一种毫米波功率放大器散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及功率放大器技术领域，提供一种毫米波功率放大器散热装置，开关元器件上表面均布有半导体制冷片，半导体制冷片上方设置有吸热片，半导体制冷片冷面紧贴在开关元器件，半导体制冷片热面紧贴在吸热片下方，所述吸热片上方对应半导体制冷片位置竖直设置有多个热管，多个热管均穿过功率放大器壳体，热管和功率放大器壳体连接处通过导热胶带密封；所述功率放大器壳体上方还设置有散热片，所述多个热管均穿过散热片，本毫米波功率放大器散热装置不仅通过半导体制冷片、热管和散热片同时为功率放大器散热，并且利用热管的超级导热性将放大器开关元器件的热量传导到散热片上进行散热，保证功率放大器的密封性，避免电磁辐射泄露。

Radiating device for millimeter wave power amplifier

The utility model relates to the technical field of power amplifier provides a cooling device of millimeter wave power amplifier, switch components are evenly distributed on the surface of a semiconductor refrigeration piece, a heat absorbing sheet is arranged above the semiconductor refrigeration piece, semiconductor refrigeration piece noodles to switch components, the semiconductor refrigeration piece snugly beneath the hot surface in the upper part of the heat absorbing plate. The corresponding vertical position of the semiconductor refrigeration piece piece is provided with a plurality of heat pipes, a plurality of heat pipes are passing through the power amplifier shell, the heat pipe and the power amplifier of the junction through the thermal sealing tape; the power amplifier is the upper part of the casing is provided with a heat sink, wherein a plurality of heat pipe through the heat sink, the MM wave power amplifier heat sink not only through the semiconductor refrigeration piece, heat pipe and heat sink for cooling and power amplifier, and the use of the super conduction heat pipe The utility model transfers the heat of an amplifier, a switch and a component to a radiating fin to dissipate heat to ensure the tightness of the power amplifier and to avoid leakage of electromagnetic radiation.

【技术实现步骤摘要】
一种毫米波功率放大器散热装置
本技术涉及功率放大器
，特别是一种毫米波功率放大器散热装置。
技术介绍
