减压干燥方法及减压干燥装置制造方法及图纸

技术编号:16251230 阅读:57 留言:0更新日期:2017-09-22 12:23
本发明专利技术的课题在于缩短对涂布于基板上的包含聚酰亚胺前驱物及溶剂的涂布液的涂布膜进行减压干燥所需的时间。本发明专利技术提供一种减压干燥方法及减压干燥装置。本发明专利技术包括:将涂布于基板上的包含聚酰亚胺前驱物及溶剂的涂布液的涂布膜以第一温度进行减压干燥的工序,以及将经过了所述工序的所述基板上的所述涂布膜以比所述第一温度高的第二温度进行减压干燥的工序。

Vacuum drying method and pressure reducing drying device

The object of the present invention is to shorten the time required for vacuum drying of a coating film coated with a polyimide precursor and a solvent on the substrate. The invention provides a decompression drying method and a decompression drying device. The method comprises the steps of coating film coating liquid containing polyimide precursor and solvent coating on the substrate of the drying process in the first vacuum temperature, and after the coating film of the substrate of the process on the second than the temperature of the first high temperature drying process decompression.

【技术实现步骤摘要】
减压干燥方法及减压干燥装置
本专利技术涉及一种对涂布于基板上的包含聚酰亚胺前驱物及溶剂的涂布液的涂布膜进行减压干燥的减压干燥方法及减压干燥装置。
技术介绍
以前,聚酰亚胺因其耐热性、耐化学性(chemicalresistance)、电气特性、机械特性等而多用于各种
中。例如作为柔性(flexible)基板的基材,而广泛采用聚酰亚胺膜。该聚酰亚胺膜例如如专利文献1所记载的那样,通过执行如下工序而制造,即,工序1:对支撑体表面涂布聚酰亚胺前驱物溶液而形成聚酰亚胺前驱物溶液的涂布膜;工序2:在进行酰亚胺化(imidization)前将所述涂布膜中的大多数的溶剂去除而形成所需膜厚的聚酰亚胺前驱物涂膜;工序3:通过对残留一部分溶剂的状态下的聚酰亚胺前驱物涂膜实施热处理而将所残留的溶剂完全去除,并且将聚酰亚胺前驱物酰亚胺化。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2002-225052号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]在例如制造膜厚10μm的聚酰亚胺膜的情况下,工序1中形成膜厚100μm的涂布膜,利用工序2以膜厚为13μm~15μm左右的方式将大部分溶剂去除后,进行本文档来自技高网...
减压干燥方法及减压干燥装置

【技术保护点】
一种减压干燥方法,其特征在于包括:(a)工序,将涂布于基板上的包含聚酰亚胺前驱物及溶剂的涂布液的涂布膜以第一温度进行减压干燥;以及(b)工序,将经过了所述工序(a)的所述基板上的所述涂布膜以比所述第一温度高的第二温度进行减压干燥。

【技术特征摘要】
2016.03.15 JP 2016-051044;2016.12.27 JP 2016-253191.一种减压干燥方法,其特征在于包括:(a)工序,将涂布于基板上的包含聚酰亚胺前驱物及溶剂的涂布液的涂布膜以第一温度进行减压干燥;以及(b)工序,将经过了所述工序(a)的所述基板上的所述涂布膜以比所述第一温度高的第二温度进行减压干燥。2.根据权利要求1所述的减压干燥方法,其特征在于:当将在所述工序(a)的减压气氛下,能够使所述涂布膜干燥而不会发生干燥不均的温度范围设为恰当温度范围时,所述第一温度设定于所述恰当温度范围内。3.根据权利要求2所述的减压干燥方法,其特征在于:所述第二温度超过所述恰当温度范围的最高值而设定。4.根据权利要求2或3所述的减压干燥方法,其特征在于:所述恰当温度范围为30℃以上且70℃以下的范围。5.根据权利要求2或3所述的减压干燥方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:芳川典生时枝大佐
申请(专利权)人:株式会社斯库林集团
类型:发明
国别省市:日本,JP

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