生化仪制冷盘的冷却组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种生化仪制冷盘的冷却组件，包括至少一个安装于制冷盘的底面的制冷单元；每个制冷单元包括：由上之下依次设置的半导体制冷芯片、制冷分隔件和散热器；一盘体连接部件将散热器与制冷盘连接，且使半导体制冷芯片的制冷面与制冷盘的底面贴合，半导体制冷芯片的发热面与制冷分隔件的顶面贴合，制冷分隔件的底面与散热器的顶面贴合；一风罩覆盖于散热器的外部，风罩通过一罩体连接件与制冷盘连接，风罩的底部设有进风口，所述风罩的侧部上设有出风口。本实用新型专利技术的风罩罩住散热器，冷风对散热器吹冷风，冷风在风罩中与散热器进行热交换后，冷风的温度上升，形成热风后排出，从而达到对半导体制冷芯片的发热面进行冷却的效果。

The cooling system of the cold component biochemical analyzer

The utility model provides a cooling assembly system cold biochemical analyzer, including at least one mounted on the bottom surface of the disc refrigeration refrigeration unit; each refrigeration unit includes: a semiconductor refrigerating chip, a separator arranged under refrigeration and heat sink; a plate body connecting part is connected with the radiator cooling plate, and its cold and cooling plate semiconductor refrigeration chip to the bottom surface of the top surface of the heating surface fitting, fitting the semiconductor refrigeration chip and cooling separator, the top surface of the bottom surface of the separator with refrigeration and heat radiator; a hood covering the outside of the radiator, the wind shield cover body through a connecting piece connected with the cooling plate, the wind the bottom of the cover is provided with an air inlet, the air outlet is arranged on the side. The utility model of the hood covering the radiator, the radiator cooling air to the air, cold air in the hood and radiator for heat exchange, air temperature rise, the formation of hot air discharged, so as to achieve the heating of the semiconductor refrigeration chip surface cooling effect.

