一种新型多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型多层线路板，其包含多层结构的线路板本体；所述线路板本体包含四层电路内层板，四层电路内层板的上表面覆盖防护板，四层电路内层板的下表面覆盖干燥剂片；在防护板和与其相邻的电路内层板上设有盲孔，在干燥剂片和与其相邻的电路内层板上同样设有盲孔，在电路内层板上设有贯穿四层电路内层板的埋孔，在盲孔、埋孔内填充由导电材料制成的导电体；所述防护板包含自上而下设置的耐磨层、防水层和阻燃层；还包含贯穿所述四层电路内层板和防护板的流水通道。

A new type of multilayer printed circuit board

The utility model discloses a novel multi-layer circuit board, comprising a circuit board body and multilayer structure; the circuit board body consists of four layers of inner circuit board covered on the upper surface of the protection plate four inner layer circuit board, under the surface coverage of four layers of circuit board inner desiccant; in circuit board protection plate and the inner layer a blind hole is arranged on the adjacent circuit board, the inner layer and the adjacent desiccant piece is also provided with a blind hole, the inner circuit board is provided with a buried hole through four layer circuit board inner layer, filled with conductive body made of conductive material in the blind hole, buried in the hole; the door plate comprises a wear resistant layer, arranged from top to bottom the waterproof layer and a flame retardant layer; also contains a water channel through the four layer circuit board and the inner door plate.

