The utility model relates to a high thermal conductivity metal circuit semiconductor refrigeration chip module, which relates to the technical field of air conditioning, refrigeration and heating. The utility model is characterized in that a high heat conducting metal circuit and a semiconductor refrigerating chip are arranged between the collector and the radiator. The utility model adopts a high thermal conductivity metal circuit and a semiconductor refrigerating chip as a refrigerating module solution, and the refrigerating module has the advantages of high refrigerating efficiency and good heat conducting effect. The high thermal conductivity drilling carbon metal substrate semiconductor refrigeration module has low thermal resistance, not only can be used for refrigeration, but also can be used for heating, and has the characteristics of high refrigeration efficiency, small thermal resistance, energy saving and environmental protection.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及空调制冷和制热
技术介绍
在空调制冷和制热
，已有半导体制冷模组技术大多是采用陶瓷基板半导体制冷片结构，也有个别采用薄膜塑料或云母结构。上述已有的模组解决方案因基板热阻较大，一般热传导系数均在10W/m.k以下。由于其导热性能不够理想，容易影响其耐久工作性能，制冷效率偏低。此外陶瓷基板半导体制冷片容易破碎，容易在安装时造成良品率比较低，特别是用螺丝固定在散热器上的安装方案，容易造成整个半导体制冷片破碎乃至失效。
技术实现思路
本技术旨在提供一种热传导系数高、制冷效率高和环保的高导热性金属电路半导体制冷片模组，克服现存技术的不足。本技术包括集冷件、导线驱动电路板和散热器，其特征在于在集冷件和散热器之间设置高导热性金属电路半导体制冷片。本技术采用高导热性金属电路半导体制冷片作为制冷模组解决方案，制冷模组实现制冷效率高和导热效果好的目的。高导热类钻碳金属基板半导体制冷模组热阻低，不仅可以用于制冷，也可用于制热，具有制冷效率高、热阻小、节能和环保等特点。集冷件不仅有效传导高导热类钻...
【技术保护点】
高导热性金属电路半导体制冷片模组，包括集冷件、导线、驱动电路板和散热器，其特征在于在集冷件和散热器之间设置高导热性金属电路半导体制冷片。
【技术特征摘要】
1.高导热性金属电路半导体制冷片模组，包括集冷件、导线、驱动电路板和散热器，其特征在于在集冷件和散热器之间设置高导热性金属电路半导体制冷片。
2.根据权利要求1所述高导热性金属电路半导体制冷片模组，其特征在于在高导热性金属电路半导体制冷片与集冷件之间设置导热材料。
3.根据权利要求1或2所述高导热性金属电路半导体制冷片模组，其特征在于在高导热性金属电路半导体制冷片与散热器之间设置导热材料。
4.根据权利要求3所述高导热性金属电路半导体制冷片模组，其特征在于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：严圣军，李权宪，
申请(专利权)人：江苏天楹环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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