目前，功率放大器是利用三极管的电流控制作用或场效应管的电压控制作用将电源的功率转换为按照输入信号变化的电流，并且功率放大器是微波设备的重要组成部分，若放大器发生故障，就会引起电路单波道阻断，影响微波通信的可靠性。高功放大器由于功耗大、频率高，对散热的效率要求高。微波电路故障也通常是因为温度过高，损坏集成电路，而引起发信信号中断，所以通常需要增加辅助的散热装置才能够降低放大器内部温度，使内部元件正常工作，但是在某些特殊领域，比如通讯、军用领域，对功率放大器设备的电磁兼容性能有着严格的要求，必须通过相关的第三方测试，其中电磁辐射发射(RE)和电磁辐射抗干扰(RS)尤其关键，否则很容易造成对周围敏感电子设备的电磁干扰或者被其他电子设备干扰而无法正常工作，因此需要一种既可以为功率放大器散热又不会造成电磁辐射泄露的散热装置。
技术实现思路
基于以上技术问题，本技术提供了一种毫米波功率放大器散热装置,从而解决了现有功率放大器同时满足散热和电磁屏蔽的技术问题。本技术采用的技术方案如下：一种毫米波功率放大器散热装置，包括功率放大器壳体和设置在功率放大器壳体中的功率放大器开关元器件，所述开关元器件上表面均布有半导体制冷片，半导体制冷片上方设置有吸热片，半导体制冷片包括冷面和热面，冷面与开关元器件贴合，热面与吸热片贴合，吸热片和热面之间涂抹有导热膏；所述吸热片上方对应半导体制冷片位置竖直设置有多个热管，多个热管均穿过功率放大器壳体，热管和功率放大器壳体连接处通过导热胶带密封；所述功率放大器壳体上方还设置有散热片，所述多个热管均穿过散热片，热管上方设置有管帽，管帽与热管螺纹连接并将散热片压紧；所述散热片一侧还设置有风扇，开关元器件壳体上设置有温度传感器，风扇和温度传感器电连接，风扇和温度传感器之间还设置有PLC。具体的，所述散热片包括多个散热组件，多个散热组件上表面四个角均设置有凹槽，下表面设置有与凹槽相匹配的凸柱，相邻散热组件之间通过凹槽和凸柱配合，将相邻的散热组件连接。具体的，所述功率放大器壳体上表面对应凸柱位置对应设置有壳体凹槽，所述散热片最下方的散热组件的凸柱卡入壳体凹槽中，将散热片与功率放大器壳体连接。具体的，所述功率放大器壳体上表面两侧竖直设置有多个连接杆，连接杆均穿过散热片；连接杆上方设置有杆帽，杆帽与连接杆螺纹连接并将散热片压紧。具体的，所述吸热片由铜制成。具体的，所述散热片由铝制成。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：1、本技术通过半导体制冷片、热管和散热片同时为功率放大器散热，当半导体制冷片、热管和散热片散热效果不能达到要求，功率放大器开关元器件温度高于设定温度时，PLC通过温度传感器控制风扇打开，从而加强散热，达到功率放大器的散热要求；并且本技术利用热管的超级导热性将放大器开关元器件的热量传导到散热片上进行散热，在热管和功率放大器壳体连接处通过导热胶带密封，可以保证功率放大器的密封性，避免电磁辐射泄露；热管与半导体制冷片之间设置的吸热片，可以使各个热管导热更加均匀，避免在没有吸热片连接的情况下，其中某个热管损坏，导致此热管对应的功率放大器的部位热量散不出去；由于吸热片底部越平整，越有利于热量吸收，所以在吸热片和半导体制冷片接触面涂抹有导热膏，使吸热片和半导体制冷片之间接触平整，且没有间隙；所述本技术中的热管均穿过散热片，并且通过管帽实现热管和散热片之间的连接，可以方便拆卸散热片，以便于清理或维修散热片；由于使用风扇散热会产生噪音和需要额外的电能驱动，所以本技术的风扇通过PLC控制开关，根据需要，在功率放大器温度高于设定温度时，风扇开启，在功率放大器温度低于设定温度时，风扇关闭；并且风扇开启时可以清理散热器内部的灰尘，达到除尘的目的。2、本技术的散热片包括多个散热组件，多个组件之间装卸方便，方便清理散热片内部，并且在散热片损坏时，只需要更换或维修一部分散热组件，而不需要更换或维修整个散热片，节约成本；连接杆有助于固定散热片，并且连接杆与杆帽活动连接，可有助于散热片的装卸；由于铜导热快、铝散热快，所以本技术吸热片由铜制成，散热片由铝制成。附图说明图1是本技术总体连接示意图；图2是本技术立体图；图3是本技术功率放大器壳体示意图；图4是本技术散热组件示意图；图5是本技术吸热板示意图；图中标记：1-功率放大器壳体；2-开关元器件；3-半导体制冷片；4-吸热片；5-热管；6-散热片；7-管帽；8-风扇；9-温度传感器；10-散热组件；11-凹槽；12-凸柱；13-连接杆；14-杆帽；15-壳体凹槽。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。下面，结合具体实施例来对本技术做进一步详细说明。