【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及电子设备。
技术介绍
1、在专利文献1中公开了一种通信模块，该通信模块具备安装于电路基板的发热体、以及被把持在框体与发热体之间的散热构件。
2、在先技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2019-186375号公报
技术实现思路
1、搭载专利文献1所述的通信模块的电子设备在提高散热功能这点上还存在改善的余地。
2、本公开提供一种使散热功能提高的电子设备。
3、本公开的一方案所涉及的电子设备具备：通信模块，其具备通信功能，并具有第一模块面、以及与第一模块面对置的第二模块面；第一散热件，其配置于第一模块面；供用户操作的输入接口；以及框体，其收容通信模块，并具有与第一模块面面对的第一面、以及设置输入接口且与第一面对置的第二面。框体的第一面具有朝向第二面凹陷的第一凹部，第一凹部具有与第一散热件接触的第一壁部。
4、本公开能够提供使散热功能提高的电子设备。
【技术保护点】
1.一种电子设备，其中，
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，
4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其中，
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其中，
7.根据权利要求6所述的电子设备，其中，
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，
9.根据权利要求6至8中任一项所述的电子设备，其中，
10.根据权利要求6至9中任一项所述的电子设备，其中，
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，
12.根据权利要求6所述的电子设备，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子设备，其中，
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，
4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其中，
5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子设备，其中，
7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：鸟居宗弘，间木纪行，三上升悟，薄衣佑太郎，飞松辰哉，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：
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