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本实用新型公开了软硬结合板及专用设备。其中软硬结合板包括第一硬板层、设于第一硬板层下端面的第一粘接层、设于第一粘接层下端的第一软板层、设于第一软板层下端面的第二软板层、设于第二软板层下端面的第二粘接层及设于第二粘接层下端面的第二硬板层。一种...该专利属于珠海元盛电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过珠海元盛电子科技股份有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了软硬结合板及专用设备。其中软硬结合板包括第一硬板层、设于第一硬板层下端面的第一粘接层、设于第一粘接层下端的第一软板层、设于第一软板层下端面的第二软板层、设于第二软板层下端面的第二粘接层及设于第二粘接层下端面的第二硬板层。一种...