一种集成式LED平面封装光源结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成式LED平面封装光源结构，包括封装基板、集成式LED芯片和封装材料，所述封装基板是铜基复合金属芯线路板，所述铜基复合金属芯线路板仅包括表面覆铜和金属基板，不包括绝缘层，在去除绝缘层区域形成反射杯，并进行电镀银处理以提高杯内光线的反射能力；所述封装基板上有均匀设置有若干个倒锥型孔；本实用新型专利技术通过在封装基板上制造出到三角形并利用基板结构的出光机理，提供了一种出光强度较高的集成式LED平面封装光源结构。

An integrated LED planar packaging light source structure

The utility model discloses an integrated package LED plane light source structure comprises a packaging substrate, integrated LED chip and package material, the package substrate is a copper based composite metal core printed circuit board, the copper based composite metal core printed circuit board includes only the surface copper coating and metal substrate, not including the insulating layer in the remove the insulation layer formed reflector, and silver plating process to improve the reflection ability of the cup of light; the package substrate is uniformly provided with a plurality of inverted cone holes; the utility model based on the package substrate to produce triangle and use a light mechanism of substrate structure, provides a light high strength flat package integrated LED light source structure.

【技术实现步骤摘要】
一种集成式LED平面封装光源结构
本技术涉及一种灯具，尤其涉及一种集成式LED平面封装光源结构。
技术介绍
近年来，基于节能环保、效率高、小体积、长寿命等特点，LED灯越来越受到消费者的青睐，替代传统的白炽灯和荧光灯已经成为一种必然趋势。但是目前的LED光源结构存在出光效率不高，出光效果不好的缺陷。
技术实现思路
本技术的的目的在于克服现有技术的缺陷，提供了一种集成式LED平面封装光源结构，包括封装基板、集成式LED芯片和封装材料。所述封装基板是铜基复合金属芯线路板，所述铜基复合金属芯线路板仅包括表面覆铜和金属基板，不包括绝缘层，在去除绝缘层区域形成反射杯，并进行电镀银处理以提高杯内光线的反射能力；所述封装基板上有均匀设置有若干个倒锥型孔，所述的倒锥型孔之间是交叠设置的。所述集成式LED芯片包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片是采用矩阵式排布，并用固晶材料安装在所述封装基板之上，所述若干个LED芯片之间是采用超声金丝球焊接工艺用极细的金线连接起来的，所述集成式LED芯片的两端则是连接到所述的封装基板的引脚上，所述的LED芯片是分别设置在所述的反射杯中的。所述封装材料是有机硅胶，所述集成式LED芯片是用所述的有机硅胶封装在所述的封装基板上的。所述的倒锥型孔是用来改变内全反射光线的传播方向的，使得光线重新达到封装材料的时候入射角小于出射临界角，进而提高平面封装光源的出光效率，也就是所述封装胶体内将内全反射的光线以尽可能少的反射次数改变光线在封装胶体的入射角，增加光线出射的概率，进而提高光源的出光效果。所述的封装基板上优选的采用倒锥型孔的结构型式，是因为采用倒锥型孔的结构型式使得所述的光源结构的强化出光效果更好。所述的固晶材料为硅胶或者导电银胶。本技术的有意效果是：封装基板中减少了常用的绝缘层形成反射杯，并经电镀银处理，在减少绝缘层的电阻的同时也进一步提高了杯内光线的反射能力，另外，在封装基板上设置有若干规律分布的倒锥型孔，利用基板结构的出光机理，将封装胶体内的全反射光线以尽快能少的反射次数改变光线在封装胶体的入射角，增加光线出射概率的方法来进一步提高LED芯片的出光效果，达到强化出光的最终目的。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明，实施例仅是本技术的一个实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据附图获取其他的实施例，也在本专利技术的保护范围之内。图1为本技术集成式LED平面封装光源结构的结构示意图；图2为本技术集成式LED平面封装光源结构的倒锥形的结构示意图。附图标记：1-封装基板，2-集成式LED芯片，20-LED芯片，3-封装材料，4-倒锥形孔，5-固晶材料。具体实施方式如图1和图2所示，本技术所揭示的一种集成式LED平面封装光源结构，包括封装基板1、集成式LED芯片2和封装材料3。封装基板1是铜基复合金属芯线路板，铜基复合金属芯线路板仅包括表面覆铜和金属基板，不包括绝缘层，在去除绝缘层区域形成反射杯，并进行电镀银处理以提高杯内光线的反射能力；封装基板1上有均匀设置有若干个倒锥型孔4，倒锥型孔4之间是交叠设置的。集成式LED芯片2包括若干个LED芯片20，若干个LED芯片20是采用矩阵式排布，并用固晶材料5安装在封装基板1之上，若干个LED芯片20之间是采用超声金丝球焊接工艺用极细的金线连接起来的，集成式LED芯片的两端则是连接到所述的封装基板1的引脚上，所述的LED芯片是分别设置在所述的反射杯中的。封装材料是有机硅胶，集成式LED芯片2是用所述的有机硅胶封装在封装基板1上的。封装基板1上的倒锥型孔是用来改变内全反射光线的传播方向的，使得光线重新达到封装材料的时候入射角小于出射临界角，进而提高平面封装光源的出光效率，也就是在封装胶体内将内全反射的光线以尽可能少的反射次数改变光线在封装胶体的入射角，增加光线出射的概率，进而提高光源的出光效果。封装基板1上优选的采用倒锥型孔的结构型式，是因为采用倒锥型孔的结构型式使得光源结构的强化出光效果更好。固晶材料5为硅胶或者导电银胶。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成式LED平面封装光源结构，包括封装基板，其特征在于：所述集成式LED平面封装光源结构还包括集成式LED芯片和封装材料；所述封装基板是铜基复合金属芯线路板，所述铜基复合金属芯线路板仅包括表面覆铜和金属基板，不包括绝缘层，在去除绝缘层区域形成反射杯，并进行电镀银处理以提高杯内光线的反射能力；所述封装基板上有均匀设置有若干个倒锥型孔，所述的倒锥型孔之间是交叠设置的；所述集成式LED芯片包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片是采用矩阵式排布，并用固晶材料安装在所述封装基板之上，所述若干个LED芯片之间是采用超声金丝球焊接工艺用极细的金线连接起来的，所述集成式LED芯片的两端则是连接到所述的封装基板的引脚上，所述的LED芯片是分别设置在所述的反射杯中的；所述封装材料是有机硅胶，所述集成式LED芯片是用所述的有机硅胶封装在所述的封装基板上的。

【技术特征摘要】
1.一种集成式LED平面封装光源结构，包括封装基板，其特征在于：所述集成式LED平面封装光源结构还包括集成式LED芯片和封装材料；所述封装基板是铜基复合金属芯线路板，所述铜基复合金属芯线路板仅包括表面覆铜和金属基板，不包括绝缘层，在去除绝缘层区域形成反射杯，并进行电镀银处理以提高杯内光线的反射能力；所述封装基板上有均匀设置有若干个倒锥型孔，所述的倒锥型孔之间是交叠设置的；所述集成式LED芯片包括若干个LED芯片，所述若干个LED芯片是采用矩阵式排布，并用固晶材料安装在所述封装基板之上，所述若干个LED芯片之间是采用超声金丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明珠，
申请(专利权)人：林明珠，
类型：新型
国别省市：福建,35