印刷电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开的是一种印刷电路板及其制造方法。在根据本发明专利技术的示例性实施方式的印刷电路板的制造方法中，首先在夹芯层的上表面部分与下表面部分的每一个上以对称结构形成第一铜镀覆层；在上表面一侧的第一铜镀覆层上形成绝缘层；以及仅在下表面一侧的第一铜镀覆层上相继地形成第二铜镀覆层。因此，对称结构中的前侧与后侧所需的镀覆厚度可以一致以不具有镀覆偏差，并且防止用于电路保护的绝缘层（干膜）的非剥落以不具有短路缺陷，从而使得可以形成精密电路图案。

Printed circuit board and method of manufacturing the same

The invention discloses a printed circuit board and a manufacturing method thereof. In the example implementation according to a method of manufacturing a printed circuit board of the invention, first in the upper surface of the sandwich layer and the lower surface of each of the parts with symmetrical structure forming the first copper plating layer; on the first surface side of the copper plating layer formed on the insulating layer; and plating only in the first copper layer on the lower surface side of the successive formation of second copper plating layer. Therefore, the front and rear symmetrical structure required for plating thickness can be consistent with no plating deviation, and prevent the insulation layer for circuit protection (dry film) non peeling with no short defects, which can form a fine circuit pattern.

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请要求于2012年11月20日提交的题为“印刷电路板及其制造方法”的韩国专利申请第10-2012-0131549号的权益，将其全部内容结合于本申请以供参考。
本专利技术涉及印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种形成为板的前侧与后侧具有彼此不同的镀覆厚度的非对称结构的印刷电路板及其制造方法。
技术介绍
随着用于半导体的印刷电路板近来已变得微型化与超薄，需要一种非对称结构的板的设计。这里，非对称结构是形成为板的前侧与后侧具有彼此不同的镀覆厚度的结构，其中，前侧具有形成在其上的比后侧的镀覆厚度相对较薄的镀覆厚度以形成精密的电路并且安装半导体芯片，并且后侧具有形成在其上的比前侧的镀覆厚度相对较厚的镀覆厚度以提供热辐射特性和功率传输特性。图1A至图1D是示出根据现有技术的非对称结构的印刷电路板的制造工艺的视图。参照图1A，在根据现有技术的非对称印刷电路板的制造方法中，首先，在夹芯层101的两个表面（图1A中的上表面与下表面）上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括：夹芯，配置所述板的中间部分；绝缘层，形成在所述夹芯层的上表面或前侧和下表面或后侧中的每一个上，并且每个绝缘层均设置有用于在所述夹芯层的上部与下部之间导电的通孔；第一铜镀覆层，以预定厚度和图案形成在于所述夹芯层的所述上表面部分和所述下表面部分中的每一个上形成的所述绝缘层上；以及具有预定厚度的第二铜镀覆层，相继地形成在于所述夹芯层的所述下表面部分上形成的所述第一铜镀覆层上。

【技术特征摘要】
2012.11.20 KR 10-2012-01315491.一种印刷电路板，包括：
夹芯，配置所述板的中间部分；
绝缘层，形成在所述夹芯层的上表面或前侧和下表面或后侧中
的每一个上，并且每个绝缘层均设置有用于在所述夹芯层的上部与
下部之间导电的通孔；
第一铜镀覆层，以预定厚度和图案形成在于所述夹芯层的所述
上表面部分和所述下表面部分中的每一个上形成的所述绝缘层上；
以及
具有预定厚度的第二铜镀覆层，相继地形成在于所述夹芯层的
所述下表面部分上形成的所述第一铜镀覆层上。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述绝缘层的绝缘材料
是环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一铜镀覆层和所
述第二铜镀覆层均通过电解铜镀覆来形成。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在所述夹芯层的所述上
表面或所述前侧上的所述第一铜镀覆层以8μm到10μm的厚度形
成。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，在所述夹芯层的所述下
表面或所述后侧上的所述第一铜镀覆层和所述第二铜镀覆层具有18
μm到20μm的总厚度。
6.一种印刷电路板的制造方法，所述方法包括：
a）在夹芯层的上表面或前侧和下表面或后侧中的每一个上形成
绝缘层；
b）在每个所述绝缘层中形成用于在所述夹芯层的上部与下部之
间导电的通孔；
c）在每个所述绝缘层的表面和所述通孔的内表面上形成铜（Cu）
箔层；
d）在...

【专利技术属性】
技术研发人员：甄存洙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR