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本发明公开的是一种印刷电路板及其制造方法。在根据本发明的示例性实施方式的印刷电路板的制造方法中，首先在夹芯层的上表面部分与下表面部分的每一个上以对称结构形成第一铜镀覆层；在上表面一侧的第一铜镀覆层上形成绝缘层；以及仅在下表面一侧的第一铜镀覆...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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