The utility model discloses a power amplifier, in particular to an automatic cooling power amplifier. The utility model comprises a power amplifier, including power supply, electrically connected with the power supply of the cooling device, cooling device is composed of a plurality of parallel automatic cooling assembly, automatic cooling assembly comprises a thermistor temperature sensor, a semiconductor refrigeration piece is connected, the semiconductor refrigerating sheet comprises a refrigeration end and the PN layer, the radiating end in turn set from top to bottom, the refrigeration end and the power amplifier is matched with that of the radiating end connected with a copper pipe, the other end of the copper tube is provided with heat radiating device; the thermal resistance temperature sensor comprises a thermistor, wire connection, temperature probe, temperature probe and the power amplifier is attached. The utility model has the advantages of good radiating effect, can realize automatic control, can be heat transfer to the user where you want to transfer, convenient installation, and can make the semiconductor refrigeration piece to effectively reduce the ambient temperature.
【技术实现步骤摘要】
一种自动降温的功率放大器
本技术涉及一种功率放大器,特别是一种自动降温的功率放大器。
技术介绍
功率放大器在生活中经常用到,特别是在音响等领域随处可见,其工作原理为利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用使得电源的功率可以按照输入信号变化而变化,在一个复杂电路中可能需要使用多个功率放大器,如果温度过高,则可能引起故障,甚至烧坏电路。因此,功率放大器的散热问题十分重要。传统的散热方式为直接使用风扇强制对流,其可能对电路造成物理性损害,或者用金属或制冷剂将热导入散热鳍片后通过散热鳍片散出,当制冷剂泄漏时会对电路造成不可逆的损害,而直接使用金属效果不是很好。半导体散热是一种常见的方式,其拥有不需要制冷剂、使用电流可实现高精度温度自动控制、热惯性小,可快速起效等优点,若用在此处,想必非常合适。中国专利CN201520312592.0为半导体制冷式微波功率放大器,采用多个半导体制冷片组成半导体制冷片阵列进行散热,散热端使用散热鳍片进行散热。其并没有做到自动控制,并且散热鳍片无法做到将热散向远端,当环境温度过热时,会降低半导体制冷片的散热效果。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对上述问题,本技术提供一种能自动降温的功率放大器。本技术采用的技术方案如下:一种自动降温的功率放大器,包括功率放大器,还包括电源、与电源电连接的降温装置,降温装置由多个并联的自动降温组件构成,自动降温组件包括依次连接的热敏电阻温度传感器、半导体制冷片,所述半导体制冷片包括从上至下依次设置的制冷端、PN型层、散热端,制冷端与功率放大器相贴合,散热端连接有铜管,铜管的另一端设置有散热装置;所述热敏 ...
【技术保护点】
一种自动降温的功率放大器,包括功率放大器(6),其特征在于:还包括电源(3)、与电源(3)电连接的降温装置,降温装置由多个并联的自动降温组件构成,自动降温组件包括依次连接的热敏电阻温度传感器(5)、半导体制冷片(1),所述半导体制冷片(1)包括从上至下依次设置的制冷端(11)、PN型层(13)、散热端(12),制冷端(11)与功率放大器(6)相贴合,散热端(12)连接有铜管(2),铜管(2)的另一端设置有散热装置(4);所述热敏电阻温度传感器(5)包括依次连接的热敏电阻(51)、导线(52)、温度测头(53),温度测头(53)与功率放大器(6)相贴合。
【技术特征摘要】
1.一种自动降温的功率放大器,包括功率放大器(6),其特征在于:还包括电源(3)、与电源(3)电连接的降温装置,降温装置由多个并联的自动降温组件构成,自动降温组件包括依次连接的热敏电阻温度传感器(5)、半导体制冷片(1),所述半导体制冷片(1)包括从上至下依次设置的制冷端(11)、PN型层(13)、散热端(12),制冷端(11)与功率放大器(6)相贴合,散热端(12)连接有铜管(2),铜管(2)的另一端设置有散热装置(4);所述热敏电阻温度传感器(5)包括依次连接的热敏电阻(51)、导线(52)、温度测头...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡钟斌,
申请(专利权)人:绵阳博恒微波科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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