The invention discloses a multifunctional ceramic tile processing technology, including wall body, decoration sound insulation layer and an adhesive layer between the wall body surface layer and the insulating layer, the thickness of the wall body is 8~12mm, the decorative insulation layer thickness is 3~5mm. The multifunctional ceramic tile processing due to insulation layer model has decorative effect, which not only has good sound insulation performance, and can replace the ordinary ceramic tiles, without any increase in the construction procedure and the separate sound insulation structure, simple structure and construction technology, at the same time achieve the double effect of sound insulation and decoration.
【技术实现步骤摘要】
多功能瓷砖加工工艺
本专利技术涉及建筑材料领域,尤其涉及一种具有良好隔音效果的建筑用的墙砖。
技术介绍
现有隔音垫层材料与上、下层均无粘结,因此需要在垫层上再做一定厚度钢筋混凝土粘帖层,使得隔音层构造的厚度较厚,明显降低住宅的有效层高,同时也增加楼板结构的荷载,影响建筑的安全性。同时普通的墙砖无隔音效果,因此还需要增加专用隔音层,以达到较好的隔音效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多功能瓷砖加工工艺,该多功能瓷砖加工工艺由于新型具有装饰效果的隔音层,从而不仅具有良好的隔音性能,而且可以代替普通陶瓷砖使用,无需增加任何施工工序和单独的隔声构造层次,构造和施工工艺简单,同时达到隔声和装饰的双重效果。本专利技术提供的一种多功能瓷砖加工工艺,包括墙砖本体、装饰隔音层以及位于墙砖本体表面层和隔音层之间的粘结层,所述墙砖本体厚度为8~12mm,所述装饰隔音层厚度为3~5mm。本专利技术的有益效果,该多功能瓷砖加工工艺由于新型具有装饰效果的隔音层,从而不仅具有良好的隔音性能,而且可以代替普通陶瓷砖使用,无需增加任何施工工序和单独的隔声构造层次,构造和施工工艺简单,同时达到隔声和装饰的双重效果。附图说明图1为本专利技术的隔音墙砖的结构示意图。具体实施方式参考图1,本专利技术一种多功能瓷砖加工工艺,包括墙砖本体1、装饰隔音层2以及位于墙砖本体表面层和隔音层之间的粘结层3,所述墙砖本体1厚度为8~12mm,所述装饰隔音层2厚度为3~5mm。所述墙砖本体为普通墙砖。所述装饰隔音层底层为微发泡板材或卷材,面层为具有各种装饰图案的UV薄膜。所述的粘结层为三聚氰胺树脂层。按 ...
【技术保护点】
一种多功能瓷砖加工工艺,其特征在于,包括墙砖本体、装饰隔音层以及位于墙砖本体表面层和隔音层之间的粘结层,所述墙砖本体厚度为8~12mm,所述装饰隔音层厚度为3~5mm。
【技术特征摘要】
1.一种多功能瓷砖加工工艺,其特征在于,包括墙砖本体、装饰隔音层以及位于墙砖本体表面层和隔音层之间的粘结层,所述墙砖本体厚度为8~12mm,所述装饰隔音层厚度为3~5mm。2.根据权利要求1所述的的多功能瓷砖加工工艺,其特征在于,所述...
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