一种辅助加强型水冷散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种辅助加强型水冷散热结构，包括由上至下依次设置的晶片散热板盖板、晶片散热板、制冷晶片、底板盖板和底散热板，工作时，第二液泵将吸收热量后的液体输送到第二散热风扇，由第二散热风扇将其携带的热量散发到空气中，使该部分液体降温，降温后的该部分液体回流到第二储液腔继续吸收底散热板的热量。底散热板的另一部分热量，经过制冷晶片的作用，传递给晶片散热板，并由第一储液腔内的液体吸收，由第一液泵输送到第一散热风扇，由第一散热风扇将其携带的热量散发到空气中，并使这部分液体降温，降温后的这部分液体回流到第一储液腔继续吸收晶片散热板的热量。可使热源的热量更为及时地散发出去，从而提高散热效果。

Auxiliary reinforced type water cooling heat radiation structure

The utility model discloses an auxiliary enhanced water cooling structure, including the wafer cooling plate are sequentially arranged from top to bottom cover plate, cooling plate, bottom plate and refrigerating wafer, wafer bottom cooling plate, when second pump will absorb heat after the liquid is delivered to the second radiator fan, cooling fan will be carried by second the heat is emitted into the air, cooling the liquid, cooling after the partial liquid return to the liquid storage chamber second to absorb heat radiating bottom plate. Another part of the heat radiating bottom plate, after cooling the wafer to wafer transfer function, a cooling plate, and absorbed by the first liquid storage cavity of the liquid, fed by the first liquid pump to the first cooling fan, a cooling fan will first carry heat to the air, and make it part of the cooling liquid. Some of the liquid cooled back to the first reservoir chamber to continue to absorb the heat radiating plate wafer. The heat quantity of the heat source can be sent out in time, so as to improve the heat dissipation effect.

