插件元器件的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种插件元器件的封装结构，插件元器件包括一个封装本体和多个插脚，封装本体上具有至少一个延伸端部，延伸端部与插件元器件的至少一个插脚电性连接。本实用新型专利技术的插件元器件的封装结构由于采用了上述将插脚另外延伸设置的连接端部，方便了元器件的电连接，从而能够减少外设电路板的设置，方便电路装配。

【技术实现步骤摘要】
插件元器件的封装结构
本技术涉及一种晶体管元件器或集成电路芯片的封装结构，尤其涉及的是一种插件元器件的插脚改进封装结构。
技术介绍
现有技术的晶体管元件或集尘电路芯片封装方式中，如图la、图1b和图2所示，其通常是封装成具有多个插脚的元器件结构，具有一封装本体101和在该封装本体下的多个插脚102或称引脚的结构，从封装本体1I将电路引出。封装过程一般是将设置好预定数量插脚的金属框架，把晶片及微型集成电路芯片固定在主金属片上，用绑定bonding程序将接线连接芯片到对应的各金属插脚，然后封闭以绝缘材料，例如常见的塑料。针对插件式低功率晶体管或接脚数量较少的集成电路，如但不限于2-5个插脚的集成电路中，例如在图1a和图1b所示的T092，和图2所示的SIP-4(Single in LinePackage)结构中，由于这些晶体管或集成电路需要在实际使用中，当需要增加一个外加电路单元，增加周边电路和电路的功能连接时，需要增加PCB电路和装配工序。尤其是在较小型的产品中，如小型发光玩具、赠品或装饰品中，对LED灯的连接或小型扬声器的连接，需要使用到这种封装的元器件时，由于小型产品的装配空间较小，需要使用很少的配件，而每增加一个硬件的零件尤其是额外的电路底板(PCB)都会导致产品体积过大，无法有效降低产品体积。而且需要额外的PCB和装配工序，增加了生产成本和装配复杂度。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种插件元器件的封装结构，针对现有技术的缺陷，提供一种减少外设电路的插件元器件装置。本技术的技术方案如下:—种插件元器件的封装结构，其保护一封装本体和多个插脚，其中，与所述插件元器件的至少一插脚相电性连接，并延伸设置在所述封装本体外具有至少一延伸端部。所述的插件元器件的封装结构，其中，所述延伸端部设置与所述插脚相对或相邻的封装本体另一侧。所述的插件元器件的封装结构，其中，所述插件元器件为T092或SIP-4。所述的插件元器件的封装结构，其中，所述插件元器件的两个插脚分别设置有延伸端部。所述的插件元器件的封装结构，其中，所述插件元器件的至少一插脚设置有两个延伸端部。所述的插件元器件的封装结构，其中，所述延伸端部设置为弯折后沿所述封装本体表面平行设置。本技术所提供的一种插件元器件的封装结构，由于采用了上述将插脚另外延伸设置的连接端部，方便了元器件的电连接，从而能够减少外设电路板的设置，方便电路装配。【附图说明】图1a和图1b为现有技术的T092的金属框架及封装后的元器件外形。图2为现有技术的SIP-4封装后元器件外形示意图。图3为本技术所述插件元器件的封装结构金属框架示意图。图4为本技术所述插件元器件的封装结构封装后示意图，例如T092。图5为图4所示本技术插件元器件的封装结构封装后的侧视图。图6为图5所示本技术所述插件元器件的封装结构弯折延伸端部后的示意图。【具体实施方式】以下对本技术的较佳实施例加以详细说明。本技术所公开的插件元器件封装结构，如图3-图6所示，仅举一例事宜，例如T092，实际上其他类似的芯片和集尘电路都可以进行如此结构设计。现有技术的插脚式晶体管以及集成电路的插脚结构设计是由于电路元器件如晶体管的传统结构设计限制，而在实际的应用需求中，集成电路的同一插脚实际上可能需要多个插接节点，而在现有技术中通常是通过增加设置PCB板电路等实现的，在一些小型产品中，其产品设计空间很小，无法任意增加电路板，因此，本技术的插件元器件封装结构就可以实现方便小型产品的装配使用。