圆形表贴封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了圆形表贴封装结构，包括筒体、盖体、芯片、灌封胶、底座、连接条和PCB板；所述底座的周面开设有围绕所述底座的环形槽；所述筒体的底端内表面设置有围绕其轴线的环形凸起；所述筒体的底端从上至下套在所述底座上；所述环形凸起嵌入所述环形槽中；所述底座上设置有多个从其上表面贯穿至下表面的导电线；所述芯片设置在所述筒体内；所述芯片的触点与所述导电线的上端接触；所述筒体内充满灌封胶；所述盖体与所述筒体的顶部连接；所述连接条的一端与所述导电线的下端连接；所述连接条的另一端与所述PCB板上的触点连接。本实用新型专利技术能够有效避免热胀冷缩过程中的密封失效，大大提高了芯片的寿命。

Circular surface mount packaging structure

The utility model discloses a circular surface mount package structure, comprising a cylinder body and a cover body, chip, potting, base, connecting bar and PCB plate; the base is provided with a circular groove around the peripheral surface of the base; the inner surface of the bottom end of the barrel body is provided with an annular convex around its axis the play; the bottom end of the barrel body from top to bottom in the base; the annular lug is embedded into the annular groove; the base is provided with a plurality of from the surface through the wire surface; the chip is arranged on the cylinder body; the upper end of contacts the chip and the lead wire; the cylinder body is filled with sealant; the top of the cover body and the lower end of the connecting cylinder; one end of the connecting bar and the guide wire connection; contact the connecting strip and the other end of the PCB plate connection. The utility model can effectively avoid the sealing failure in the process of thermal expansion and cold contraction, and greatly improves the life of the chip.

【技术实现步骤摘要】
圆形表贴封装结构
本技术涉及电子
，尤其涉及一种圆形表贴封装结构。
技术介绍
芯片封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。在芯片封装过程中，密封极其重要，密封好坏对芯片的工作寿命有直接影响。现有技术在进行芯片封装是，底座与壳体通过焊料连接，在长时间热胀冷缩过程中极易导致连接位置开裂，导致密封失效。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的上述问题，提供一种圆形表贴封装结构。本技术的目的主要通过以下技术方案实现：圆形表贴封装结构，包括筒体、盖体、芯片、灌封胶、底座、连接条和PCB板；所述底座的周面开设有围绕所述底座的环形槽；所述筒体的底端内表面设置有围绕其轴线的环形凸起；所述筒体的底端从上至下套在所述底座上；所述环形凸起嵌入所述环形槽中；所述底座上设置有多个从其上表面贯穿至下表面的导电线；所述芯片设置在所述筒体内；所述芯片的触点与所述导电线的上端接触；所述筒体内充满灌封胶；所述盖体与所述筒体的顶部连接；所述连接条的一端与所述导电线的下端连接；所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
圆形表贴封装结构，其特征在于：包括筒体(11)、盖体(12)、芯片(20)、灌封胶、底座(40)、连接条(50)和PCB板(60)；所述底座(40)的周面开设有围绕所述底座(40)的环形槽(41)；所述筒体(11)的底端内表面设置有围绕其轴线的环形凸起(13)；所述筒体(11)的底端从上至下套在所述底座(40)上；所述环形凸起(13)嵌入所述环形槽(41)中；所述底座(40)上设置有多个从其上表面贯穿至下表面的导电线(42)；所述芯片(20)设置在所述筒体(11)内；所述芯片(20)的触点与所述导电线(42)的上端接触；所述筒体(11)内充满灌封胶；所述盖体(12)与所述筒体(11)的顶部连接...

【技术特征摘要】
1.圆形表贴封装结构，其特征在于：包括筒体(11)、盖体(12)、芯片(20)、灌封胶、底座(40)、连接条(50)和PCB板(60)；所述底座(40)的周面开设有围绕所述底座(40)的环形槽(41)；所述筒体(11)的底端内表面设置有围绕其轴线的环形凸起(13)；所述筒体(11)的底端从上至下套在所述底座(40)上；所述环形凸起(13)嵌入所述环形槽(41)中；所述底座(40)上设置有多个从其上表面贯穿至下表面的导电线(42)；所述芯片(20)设置在所述筒体(11)内；所述芯片(20)的触点与所述导电线(42)的上端接触；所述筒体(11)内充满灌封胶；所述盖体(12)与所述筒体(11)的顶部连接；所述连接条(50)的一端与所述导电线(42)的下端连接；所述连接条(50)的另一端与所述PCB板(60)上的触点...

【专利技术属性】
技术研发人员：文德勤，
申请(专利权)人：重庆联国信息工程有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50