【技术实现步骤摘要】
生化仪制冷盘的冷却组件
本技术涉及冷却结构
，特别是涉及一种生化仪制冷盘的冷却组件。
技术介绍
生化仪试剂盘储藏温度要求在2℃～8℃，现在一般采用通过将冷却液冷却到2℃左右，然后将冷却液在制冷盘中循环从而达到对试剂盘的冷却，这种方式因为需要安装一台制冷压缩机系统从而使得成本很高；另一种是通过半导体制冷芯片对安装试剂盘的制冷盘进行直接冷却，而对半导体制冷芯片的冷却是通过内含冷却液体的吸热盒对其进行冷却，这时的冷却液体需要循环和散热，这种方式的成本也较高。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种生化仪制冷盘的冷却组件，用于解决现有技术中存在的上述问题。为了解决上述技术问题，本技术提供一种生化仪制冷盘的冷却组件，包括至少一个安装于制冷盘的底面的制冷单元；每个制冷单元包括：由上之下依次设置的半导体制冷芯片、制冷分隔件和散热器；一盘体连接部件将所述散热器与所述制冷盘连接，且使所述半导体制冷芯片的制冷面与所述制冷盘的底面贴合，所述半导体制冷芯片的发热面与所述制冷分隔件的顶面贴合，所述制冷分隔件的底面与所述散热器的顶面贴合；一风罩覆盖于所述散热器的外部，所述风罩通过一罩体连接件与所述制冷盘连接，所述风罩的底部设有进风口，所述风罩的侧部上设有出风口。优选地，当制冷单元为至少两个时，至少两个所述制冷单元沿着所述制冷盘的周向均匀布置。进一步地，当所述制冷单元的数量为两个时，两个所述风罩的出风口的中心线垂直。优选地，所述风罩的顶面与所述制冷盘的底面之间还设有保温棉。优选地，所述的生化仪制冷盘的冷却组件，还包括设置于每个所述风罩的进风口上的风扇。优选地，所述半导体制冷芯片的制冷面上涂有导热硅脂。优选地，所述盘体连接部件包括固定套和盘体紧固件，所述固定套穿过所述制冷盘，所述盘体紧固件穿过所述散热器，所述固定套与所述盘体紧固件连接。优选地，所述制冷分隔件为制冷适配器。优选地，所述散热器为翅片型散热器。本技术的生化仪制冷盘的冷却组件，具有以下有益效果：生化仪制冷盘的冷却组件中，半导体制冷芯片对制冷盘制冷，半导体制冷芯片与散热器之间通过制冷分隔件分隔开，以避免半导体制冷芯片与散热器直接接触，导致散热器对半导体制冷芯片的影响；风罩罩住散热器，冷风从风罩的进风口对散热器吹冷风，冷风在风罩中与散热器进行热交换后，冷风的温度上升，形成热风，该热风通过风罩的出风口排出，从而达到对半导体制冷芯片的发热面进行冷却的效果，由于本技术中均为结构件，因此其故障率低，同时降低了制造成本。附图说明图1显示为生化仪制冷盘的冷却组件的剖面结构示意图。图2显示为生化仪制冷盘的冷却组件的侧面结构示意图。图3显示为生化仪制冷盘的冷却组件的俯视结构示意图。附图标号说明100制冷盘200制冷单元210半导体制冷芯片220制冷分隔件230散热器240固定套250风罩251进风口252出风口300保温棉具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅附图。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1至图3所示，本实施例的生化仪制冷盘的冷却组件，包括至少一个安装于制冷盘100的底面的制冷单元200；每个制冷单元200包括：由上之下依次设置的半导体制冷芯片210、制冷分隔件220和散热器230；一盘体连接部件将散热器230与制冷盘100连接，且使半导体制冷芯片210的制冷面与制冷盘100的底面贴合，半导体制冷芯片210的发热面与制冷分隔件220的顶面贴合，制冷分隔件220的底面与散热器230的顶面贴合；一风罩250覆盖于散热器230的外部，风罩250通过一罩体连接件与制冷盘100连接，风罩250的底部设有进风口251，风罩250的侧部上设有出风口252。生化仪制冷盘的冷却组件中，半导体制冷芯片210对制冷盘100制冷，半导体制冷芯片210与散热器230之间通过制冷分隔件220分隔开，以避免半导体制冷芯片210与散热器230直接接触，导致散热器230对半导体制冷芯片210的影响；风罩250罩住散热器230，冷风从风罩250的进风口251对散热器230吹冷风，冷风在风罩250中与散热器230进行热交换后，冷风的温度上升，形成热风，该热风通过风罩250的出风口252排出，从而达到对半导体制冷芯片210的发热面进行冷却的效果，由于本生化仪制冷盘的冷却组件中均为结构件，因此其故障率低，同时降低了制造成本。本实施例中，半导体制冷芯片210的制冷面与制冷盘100的底面为紧密贴合，半导体制冷芯片210的发热面与制冷分隔件220的顶面为紧密贴合，制冷分隔件220的底面与散热器230的顶面为紧密贴合。由于半导体制冷芯片210很薄，如果将半导体制冷芯片210直接与散热器230接触，则散热器230的热量将有一部分反传给制冷盘100，从而影响到制冷盘100的制冷效果；在半导体制冷芯片210与散热器230之间增加一个制冷分隔件220，这就能够在保证散热的前提下加大了散热器230和制冷盘100间的距离，从而消除了热量反传的现象，因此保证了制冷盘100的制冷效果。由于半导体制冷芯片210的制冷面与制冷盘100的底面贴合，使得制冷效率更高，半导体制冷芯片210的发热面与制冷分隔件220的顶面贴合，制冷分隔件220的底面与散热器230的顶面贴合，使得传热效率更高。本实施例中，制冷盘100上用于放置试剂盘。为了使制冷单元200对制冷盘100的冷却更均匀，当制冷单元200为至少两个时，至少两个制冷单元200沿着制冷盘100的周向均匀布置。为了使结构更紧凑，当制冷单元200的数量为两个时，两个风罩250的出风口252的中心线垂直。风罩250通过一罩体连接件与制冷盘100连接，该结构使风罩250与制冷盘100稳定地连接。罩体连接件为螺钉。风罩250的顶面与制冷盘100的底面之间还设有保温棉300，保温棉300起到保温效果。的生化仪制冷盘的冷却组件，还包括设置于每个风罩250的进风口251上的风扇。半导体制冷芯片210的制冷面上涂有导热硅脂，导热硅脂能够提高导热效率。盘体连接部件包括固定套240和盘体紧固件，固定套240穿过制冷盘100，盘体紧固件穿过散热器230，固定套240与盘体紧固件连接。固定套240的底面上设有内螺纹孔，盘体紧固件为螺钉，螺钉穿入内螺纹孔中，螺钉与固定套240的内螺纹孔连接。本实施例中，由于散热器230为矩形，为了连接的稳定性，固定套240和盘体紧固件均为四个，四个盘体紧固件分别穿过散热器230的四个角，每个盘体紧固件分别与相应的盘体紧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生化仪制冷盘的冷却组件，其特征在于，包括至少一个安装于制冷盘(100)的底面的制冷单元(200)；每个制冷单元(200)包括：由上之下依次设置的半导体制冷芯片(210)、制冷分隔件(220)和散热器(230)；一盘体连接部件将所述散热器(230)与所述制冷盘(100)连接，且使所述半导体制冷芯片(210)的制冷面与所述制冷盘(100)的底面贴合，所述半导体制冷芯片(210)的发热面与所述制冷分隔件(220)的顶面贴合，所述制冷分隔件(220)的底面与所述散热器(230)的顶面贴合；一风罩(250)覆盖于所述散热器(230)的外部，所述风罩(250)通过一罩体连接件与所述制冷盘(100)连接，所述风罩(250)的底部设有进风口(251)，所述风罩(250)的侧部上设有出风口(252)。

【技术特征摘要】
1.一种生化仪制冷盘的冷却组件，其特征在于，包括至少一个安装于制冷盘(100)的底面的制冷单元(200)；每个制冷单元(200)包括：由上之下依次设置的半导体制冷芯片(210)、制冷分隔件(220)和散热器(230)；一盘体连接部件将所述散热器(230)与所述制冷盘(100)连接，且使所述半导体制冷芯片(210)的制冷面与所述制冷盘(100)的底面贴合，所述半导体制冷芯片(210)的发热面与所述制冷分隔件(220)的顶面贴合，所述制冷分隔件(220)的底面与所述散热器(230)的顶面贴合；一风罩(250)覆盖于所述散热器(230)的外部，所述风罩(250)通过一罩体连接件与所述制冷盘(100)连接，所述风罩(250)的底部设有进风口(251)，所述风罩(250)的侧部上设有出风口(252)。2.根据权利要求1所述的生化仪制冷盘的冷却组件，其特征在于：当制冷单元(200)为至少两个时，至少两个所述制冷单元(200)沿着所述制冷盘(100)的周向均匀布置。3.根据权利要求2所述的生化仪制冷盘的冷却组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨玉峰，
申请(专利权)人：上海德孚生物医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31