【技术实现步骤摘要】
一种辅助加强型水冷散热结构
本技术涉及一种散热器
，特别是一种辅助加强型水冷散热结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高，整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散热问题日益突出，而这个问题如果不能得到较好地解决，不仅影响到设备的性能，还会缩短设备寿命。研究表明，在影响电子装置可靠性的多种因素中，散热至关重要。大功率半导体器件作所产生的热量，会导致芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可能使芯片的温度超过所允许的最高结温，从而导致器件性能的恶化以致损坏，现有的水冷散热结构冷却的效果较差，难以满足现有的散热需求。
技术实现思路
本技术提供一种辅助加强型水冷散热结构，旨在提高散热效果。为了解决上述技术问题，本技术提出一种辅助加强型水冷散热结构，包括由上至下依次堆叠设置的晶片散热板盖板、晶片散热板、制冷晶片、底板盖板以及底散热板，其中，晶片散热板盖板和晶片散热板通过第一紧固螺丝固紧，且晶片散热板盖板的底面和晶片散热板的顶面之间限定有第一储液腔，晶片散热板盖板的顶面开设有通连第一储液腔的第一进液口和第一出液口，第一进液口和第一出液口分别设有第一管接头和第二管接头，第一管接头通过第一连接管与第一散热风扇的出液口连接，第二管接头通过第一液泵和第二连接管与第一散热风扇的进液口连接，所述晶片散热板通过第二紧固螺丝与底板盖板固连，以将制冷晶片紧抵于晶片散热板的底表面和底板盖板的顶面之间，制冷晶片通过导线外接电源，底板盖板通过第三紧固螺丝与底散热板固连，且底板盖板的底面和底散热板的顶面之间限定有第二储液腔，底板盖板的顶面开设有通连第二储液腔的第二进液口和第二出液口，第二进液口和第二出液口分别设有第三管接头和第四管接头，第三管接头通过第三连接管与第二散热风扇的出液口连接，第四管接头通过第二液泵和第四连接管与第二散热风扇的进液口连接，底散热板的底面与热源接触。本技术工作时，第一液泵、第二液泵、第一散热风扇、第二散热风扇以及制冷晶片运行，热源传递给底散热板的热量，部分由第二储液腔内的液体（例如水）吸收后，第二液泵将吸收热量后的液体输送到第二散热风扇，由第二散热风扇将其携带的热量散发到空气中，使该部分液体降温，降温后的该部分液体回流到第二储液腔继续吸收底散热板的热量，并如此重复。而另一方面，底散热板的另一部分热量，经过制冷晶片的作用，传递给晶片散热板，并由第一储液腔内的液体吸收，第一储液腔的液体吸收热量后，由第一液泵输送到第一散热风扇，由第一散热风扇将其携带的热量散发到空气中，并使这部分液体降温，降温后的这部分液体回流到第一储液腔继续吸收晶片散热板的热量，并如此重复。显然，通过本技术，可使热源的热量更为及时地散发出去，从而提高散热效果，并提高电子设备的使用寿命。附图说明图1是本技术一种辅助加强型水冷散热结构的连接示意图；图2是本技术一种辅助加强型水冷散热结构的分解示意图；图3是本技术一种辅助加强型水冷散热结构上部分的散热水流示意图；图4是本技术一种辅助加强型水冷散热结构下部分的散热水流示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术实施例中，如图1至4所示，该辅助加强型水冷散热结构，包括由上至下依次堆叠设置的晶片散热板盖板6、晶片散热板8、制冷晶片11、底板盖板13以及底散热板14，其中，晶片散热板盖板6和晶片散热板8通过第一紧固螺丝5固紧，且晶片散热板盖板6的底面和晶片散热板8的顶面之间限定有第一储液腔，晶片散热板盖板6的顶面开设有通连第一储液腔的第一进液口和第一出液口，第一进液口和第一出液口分别设有第一管接头1和第二管接头2，第一管接头1通过第一连接管100与第一散热风扇200的出液口连接，第二管接头2通过第一液泵300和第二连接管400与第一散热风扇200的进液口连接，所述晶片散热板8通过第二紧固螺丝9与底板盖板13固连，以将制冷晶片11紧抵于晶片散热板8的底表面和底板盖板13的顶面之间，制冷晶片11通过导线外接电源，底板盖板13通过第三紧固螺丝12与底散热板14固连，且底板盖板13的底面和底散热板14的顶面之间限定有第二储液腔，底板盖板13的顶面开设有通连第二储液腔的第二进液口和第二出液口，第二进液口和第二出液口分别设有第三管接头3和第四管接头4，第三管接头3通过第三连接管500与第二散热风扇600的出液口连接，第四管接头4通过第二液泵700和第四连接管800与第二散热风扇600的进液口连接，所述底散热板14通过弹簧螺丝15固紧在电子设备的预定区域，且底散热板14的底面与热源（如中央处理器(CPU)或图形处理器(GPU)，未图示)接触。工作时，第一液泵300、第二液泵700、第一散热风扇200、第二散热风扇600以及制冷晶片11运行，热源传递给底散热板14的热量，部分由第二储液腔内的液体（例如水）吸收后，第二液泵700将吸收热量后的液体输送到第二散热风扇600，由第二散热风扇600将其携带的热量散发到空气中，使该部分液体降温，降温后的该部分液体回流到第二储液腔继续吸收底散热板14的热量，并如此重复。而另一方面，底散热板14的另一部分热量，经过制冷晶片的作用，传递给晶片散热板8，并由第一储液腔内的液体吸收，第一储液腔的液体吸收热量后，由第一液泵300输送到第一散热风扇200，由第一散热风扇200将其携带的热量散发到空气中，并使这部分液体降温，降温后的这部分液体回流到第一储液腔继续吸收晶片散热板8的热量，并如此重复。显然，本技术可使热源的热量更为及时地散发出去，从而提高散热效果，并提高电子设备的使用寿命。应当说明的是，制冷晶片11为现有技术，其通电工作时，底面制冷，顶面发热，从而变相地将底散热板传导给底板盖板的热量传递给晶片散热板8。晶片散热板盖板6的底面和晶片散热板8的顶面之间设有将第一储液腔围于其内的第一防水圈7，以防止液体渗漏。第一进液口和第一管接头、第一出液口和第二管接头、第二进液口和第三管接头以及第二出液口和第四管接头的结合处分别设有第二防水圈10，以防止液体渗漏，同理的，底板盖板13和底散热板14之间也须水密处理，以防止第二储液腔内的液体渗漏。底板盖板13与晶片散热板盖板6均由高强度、耐腐蚀的金属材质制成，以提高使用寿命。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种辅助加强型水冷散热结构，其特征在于：包括由上至下依次堆叠设置的晶片散热板盖板（6）、晶片散热板（8）、制冷晶片（11）、底板盖板（13）以及底散热板（14），其中，晶片散热板盖板（6）和晶片散热板（8）通过第一紧固螺丝（5）固紧，且晶片散热板盖板（6）的底面和晶片散热板（8）的顶面之间限定有第一储液腔，晶片散热板盖板（6）的顶面开设有通连第一储液腔的第一进液口和第一出液口，第一进液口和第一出液口分别设有第一管接头(1)和第二管接头(2)，第一管接头(1)通过第一连接管(100)与第一散热风扇(200)的出液口连接，第二管接头(2)通过第一液泵(300)和第二连接管(400)与第一散热风扇(200)的进液口连接，所述晶片散热板（8）通过第二紧固螺丝（9）与底板盖板（13）固连，以将制冷晶片（11）紧抵于晶片散热板（8）的底表面和底板盖板（13）的顶面之间，制冷晶片（11）通过导线外接电源，底板盖板（13）通过第三紧固螺丝（12）与底散热板（14）固连，且底板盖板（13）的底面和底散热板（14）的顶面之间限定有第二储液腔，底板盖板（13）的顶面开设有通连第二储液腔的第二进液口和第二出液口，第二进液口和第二出液口分别设有第三管接头（3）和第四管接头（4），第三管接头（3）通过第三连接管（500）与第二散热风扇（600）的出液口连接，第四管接头（4）通过第二液泵（700）和第四连接管（800）与第二散热风扇的进液口连接，底散热板（14）的底面与热源接触。...

【技术特征摘要】
1.一种辅助加强型水冷散热结构，其特征在于：包括由上至下依次堆叠设置的晶片散热板盖板（6）、晶片散热板（8）、制冷晶片（11）、底板盖板（13）以及底散热板（14），其中，晶片散热板盖板（6）和晶片散热板（8）通过第一紧固螺丝（5）固紧，且晶片散热板盖板（6）的底面和晶片散热板（8）的顶面之间限定有第一储液腔，晶片散热板盖板（6）的顶面开设有通连第一储液腔的第一进液口和第一出液口，第一进液口和第一出液口分别设有第一管接头(1)和第二管接头(2)，第一管接头(1)通过第一连接管(100)与第一散热风扇(200)的出液口连接，第二管接头(2)通过第一液泵(300)和第二连接管(400)与第一散热风扇(200)的进液口连接，所述晶片散热板（8）通过第二紧固螺丝（9）与底板盖板（13）固连，以将制冷晶片（11）紧抵于晶片散热板（8）的底表面和底板盖板（13）的顶面之间，制冷晶片（11）通过导线外接电源，底板盖板（13）通过第三紧固螺丝（12）与底散热板（14）固连，且底板盖板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：林建安，
申请(专利权)人：东莞市恒钜电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44