软硬结合板及专用设备制造技术

本实用新型专利技术公开了软硬结合板及专用设备。其中软硬结合板包括第一硬板层、设于第一硬板层下端面的第一粘接层、设于第一粘接层下端的第一软板层、设于第一软板层下端面的第二软板层、设于第二软板层下端面的第二粘接层及设于第二粘接层下端面的第二硬板层。一种软硬结合板防止渗药水生产方法主要步骤为先通过热压机成型，再通过切削装置分离第一揭盖区域和第二揭盖区域，最后通过抓取装置将第一揭盖区域和第二揭盖区域去除掉。本实用新型专利技术具有结构简单，使用方便，成本低，效率高，产品不良品率低，工艺简单，设备投资小的优点。

Soft and hard binding plate and special equipment

The utility model discloses a hard and soft binding plate and a special equipment thereof. Second hard layer end face of the second adhesive layer and a second adhesive layer face flex board includes a first layer, and the lower end is arranged in the first layer and the first adhesive layer, a first adhesive layer at the bottom of the first soft plate end is arranged in the first layer, the second layer soft board soft board layer, a second layer of soft board under the. A flex plate to prevent the infiltration liquid medicine production method mainly for the first step by hot press molding, and then the first cover area and second cover area by cutting device separation, finally through the first gripping device cover area and the second area to remove the cover. The utility model has the advantages of simple structure, convenient use, low cost, high efficiency, low rate of defective products, simple process and small equipment investment.

【技术实现步骤摘要】
软硬结合板及专用设备
本专利技术涉及软硬结合板及专用设备。
技术介绍
FPC中的一个分支是软硬结合板Rigid-Flex，即内层为软板，外层为硬板，这种类型FPC兼备了FPC优点—柔软薄小，三维立体空间可折叠，可根据整机结构需要做出很复杂的外形；也兼备了PCB的优点—元件区域有足够的刚性，可以贴装较高密度以及体积较大的元件。因此在很多场合应用发展很快。软硬结合板生产难点之一就是将软板区域的硬板材料去除，如果技术不成熟将或者出现药水渗进内层，或者在生产中后工序去除软板区域的硬板揭盖困难，这两点都很有可能导致生产失败。本技术可以解决这种问题，尤其针对较薄的材料更适合。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供软硬结合板及专用设备，其具有结构简单，使用方便，成本低，效率高，产品不良品率低，工艺简单，设备投资小的优点。本专利技术所采用的技术方案是：软硬结合板，其包括第一硬板层、设于第一硬板层下端面的第一粘接层、设于第一粘接层下端的第一软板层、设于第一软板层下端面的第二软板层、设于第二软板层下端面的第二粘接层及设于第二粘接层下端面的第二硬板层；其中，所述第一硬板层设有至本文档来自技高网...

【技术保护点】
软硬结合板，其特征在于：其包括第一硬板层（1）、设于第一硬板层（1）下端面的第一粘接层（2）、设于第一粘接层（2）下端的第一软板层（3）、设于第一软板层（3）下端面的第二软板层（4）、设于第二软板层（4）下端面的第二粘接层（5）及设于第二粘接层（5）下端面的第二硬板层（6）；其中，所述第一硬板层（1）设有至少一块第一揭盖区域（11），所述第二硬板层（6）设有至少一块第二揭盖区域（12）；位于第一揭盖区域（11）与第一软板层（3）之间的第一粘接层（2）设有自第一硬板层（1）往第二硬板层（6）方向贯通的第一穿孔（13），位于第二揭盖区域（12）与第二软板层（4）之间的第二粘接层（5）设有自第一硬板...

【技术特征摘要】
1.软硬结合板，其特征在于：其包括第一硬板层（1）、设于第一硬板层（1）下端面的第一粘接层（2）、设于第一粘接层（2）下端的第一软板层（3）、设于第一软板层（3）下端面的第二软板层（4）、设于第二软板层（4）下端面的第二粘接层（5）及设于第二粘接层（5）下端面的第二硬板层（6）；其中，所述第一硬板层（1）设有至少一块第一揭盖区域（11），所述第二硬板层（6）设有至少一块第二揭盖区域（12）；位于第一揭盖区域（11）与第一软板层（3）之间的第一粘接层（2）设有自第一硬板层（1）往第二硬板层（6）方向贯通的第一穿孔（13），位于第二揭盖区域（12）与第二软板层（4）之间的第二粘接层（5）设有自第一硬板层（1）往第二硬板层（6）方向贯通的第一穿孔（13）；所述第一揭盖区域（11）、第一穿孔（13）及第一软板层（3）之间配合形成第一空腔；所述第二揭盖区域（12）、第二穿孔（14）及第二软板层（4）之间配合形成第二空腔。2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于：所述第一穿孔（13）的宽度小于所述第一揭盖区域（11）的宽度，所述第二穿孔（14）的宽度小于所述第二揭盖区域（12）的宽度。3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于：所述第一揭盖区域（11）与所述第一粘接层（2）之间设有第一叠合区域，所述第一叠合区域的宽度范围在0.2mm-0.3mm。4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于：所述第一粘接层（2）的厚度小于所述第一硬板层（1），所述第二粘接层（5）的厚度小于所述第二硬板层（6），所述第一硬板层（1）与所述第二硬板层（6）的厚度相同，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐景浩，何波，万永东，陈海平，
申请(专利权)人：珠海元盛电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44