双面多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了本实用新型专利技术提出的一种双面多层电路板结构，包括底板、两个固定板、多个电路板本体和多个绝缘板，两个固定板的下端均与底板连接，每个在固定板上均开设有多个相互平行的第一滑槽和第二滑槽，第一滑槽和第二滑槽间隔设置，两个固定板在同一水平面上的位置均为第一滑槽或者均为第二滑槽，一个电路板本体的两端分别置于两个固定板上同一水平面的两个第一滑槽内，一个绝缘板的两端分别置于两个固定板上同一水平面的两个第二滑槽内，电路板本体为两侧均安装电子元件的电路板。本实用新型专利技术采用独特的结构布置使得本实用新型专利技术能够安装多个电路板本体，并且能够快速的进行拆卸和安装，节约了安装和维修的时间。

Double sided multilayer circuit board structure

The utility model discloses a double-sided multi-layer circuit board structure provided by the utility model comprises a bottom plate, two fixed plate, a plurality of circuit board body and a plurality of insulation plates, two fixed plate at the lower end are connected with the bottom plate, each of the fixed plate is provided with a plurality of mutually parallel and the first chute the first second chute, chute and the second chute arranged at intervals, position two fixed plates at the same level are the first runner or were second chute, a circuit board at both ends of the body are respectively arranged on the two fixing plate on the same horizontal plane two first chute, an insulating plate at both ends respectively in two the same level of the fixed plate two second chute, circuit board body for mounting electronic components on both sides. The utility model adopts a unique structure arrangement, so that the utility model can install a plurality of circuit board bodies, and can be disassembled and installed quickly, thereby saving the time of installation and maintenance.

【技术实现步骤摘要】
双面多层电路板结构
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种双面多层电路板结构。
技术介绍
电路板作为用以连接电子元件的媒介，由于电子装置愈趋精密，对电路板品质的要求也越来越高。尤其在电子元件微小量大密集化的情况下，单层电路板已无法满足人们的要求，所以多层电路板应运而生，现有技术的多层电路板在对空间的利用上任然有浪费的现象发生一般只能做到2层，且现有技术的多层电路板在安装和拆卸的时候极为不便，急需改进。
技术实现思路
基本
技术介绍
存在的技术问题，本技术提出了一种双面多层电路板结构。本技术提出的一种双面多层电路板结构，包括底板、两个固定板、多个电路板本体和多个绝缘板，两个所述固定板的下端均与所述底板连接，每个在所述固定板上均开设有多个相互平行的第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽间隔设置，两个所述固定板在同一水平面上的位置均为第一滑槽或者均为第二滑槽，一个所述电路板本体的两端分别置于两个所述固定板上同一水平面的两个第一滑槽内，一个所述绝缘板的两端分别置于两个所述固定板上同一水平面的两个第二滑槽内，所述电路板本体为两侧均安装电子元件的电路板。具体地，所述电路板本体和所述绝缘板的前后两侧端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面多层电路板结构，其特征在于：包括底板、两个固定板、多个电路板本体和多个绝缘板，两个所述固定板的下端均与所述底板连接，每个在所述固定板上均开设有多个相互平行的第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽间隔设置，两个所述固定板在同一水平面上的位置均为第一滑槽或者均为第二滑槽，一个所述电路板本体的两端分别置于两个所述固定板上同一水平面的两个第一滑槽内，一个所述绝缘板的两端分别置于两个所述固定板上同一水平面的两个第二滑槽内，所述电路板本体为两侧均安装电子元件的电路板。

【技术特征摘要】
1.一种双面多层电路板结构，其特征在于：包括底板、两个固定板、多个电路板本体和多个绝缘板，两个所述固定板的下端均与所述底板连接，每个在所述固定板上均开设有多个相互平行的第一滑槽和第二滑槽，所述第一滑槽和所述第二滑槽间隔设置，两个所述固定板在同一水平面上的位置均为第一滑槽或者均为第二滑槽，一个所述电路板本体的两端分别置于两个所述固定板上同一水平面的两个第一滑槽内，一个所述绝缘板的两端分别置于两个所述固定板上同一水平面的两个第二滑槽内，所述电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴茂强，
申请(专利权)人：梅州泰华电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44