具体实施例实施例1一种毫米波功率放大器散热装置如图1-5所示，包括功率放大器壳体1和设置在功率放大器壳体1中的功率放大器开关元器件2，所述开关元器件2上表面均布有半导体制冷片3，半导体制冷片3上方设置有吸热片4，半导体制冷片3包括冷面和热面，冷面与开关元器件2贴合，热面与吸热片4贴合，吸热片4和热面之间涂抹有导热膏；所述吸热片4上方对应半导体制冷片3位置竖直设置有多个热管5，多个热管5均穿过功率放大器壳体1，热管5和功率放大器壳体1连接处通过导热胶带密封；所述功率放大器壳体1上方还设置有散热片6，所述多个热管5均穿过散热片6，热管5上方设置有管帽7，管帽7与热管5螺纹连接并将散热片6压紧；所述散热片6一侧还设置有风扇8，开关元器件2壳体上设置有温度传感器9，风扇8和温度传感器9电连接，风扇8和温度传感器9之间还设置有PLC。工作原理：通过PLC设置功率放大器的预警温度，在功率放大器工作时，先通过半导体制冷片3对放大器开关元器件2进行散热降温；然后热管5通过吸热片4将半导体制冷片3热面的热量吸收，热管5内部的液体吸收热量而产生汽化，蒸汽在压力差的作用下沿热管5向上移动，在上升过程中，蒸汽又释放热量冷凝为液体，液体又在重力作用下沿着热管5内壁向下流动并形成循环，将热量传递到散热片6上进行散热降温，在功率放大器温度过高，并达到预警温度时，PLC控制风扇8开启，风扇8对散热片6进行散热降温。在需要拆卸散热片6时，将管帽7和热管5分开，既可将散热片6沿热管5拆下，方便清理和维修、更换。实施例2本实施例基于实施例1做进一步优化，所述散热片6包括多个散热组件10，多个散热组件10上表面四个角均设置有凹槽11，下表面设置有与凹槽11相匹配的凸柱12，相邻散热组件10之间通过凹槽11和凸柱12配合，将相邻的散热组件10连接。需要拆卸时，将管帽7和热管5分开，由于相邻的散热组件10之间通过凹槽11和凸柱12连接，所以在拆除管帽7后，可以将多个散热组件10沿热管5拆下，方便清理散热片6内部，并且在散热片6损坏时，只需要更换或维修一部分散热组件10，而不需要更换或维修整个散热片6，节约成本。实施例3本实施例基于实施例2做进一步优化，所述功率放大器壳体1上表面对应凸柱12位置对应设置有壳体凹槽15，所述散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种毫米波功率放大器散热装置，包括功率放大器壳体(1)和设置在功率放大器壳体(1)中的功率放大器开关元器件(2)，其特征在于：所述开关元器件(2)上表面均布有半导体制冷片(3)，半导体制冷片(3)上方设置有吸热片(4)，半导体制冷片(3)包括冷面和热面，冷面与开关元器件(2)贴合，热面与吸热片(4)贴合，吸热片(4)和热面之间涂抹有导热膏；所述吸热片(4)上方对应半导体制冷片(3)位置竖直设置有多个热管(5)，多个热管(5)均穿过功率放大器壳体(1)，热管(5)和功率放大器壳体(1)连接处通过导热胶带密封；所述功率放大器壳体(1)上方还设置有散热片(6)，所述多个热管(5)均穿过散热片(6)，热管(5)上方设置有管帽(7)，管帽(7)与热管(5)螺纹连接并将散热片(6)压紧；所述散热片(6)一侧还设置有风扇(8)，开关元器件(2)壳体上设置有温度传感器(9)，风扇(8)和温度传感器(9)电连接，风扇(8)和温度传感器(9)之间还设置有PLC。

【技术特征摘要】
1.一种毫米波功率放大器散热装置，包括功率放大器壳体(1)和设置在功率放大器壳体(1)中的功率放大器开关元器件(2)，其特征在于：所述开关元器件(2)上表面均布有半导体制冷片(3)，半导体制冷片(3)上方设置有吸热片(4)，半导体制冷片(3)包括冷面和热面，冷面与开关元器件(2)贴合，热面与吸热片(4)贴合，吸热片(4)和热面之间涂抹有导热膏；所述吸热片(4)上方对应半导体制冷片(3)位置竖直设置有多个热管(5)，多个热管(5)均穿过功率放大器壳体(1)，热管(5)和功率放大器壳体(1)连接处通过导热胶带密封；所述功率放大器壳体(1)上方还设置有散热片(6)，所述多个热管(5)均穿过散热片(6)，热管(5)上方设置有管帽(7)，管帽(7)与热管(5)螺纹连接并将散热片(6)压紧；所述散热片(6)一侧还设置有风扇(8)，开关元器件(2)壳体上设置有温度传感器(9)，风扇(8)和温度传感器(9)电连接，风扇(8)和温度传感器(9)之间还设置有PLC。2.根据权利要求1所述的毫米波功率放大器散热装置，其特征在于：所述散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡钟斌，
申请(专利权)人：绵阳博恒微波科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51