一种陶瓷基板装箱系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基板装箱系统，陶瓷基板装箱系统包括送箱装置、送板装置、提升装置、出箱装置以及控制装置，其中，送箱装置水平设置，其末端连接有提升装置，提升装置倾斜设置，提升装置的末端连接有出箱装置，送板装置位于送箱装置的正上方且与提升装置相互衔接，控制装置与送箱装置、送板装置、提升装置、出箱装置电联接。送箱装置、送板装置以及提升装置三者协同作用，精确安全的将陶瓷基板送入箱子内，不仅结构简单，效率大幅提高，还确保了陶瓷基板不损坏。

Ceramic substrate packing system

The utility model discloses a ceramic substrate packing system, ceramic packing system comprises a box device, plate feeding device, a lifting device, a box device and a control device, wherein, the level of delivery box device is provided, which is connected to the tail end of the lifting device, the lifting device is arranged inclined, the lifting device is connected with the end of a box device, plate feeding device in delivery box device and the lifting device is at the top of each other, the control device and the delivery box device, plate feeding device, a lifting device, a device for electric connection box. The utility model has the advantages that the box feeding device, the plate feeding device and the lifting device work together to send the ceramic substrate into the box accurately and safely. The utility model not only has the advantages of simple structure and high efficiency, but also ensures that the ceramic substrate is not damaged. The utility model has the advantages that the ceramic substrate can not be damaged, and the ceramic substrate is not damaged. The utility model also has the advantages of simple structure and high efficiency. The utility model also ensures the ceramic substrate not to be damaged.

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基板装箱系统
：本技术涉及陶瓷基板生产设备
，具体涉及一种陶瓷基板装箱系统。
技术介绍
：随着科技进步，目前电子产品朝向小型化、轻薄化发展，例如无线通讯产业中的个人行动通讯产品为例，短短几年内，个人行动通讯产品的体积由最早的手持式缩小到目前不及手掌大甚至小到可被放入手表中，其功能则由最简单的语音传送发展到能够传输数据、图文，轻、薄、短、小以及功能多元化是个人行动通讯产品目前设计的重点及趋势。而低温共烧陶瓷正可因应此需求的技术。低温共烧陶瓷的技术是一种实现高频电路积体化的技术，它利用多层陶瓷介质层间内埋低损耗金属导体的方法，可将二维平面的高频电路中的被动组件由表面埋入三维立体的各层介质中，藉由提高空间使用率来减少表面积以达到电路积体化的目的，实现电路轻、薄、短、小的目标。另外，低温共烧陶瓷技术可以缩小电子产品的体积及降低成本，并实现将电子产品轻、薄、短、小化的目标。然而，低温共烧陶瓷基板具有高硬度及易脆等特性，使得加工、运输、包装过程易出现损毁，以致于工艺良率降低。因此，如何实现陶瓷基板的安全高效运输、装箱实属当前重要课题之一。
技术实现思路
：本技术的目的就是针对现有技术的不足本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷基板装箱系统，其特征在于：包括送箱装置、送板装置、提升装置、出箱装置以及控制装置，其中，送箱装置水平设置，箱子(5)位于其上并被其输送至提升装置上，送箱装置末端连接有提升装置，提升装置倾斜设置，提升装置的末端连接有出箱装置，送板装置位于送箱装置的正上方且与提升装置相互衔接，控制装置与送箱装置、送板装置、提升装置、出箱装置电联接；送箱装置包括底座(11)，底座(11)上设置有第一驱动滚筒(122)和第二驱动滚筒(16)，送箱皮带(124)套设在第一驱动滚筒(122)和第二驱动滚筒(16)上，第一驱动滚筒(122)经由驱动轮(121)驱动，驱动轮(121)和第一驱动滚筒(122)之间连接有...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基板装箱系统，其特征在于：包括送箱装置、送板装置、提升装置、出箱装置以及控制装置，其中，送箱装置水平设置，箱子(5)位于其上并被其输送至提升装置上，送箱装置末端连接有提升装置，提升装置倾斜设置，提升装置的末端连接有出箱装置，送板装置位于送箱装置的正上方且与提升装置相互衔接，控制装置与送箱装置、送板装置、提升装置、出箱装置电联接；送箱装置包括底座(11)，底座(11)上设置有第一驱动滚筒(122)和第二驱动滚筒(16)，送箱皮带(124)套设在第一驱动滚筒(122)和第二驱动滚筒(16)上，第一驱动滚筒(122)经由驱动轮(121)驱动，驱动轮(121)和第一驱动滚筒(122)之间连接有驱动链(123)，驱动轮(121)的驱动电机(12)设置在底座(11)上；送箱装置还包括第一托带机构(13)、第二托带机构(14)以及送箱导向轮(15)，送箱导向轮(15)与第二驱动滚筒(16)协同使得送箱装置的末端与提升装置垂直；送板装置包括第一带轮(21)以及第二带轮(23)，送板皮带(24)套设在第一带轮(21)以及第二带轮(23)上，送板装置还包括送板导向轮(22)，送板导向轮(22)与第二带轮(23)协同使得送板装置的末端与提升装置垂直，送板装置上方还设置有对陶瓷基板(6)喷涂保护层的移动喷枪组件(7)；提升装置为倾斜设置的板链输送机，其固定在直角三角型支架(31)的斜边侧，支架(31)固定在底座(11)的一端，提升装置包括下部链轮(32)和上部链轮(33)，板链(8)套设在下部链轮(32)和上部链轮(33)之上，板链(8)上设置有凹坑(34)，伸缩吸盘安装在凹坑(34)内；支架(31)的直角边侧还设置有电机支座(37)，电机支座(37)上设置有提升电机(36)，提升电机(36)带动驱动链条(35)实现上部链轮(33)的转动；出箱装置包括第一出箱带轮(41)和第二出箱带轮(42)，出箱皮带(43)套设在第一出箱带轮(41)和第二出箱带轮(42)上部，完成装箱的陶瓷基板被出箱装置输出；箱子(5)包括多个分隔板，箱子(5)被提升时不断的接收被送板装置输出的陶瓷基板(6)。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基板装箱系统，其特征在于：移动喷枪组件(7)...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶芳，
申请(专利权)人：佛山市飞时达新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44