晶片封装防溢胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的晶片设置于一基板上，该基板两侧并设有与晶片连接的线路，基板与晶片并置放定位于一封装基座中，该封装基座两侧分别形成有插槽以供一盖体插置，而插槽与盖体间并形成有第一线孔以供线路穿设其中；其中，该封装基座靠近插槽处设有一个以上的挡墙，其挡墙并形成有第二线孔，挡墙并与插槽间形成有一容纳溢流空间，该容纳溢流空间的底部低于第二线孔，使晶片的封装胶体得以溢流于该容纳溢流空间中，而不致于溢流于封装底座外侧，进而影响整体封装底座的外观。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种晶片封装防溢胶装置，其晶片设置于一基板上，该基板两侧并设有与晶片连接的线路，基板与晶片并置放定位于一封装基座中，该封装基座两侧分别形成有供一盖体插置的插槽，而插槽与盖体间并形成有供线路穿设其中的第一线孔；其特征在于：　　　　该封装基座靠近插槽处设有一个以上的挡墙，其挡墙并形成有第二线孔，挡墙并与插槽间形成有一容纳溢流空间，该容纳溢流空间的底部低于第二线孔，晶片的封装胶体溢流于该容纳溢流空间中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李明顺，
申请(专利权)人：李洲科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]