【技术实现步骤摘要】
一种集成式热敏电路及其制造方法
本专利技术涉及温度传感器
,具体涉及一种集成式热敏电路及其制造方法。
技术介绍
温度传感器广泛应用于我们生活的各个方面,现有的温度传感器基本都是使用的分立式的热敏芯片作为测温元件。现有技术中,普遍使用的温度传感器(如电子体温计)内部设置有分立式热敏芯片,热敏芯片经过两次封装完成,响应速度比较慢、精度也不高,温度传感器中,热敏芯片获得稳定和相对准确的温度需要30秒~10分钟左右,如医用电子体温计,要求夹在腋下至少3分钟才能读取数据。这些问题是由现有技术的系统结构和工艺决定的,具体说明如下:现有的温度传感器中热敏芯片要进行一次封装结构和二次封装结构。热敏芯片的一次封装结构包括:热敏芯片、引线、引线与芯片互联的焊料、一次封装胶;二次封装结构包括:一次封装结构、金属帽、二次封装胶。测温过程是将金属帽的表面与被测物体接触,热敏芯片温度稳定后,才能读取到相对准确的数据。温度传输路径是:被测物体→金属帽→二次封装胶→一次封装胶→热敏芯片。可见,温度传输的路径比较长,二次封装胶、一次封装胶的温度稳定后热敏芯片的温度才会稳定,才能获得稳定的温度,中间热损失比较大;同时,金属帽、二次封装胶、一次封装胶、焊料、导线都会吸收热量,影响测温速度和精度。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:提出一种温度传输的路径比较短的、中间热损失比较小的、测温误差比较小的、获取温度参数比较快的集成式热敏电路。一种集成式热敏电路,包括两层以上的陶瓷基层和热敏电阻单元,热敏电阻单元包括一体化设置的热敏电阻材料制作的线状体和连接在线状体两端的金属材料制作的导线; ...
【技术保护点】
一种集成式热敏电路,其特征在于,包括两层以上的陶瓷基层(1)和热敏电阻单元(2),所述热敏电阻单元(2)包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体(21)和连接在所述线状体(21)两端的金属材料制成的导线(22);至少一个所述热敏电阻单元(2)位于两层所述陶瓷基层(1)之间;所述线状体(21)所在处的上部的陶瓷基层(1)的下部开设有与所述线状体(21)对应的第一线状凹槽(11);或,所述线状体(21)所在处的下部的陶瓷基层(1)的上部开设有与所述线状体(21)对应的第二线状凹槽(12);或,所述线状体(21)所在处的上部的陶瓷基层(1)的下部开设有与所述线状体(21)对应的第一线状凹槽(11),所述线状体(21)所在处的下部的陶瓷基层(1)的上部开设有与所述线状体(21)对应的第二线状凹槽(12)。
【技术特征摘要】
1.一种集成式热敏电路,其特征在于,包括两层以上的陶瓷基层(1)和热敏电阻单元(2),所述热敏电阻单元(2)包括一体化设置的热敏电阻材料制成的线状体(21)和连接在所述线状体(21)两端的金属材料制成的导线(22);至少一个所述热敏电阻单元(2)位于两层所述陶瓷基层(1)之间;所述线状体(21)所在处的上部的陶瓷基层(1)的下部开设有与所述线状体(21)对应的第一线状凹槽(11);或,所述线状体(21)所在处的下部的陶瓷基层(1)的上部开设有与所述线状体(21)对应的第二线状凹槽(12);或,所述线状体(21)所在处的上部的陶瓷基层(1)的下部开设有与所述线状体(21)对应的第一线状凹槽(11),所述线状体(21)所在处的下部的陶瓷基层(1)的上部开设有与所述线状体(21)对应的第二线状凹槽(12)。2.如权利要求1所述集成式热敏电路,其特征在于,所述线状体(21)的线宽为30~200μm,所述线状体(21)的厚度为5~25μm,所述线状体(21)的长度大于100μm。3.一种集成式热敏电路的制造方法,其特征在于,包括:A.使用感光膜在所述生陶瓷片上印刷连接在所述线状体(21)两端的金属浆料构成的导线(22)和导通电路(3),所述导线(22)连接所述线状体(21)和导通电路(3);B.使用钢网在生陶瓷片上印刷热敏电阻浆料,构成线状体(21);C.重复步骤A和B获得2片以上的所述生陶瓷片;D.将2片以上的所述生陶瓷片堆叠、压合、共烧,获得包括两层以上陶瓷基层(1)的集成式热敏电路。4.如权利要求3所述集成式热敏电路的制造方法,其特征在于,所述热敏电阻单元(2)的数量在2个以上,至少2个所述热敏电阻单元(2)位于不同的层,不同的层中的“层”指陶瓷基层(1)的上部、下部或嵌入陶瓷基层(1)中。5.如权利要求3所述集成式热敏电路的制造方法,其特征在于,所述线状体(21)位于两层所述陶瓷基层(1)之间,所述线状体(21)位于某层所述陶瓷基层(1)的上部;所述线状体(21)所在处的上部的陶瓷基层(1)的下部开设有与所述线状体(21)对应的第一线状凹槽(11);或,所述线状体(21)所在处的下部的陶瓷基层(1)的上部开设有与所述线状体(21)对应的第二线状凹槽(12);或,所述线状体(21)所在处的上部的陶瓷基层(1)的下部开设有与所述线状体(21)对应的第一线状凹槽(11),所述线状体(21)所在处的下部的陶瓷基层(1)的上部开设有与...
【专利技术属性】
技术研发人员:李冠华,颜丹,
申请(专利权)人:深圳市刷新智能电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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