柔性电路板、电子组件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域，公开了一种柔性电路板、电子组件及电子设备，应用于第一电子元件，本实用新型专利技术实施例中，柔性电路板包括：走线区域与连接区域；柔性电路板的第一端部连接于第一电子元件，第二端部连接于主板；连接区域设置于第二端部上靠近第一电子元件的一侧；走线区域设置于第二端部上远离第一电子元件的另一侧，且延伸至柔性电路板的第一端部。本实用新型专利技术实施例还公开了一种电子组件及电子设备。本实用新型专利技术使得焊接设备的运行空间不会占用主板空间，从而释放出主板上更多的空间供其他电子元件布局，进一步提升了电子设备的设计空间。

Flexible circuit board, electronic component and electronic equipment

The utility model relates to the technical field of electronic products, discloses a flexible circuit board, electronic components and electronic equipment, electronic components used in the first, the embodiment of the utility model, the flexible circuit board includes: wire area and the connection area; the first end of the flexible circuit board is connected to the first end of the second electronic components. Connected to the motherboard; the connection area is arranged on one side near the second end of the first electronic element; on the other side of the line area is arranged on the second end from the first electronic element, a first end and extends to the flexible circuit board. The embodiment of the utility model also discloses an electronic component and an electronic device. The utility model makes the running space of the welding equipment not occupy the main board space, thereby releasing more space on the mainboard for other electronic components layout, and further improving the design space of the electronic equipment.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、电子组件及电子设备
本技术涉及电子产品
，特别涉及一种柔性电路板、电子组件及电子设备。
技术介绍
柔性电路板FPC由于其可弯折、占用空间小等优点，被广泛应用于手机、平板电脑等电子设备中电子器件与主板之间的电性连接。在现有技术中，FPC既可以通过ZIF、BTB等连接器与主板连接，也可以直接与主板上的信号连接部焊接连接。然而，在实现本技术过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在以下技术问题：(1)在使用连接器连接时，虽然连接简单，但是使用连接器本身会增加经济成本，而且连接器具有的高度，不利于电子设备的超薄设计；(2)直接焊接连接时，如图1所示为手机侧键通过FPC连接于主板104的示意图，其中，101为FPC的信号走线区域，102为FPC的信号连接部，此时焊接设备的操作方向为由信号连接部102运行至主板104，因此需要在信号连接部102的周边预留2mm-3mm的紧布区103(即在禁布区103区域内不能安装电子元件)，从而为焊接设备留出一定的操作空间，从而影响了主板104上其他电子器件的布局，造成主板空间浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种柔性电路板FPC、电子组件及电子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，应用于第一电子元件，所述柔性电路板包括：走线区域与连接区域；所述柔性电路板的第一端部连接于所述第一电子元件，第二端部连接于主板；所述连接区域设置于所述第二端部上靠近所述第一电子元件的一侧；所述走线区域设置于所述第二端部上远离所述第一电子元件的另一侧，且延伸至所述柔性电路板的第一端部。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，应用于第一电子元件，所述柔性电路板包括：走线区域与连接区域；所述柔性电路板的第一端部连接于所述第一电子元件，第二端部连接于主板；所述连接区域设置于所述第二端部上靠近所述第一电子元件的一侧；所述走线区域设置于所述第二端部上远离所述第一电子元件的另一侧，且延伸至所述柔性电路板的第一端部。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述连接区域为金手指。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述连接区域具有至少一第一对位部，所述主板上具有至少一第二对位部；所述柔性电路板连接于所述主板，所述第一对位部与所述第二对位部重合。4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一对位部为通孔，所述第二对位部为通孔或者露铜区。5.根据权利要求3所述的柔性电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺伟，
申请(专利权)人：上海与德信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31