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本实用新型公开了圆形表贴封装结构，包括筒体、盖体、芯片、灌封胶、底座、连接条和PCB板；所述底座的周面开设有围绕所述底座的环形槽；所述筒体的底端内表面设置有围绕其轴线的环形凸起；所述筒体的底端从上至下套在所述底座上；所述环形凸起嵌入所述环形...
该专利属于重庆联国信息工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆联国信息工程有限公司授权不得商用。

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