一种热敏传感器制造技术

本发明专利技术涉及温度传感装置技术领域，具体指一种热敏传感器；包括壳体、热敏电阻和线路板，壳体为中空的筒形结构，壳体的闭口端内设有固位插座，线路板固设于固位插座的下端面上，热敏电阻的引脚焊接在线路板上，热敏电阻与壳体的闭口端壁抵触设置；所述固位插座的外周壁上设有环槽，壳体内缘面上设有若干定位凸点，壳体的开口端内填充有密封胶；本发明专利技术结构合理，固位插座将热敏电阻居中设置，可有效其提高响应速度，密封胶从穿线孔以及灌胶通道注入，对导电条和热敏电阻焊点构成绝缘封装以提高绝缘性能，引线受密封胶固定可减轻在不同方向破坏力作用下对热敏电阻的伤害；壳体内腔空间可减少绝缘胶的用量进而提高其固化速度以缩短生产周期。

A thermosensitive sensor

The invention relates to a temperature sensing device technical field, in particular to a thermal sensor; comprises a shell, a thermistor and a circuit board, a cylindrical hollow structure, the closed end arranged in the fixing socket, the lower end of the circuit board is fixedly arranged on the fixed socket, thermistor pins welded on the circuit board on the wall of the closed end thermistor and shell resistance setting; the retaining socket of the peripheral wall of the shell is provided with a ring groove, the edge surface is provided with a plurality of positioning convex points, the open end of the shell is filled with sealant; the invention has reasonable structure, fixed socket thermistor is placed in the center, can be effective it improves the response speed, sealant injected from the threading hole and glue on the conductive channel, a thermistor and solder joint insulation package to improve the insulation performance, lead by fixed sealant can reduce in different directions The damage to the thermistor under the destructive force; the inner cavity space of the shell can reduce the amount of insulating glue, thereby improving the curing speed and shortening the production cycle.

【技术实现步骤摘要】
一种热敏传感器
本专利技术涉及温度传感装置
，具体指一种热敏传感器。
技术介绍
随着智能家电设备的兴起，电热器具上一般配置有各种传感器和微处理终端，从而实现自行调节火候、控制烹饪程序的目的。温度传感器则是智能控制的核心，电热器具中所使用的温度传感器一般为顶部感温探头，通过与加热器皿的直接接触以感知火候和烹饪进度；这种顶部感温探头传感器多采用感温金属外壳和热敏电阻内置结构，热敏电阻的引线从外壳开口引出并采用密封胶绝缘处理。这种封装结构中的热敏电阻与金属外壳之间存在偏置问题，密封胶的渗入会导致热敏电阻的响应速度降低，热敏电阻引脚与引线焊接部靠近金属外壳从而导致绝缘性不够，引线在绝缘胶内的埋入深度较少且缺乏固定结构，引线的抗拉强度较差；且金属外壳的内腔空间需要较多的密封胶填充，导致成本的升高且需要更长的固化时间，难以缩短交货周期和扩大产能。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、绝缘性好、用胶量少、封装效率高、生产周期短的热敏传感器。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：本专利技术所述的一种热敏传感器,包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏传感器,包括壳体(1)、热敏电阻(3)和线路板(31)，其特征在于：所述壳体(1)为中空的筒形结构且壳体(1)的其中一端为闭口设置，壳体(1)的闭口端内设有固位插座(2)，线路板(31)固设于固位插座(2)的下端面上，热敏电阻(3)的引脚焊接在线路板(31)上，且热敏电阻(3)与壳体(1)的闭口端壁抵触设置；所述固位插座(2)的外周壁上设有环槽(23)，壳体(1)内缘面的对应高度上设有与环槽(23)配合的若干定位凸点(12)，壳体(1)的开口端内填充有密封胶(4)。

【技术特征摘要】
1.一种热敏传感器,包括壳体(1)、热敏电阻(3)和线路板(31)，其特征在于：所述壳体(1)为中空的筒形结构且壳体(1)的其中一端为闭口设置，壳体(1)的闭口端内设有固位插座(2)，线路板(31)固设于固位插座(2)的下端面上，热敏电阻(3)的引脚焊接在线路板(31)上，且热敏电阻(3)与壳体(1)的闭口端壁抵触设置；所述固位插座(2)的外周壁上设有环槽(23)，壳体(1)内缘面的对应高度上设有与环槽(23)配合的若干定位凸点(12)，壳体(1)的开口端内填充有密封胶(4)。2.根据权利要求1所述的热敏传感器，其特征在于：所述线路板(31)的两端均设有导电条(32)，导电条(32)上焊接有引线(33)；所述固位插座(2)上设有两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙克文，颜天宝，
申请(专利权)人：佛山市程显科技有限公司，佛山市川东磁电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44