本技术所述插件元器件的封装结构中，所述插件元器件包括一个封装本体201和多个插脚202，与现有技术不同的是，所述插脚202形成的金属框架上，在所述封装本体201上设有与所述插件元器件的至少一个插脚电性连接的延伸端部203，延伸端部203从封装本体内向外伸出。例如插脚的位于封装本体的一侧，延伸端部203设在封装本体的与所述插脚相对的一侧的侧壁上，当然延伸端部203也可以设在封装本体的与插脚相邻的一侧的侧壁上；所述延伸端部203可以延伸设置在所述封装本体外以形成另外的延伸接插脚，也就是说，同一封装本体201上可同时设有插脚和延伸接插脚，插脚和延伸接插脚位于不同侧壁上。如图3和图4所示，本技术所述插件元器件的封装结构中，所述延伸端部203伸出在封装本体201的外侧，从而可以形成新的接插脚，这样在装配本技术所述集尘电路或晶体管时，就可以利用该延伸增加的接插脚即所述延伸端部203，形成新的连接节点，而无需额外增加电路板，从而针对小型产品的电路空间有限问题，可以极大的方便产品电路的使用。在本技术的较佳实施例中，所述插件元器件可以但不限于为T092或SIP-4。本技术技术也可以应用于其他类似的电路元器件上，在插件元器件的插脚中，例如有些集成电路芯片引脚可能设置为多个，比如SIP-4是四个引脚，可以根据需要预先设置选择其中的多个插脚具有延伸端部，并且可以根据实际需要，设置可能某一个插脚设置为两个或两个以上的延伸端部，以便可以更多的形成连接节点，而无需额外增加电路板。为方便本技术插件元器件的封装结构的插接使用，所述延伸端部203还可以设置为弯折状态，弯折后与所述封装本体201表面平行，如图5和图6所示。本技术封装结构，在传统的金属框架基础上，根据需要将对应插脚的金属片按照需要进行延伸设置(当然可以设置几段不同的金属片，为实现延伸端部可以通过电性连接后实现)；当按照正产工序的封装好后，就会在封装本体201上形成突出在外的延伸端部203，伸出在封装本体的塑料之外，根据需要不同，可以每个金属片都设置延伸部分，也可以根据实际需要将必要的插脚金属片进行延伸设置，也可以将某些插脚的金属片设置不止一个延伸端部。也就是说，在插件元器件的多个插脚中，插脚可以与延伸端部电连接，也可以不与延伸端部电连接，一个插脚可以与一个或多个延伸端部电连接。采用本技术所述封装结构形成的集成电路元件，可直接在延伸端部上进行表面贴装LED，从而可以节省PCB板及其相应生产工艺的成本;而〃表面贴片封装〃的LED，节省PCB和其他生产成本。而对于小型的扬声器连接，也可以通过延伸端部直接连接，而省却PCB，从而简化生产工艺。本技术晶体管或集成电路芯片可以在电路装配时，直接将相应电路连接到延伸端部上，从而形成表面贴装部件，方便PCB板的加工。电路连接可直接设置在金属延伸端部上，不需额外的PCB扩展和连接的导线，节省了生产工序和加工成本。同时，所述延伸端部的增加和设置还可以增加封装本体内的向外散热能力。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插件元器件的封装结构，所述插件元器件包括一个封装本体和多个插脚，其特征在于，所述封装本体上具有至少一个延伸端部，所述延伸端部与所述插件元器件的至少一个插脚电性连接。2.根据权利要求1所述的插件元器件的封装结构，其特征在于，所述延伸端部设在所述封装本体的与所述插脚相对或相邻的侧壁上。3.根据权利要求2所述的插件元器件的封装结构，其特征在于，所述插件...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢潮声，
申请(专利权)人：科域半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：