【技术实现步骤摘要】
一种新型多层线路板
本技术涉及一种电路板结构，具体用于一种多层电路板。
技术介绍
多层电路板(也叫电路板或PCB)以其小体积大容量的特点受到了欢迎，多层电路板一般具备多层能够布置线路的电路内层板；其由于集成度高，对于多层电路板的防护变得非常重要，传统的漏水孔的防水功能仅仅能够简单的将水漏掉，但是电路板底层的安装位置依然容易造成水汽的积聚，最终将防水效果大大减弱，与此同时，仅仅防水的结构无法满足目前的线路板的防护需要，需要更全面可靠的保护。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种新型多层线路板，其能够可靠防水，具备更好的防护效果。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型多层线路板，包含多层结构的线路板本体；所述线路板本体包含四层电路内层板，四层电路内层板的上表面覆盖防护板，四层电路内层板的下表面覆盖干燥剂片；在防护板和与其相邻的电路内层板上设有盲孔，在干燥剂片和与其相邻的电路内层板上同样设有盲孔，在电路内层板上设有贯穿四层电路内层板的埋孔，在盲孔、埋孔内填充由导电材料制成的导电体；所述防护板包含自上而下设置的耐磨层、防水层和阻燃层；还包含贯穿所述四层电路内层板和防护板的流水通道。作为本技术的一种优选实施方式：所述干燥剂片中的干燥剂为硅胶干燥剂；所述流水通道内插接安装有流水管道；所述防水板为软性塑料板。作为本技术的一种优选实施方式：所述耐磨层上设有耐磨球；所述防水板上设有铝箔片。作为本技术的一种优选实施方式：还包含贯穿所述线路板本体的通孔；所述通孔的形状为矩形。作为本技术的一种优选实施方式：所述盲孔的孔径为0.1mm；所述埋孔的孔径为0.25mm；所述流水通道的孔径为0.1～2mm；所述流水通道的数量大于等于两个；所述导电材料为铜浆或银浆。作为本技术的一种优选实施方式：所述线路板本体的周围设置辅助线路板本体制作和安装的线路板框体，所述线路板框体上设置用于定位线路板的定位单元，所述定位单元为多组PIN孔，所述每组PIN孔包括至少一个沉铜孔，至少一个非沉铜孔和两个防止线路板对位错误的防呆孔；所述线路板框体的四角位置设置有紧固孔，所述紧固孔包含相邻设置的螺丝孔和定位孔，所述螺丝孔的孔径小于定位孔的孔径。作为本技术的一种优选实施方式：所述沉铜孔的径向大小范围为2.1毫米；所述非沉铜孔的径向大小范围为2.05毫米。本技术与现有技术相比具有以下优点：本技术公开的一种新型多层线路板，包含多层结构的线路板本体；所述线路板本体包含四层电路内层板；四层电路内层板能够保证充足的集成度；本技术的四层电路内层板的上表面覆盖防护板，防护板能够提供耐磨、防水和阻燃的防护功能，防护功能全面，有效提升线路板的可靠性；本技术的四层电路内层板的下表面覆盖干燥剂片，一旦线路板的防护板表面有水进入，则有流水通道倒入干燥剂片内吸收，可靠干燥，有效稳固的防水能力。附图说明图1为本技术的一种具体实施方式的横截面结构示意图；图2为本技术的一种优选实施方式的俯视方向的结构示意图。附图标记说明：1-耐磨层，2-防水层，3-阻燃层，4-电路内层板，5-盲孔，6-导电体，7-耐磨球，8-流水通道，9-流水管道，10-埋孔，11-干燥剂片；101-线路板本体，102-线路板框体，103-定位单元，131-沉铜孔，132-非沉铜孔，133-防呆孔；104-紧固孔，141-螺丝孔，142-定位孔。具体实施方式下面结合附图及实施例描述本技术具体实施方式：需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1～2所示，其示出了本技术的具体实施方式；如图所示，本技术公开的一种新型多层线路板，包含多层结构的线路板本体101；所述线路板本体包含四层电路内层板4，四层电路内层板的上表面覆盖防护板，四层电路内层板的下表面覆盖干燥剂片11；在防护板和与其相邻的电路内层板上设有盲孔5，在干燥剂片和与其相邻的电路内层板上同样设有盲孔，在电路内层板上设有贯穿四层电路内层板的埋孔10，在盲孔、埋孔内填充由导电材料制成的导电体6；通过导电体、盲孔和埋孔的结构使得四层电路内层板能够可靠电连接和与外部电连接；所述防护板包含自上而下设置的耐磨层1、防水层2和阻燃层3；还包含贯穿所述四层电路内层板和防护板的流水通道8。优选的，如图所示：所述干燥剂片中的干燥剂为硅胶干燥剂；所述流水通道内插接安装有流水管道8；所述防水板为软性塑料板。流水通道的位置在实际制作时会错开电路布设的位置；实际制作时中间的四层电路内层板压合在一起，在电路内层板上用钻头钻出所述埋孔；然后压合对应的防护板和干燥剂片。优选的，如图所示：所述耐磨层上设有耐磨球；所述防水板上设有铝箔片。本实施例的结构可以大大提升耐磨效果和防水效果。优选的，如图所示：还包含贯穿所述线路板本体的通孔；所述通孔的形状为矩形。优选的，如图所示：所述盲孔的孔径为0.1mm；所述埋孔的孔径为0.25mm；所述流水通道的孔径为0.1～2mm；所述流水通道的数量大于等于两个；所述导电材料为铜浆或银浆。优选的，如图所示：所述线路板本体的周围设置辅助线路板本体制作和安装的线路板框体102，所述线路板框体上设置用于定位线路板的定位单元103，所述定位单元为多组PIN孔，所述每组PIN孔包括至少一个沉铜孔131，至少一个非沉铜孔132和两个防止线路板对位错误的防呆孔133；所述线路板框体的四角位置设置有紧固孔104，所述紧固孔包含相邻设置的螺丝孔141和定位孔142，所述螺丝孔的孔径小于定位孔的孔径。本实施例公开的线路板框体能够将安装固定结构和定位结构都是设置在线路板框体，最大限度避免了对线路板本体的功能性电路单元的损坏。优选的，如图所示：所述沉铜孔的径向大小范围为2.1毫米；所述非沉铜孔的径向大小范围为2.05毫米。上面结合附图对本技术优选实施方式作了详细说明，但是本技术不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。不脱离本技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本技术不限于特定的实施方式，本技术的范围由所附权利要求限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型多层线路板，其特征在于：包含多层结构的线路板本体；所述线路板本体包含四层电路内层板，四层电路内层板的上表面覆盖防护板，四层电路内层板的下表面覆盖干燥剂片；在防护板和与其相邻的电路内层板上设有盲孔，在干燥剂片和与其相邻的电路内层板上同样设有盲孔，在电路内层板上设有贯穿四层电路内层板的埋孔，在盲孔、埋孔内填充由导电材料制成的导电体；所述防护板包含自上而下设置的耐磨层、防水层和阻燃层；还包含贯穿所述四层电路内层板和防护板的流水通道。

【技术特征摘要】
1.一种新型多层线路板，其特征在于：包含多层结构的线路板本体；所述线路板本体包含四层电路内层板，四层电路内层板的上表面覆盖防护板，四层电路内层板的下表面覆盖干燥剂片；在防护板和与其相邻的电路内层板上设有盲孔，在干燥剂片和与其相邻的电路内层板上同样设有盲孔，在电路内层板上设有贯穿四层电路内层板的埋孔，在盲孔、埋孔内填充由导电材料制成的导电体；所述防护板包含自上而下设置的耐磨层、防水层和阻燃层；还包含贯穿所述四层电路内层板和防护板的流水通道。2.如权利要求1所述的一种新型多层线路板，其特征在于：所述干燥剂片中的干燥剂为硅胶干燥剂；所述流水通道内插接安装有流水管道；所述防水板为软性塑料板。3.如权利要求1所述的一种新型多层线路板，其特征在于：所述耐磨层上设有耐磨球；所述防水板上设有铝箔片。4.如权利要求1所述的一种新型多层线路板，其特征在于：还包含贯穿所述线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建春，柯佩秀，
申请(专利权)人：深圳市星之光实业发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44