一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构制造技术

一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，包括由上而下依次设置的上层覆盖膜、上层粘合层、中间基材、下层粘合层、下层覆盖膜，其特征在于：还包括第一辅铜和第二辅铜，第一辅铜设置在手撕分粒区的左侧，第二辅铜设置在手撕分粒区的右侧并延伸到手撕分粒区内的部分区域，第一辅铜和第二辅铜左右间隔一段距离D以形成柔性分裂区，当上下层粘合层与中间基材之间同时设有第一辅铜时，上下层粘合层中至少其中之一与中间基材之间设置第二辅铜，反之，上下层粘合层中至少其中之一与中间基材之间设置第一辅铜。该软性电路板的微连点结构可较为精确地限定分裂位置并提供一定支撑力，不易出现披锋、毛边等现象。

【技术实现步骤摘要】
一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构
本技术涉及触控
，具体涉及一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构。
技术介绍
随着技术的发展，软性电路板已在手机等电子产品上得到广泛的应用，而将软性电路板用于生物识别模组的需求也日益增加。现有的软性电路板在两块电路板单元之间通常会预留较大面积的手撕分粒区，但由于手撕分粒区面积较大且为柔性，使分裂位置不能被精确限定，且无法提供一定的支撑力，容易出现披锋、毛边等一些不良现象。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种可较为精确地限定分裂位置并提供一定支撑力，不易出现披锋、毛边等现象的便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构。本技术的技术解决方案是：一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，包括由上而下依次设置的上层覆盖膜、上层粘合层、中间基材、下层粘合层、下层覆盖膜，其特征在于：还包括第一辅铜和第二辅铜，所述第一辅铜设置在手撕分粒区的左侧，所述第二辅铜设置在手撕分粒区的右侧并延伸到手撕分粒区内的部分区域，所述第一辅铜和第二辅铜左右间隔一段距离D以形成柔性分裂区，所述上下层粘合层与中间基材之间同时设有第一辅铜或第二辅铜，当所述上下层粘合层与中间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，包括由上而下依次设置的上层覆盖膜(1)、上层粘合层(2)、中间基材(4)、下层粘合层(6)、下层覆盖膜(7)，其特征在于：还包括第一辅铜(3)和第二辅铜(5)，所述第一辅铜(3)设置在手撕分粒区(9)的左侧，所述第二辅铜(5)设置在手撕分粒区(9)的右侧并延伸到手撕分粒区(9)内的部分区域，所述第一辅铜(3)和第二辅铜(5)左右间隔一段距离D以形成柔性分裂区(8)，所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第一辅铜(3)或第二辅铜(5)，当所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第一辅铜(3)时，所述上下层粘合层(2、6)中至...

【技术特征摘要】
1.一种便于手撕分粒的软性电路板的微连点结构，包括由上而下依次设置的上层覆盖膜(1)、上层粘合层(2)、中间基材(4)、下层粘合层(6)、下层覆盖膜(7)，其特征在于：还包括第一辅铜(3)和第二辅铜(5)，所述第一辅铜(3)设置在手撕分粒区(9)的左侧，所述第二辅铜(5)设置在手撕分粒区(9)的右侧并延伸到手撕分粒区(9)内的部分区域，所述第一辅铜(3)和第二辅铜(5)左右间隔一段距离D以形成柔性分裂区(8)，所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第一辅铜(3)或第二辅铜(5)，当所述上下层粘合层(2、6)与中间基材(4)之间同时设有第一辅铜(3)时，所述上下层粘合层(2、6)中至少其中之一与中间基材(4)之间设置第二辅铜(5)，当所述上...

【专利技术属性】
技术研发人员：许福生，林清，熊鹏，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36