一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统技术方案

本发明专利技术公开了一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统，室外自然冷却单元和室外机械制冷单元均依次连接有稳压单元、泵组单元和冷量分配换热单元并各自构成回路，冷量分配换热单元连接有CPU芯片微热管散热单元和服务器背板热管散热单元，CPU芯片微热管散热单元与服务器中的CPU芯片接触，服务器背板热管散热单元与服务器的散热口接触。该系统将自然冷源与风冷冷水机组冷却技术相结合，采用靠近热源的热管散热器对服务器进行冷却，通过气流合理的组织，可有效降低PUE，提高能效利用率，有效解决由于精密空调机组气流组织不合理造成局部热点等问题；同时提高机房空间利用率，可布置更多机柜及服务器，从而可提高经济效益及节地的效果。

A system that can simultaneously dissipate heat on a CPU chip and server

The invention discloses a system for heat dissipation can be realized at the same time on the CPU chip and the server, the outdoor natural cooling unit and outdoor unit are respectively connected with the mechanical refrigeration unit, regulator pump unit and cooling distribution heat exchange unit and each form a loop cooling distribution heat exchange unit is connected with the CPU chip heat pipe cooling unit the server and backplane heat pipe cooling unit, CPU chip CPU chip micro heat pipe radiating unit and server in the server back contact, the heat pipe cooling unit and server thermovent contact. The system will be the natural cold source and air cooled chiller cooling technology combined with the server by cooling near the heat source heat pipe radiator, air flow through the reasonable organization, can effectively reduce PUE, improve the utilization of energy efficiency, effectively solve the precision air conditioning unit airflow caused by the unreasonable problem of local hot spots and improve the room space utilization; rate can be arranged more cabinets and servers, which can improve the economic benefit and the effect of the festival.

【技术实现步骤摘要】
一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统
本专利技术涉及数据中心机房环境控制
，具体涉及一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统。
技术介绍
我国数据中心发展迅猛，总量已超过40万个，年耗电量超过全社会用电量的1.5％，预计数据中心能耗每年将相当于三峡电站一年的发电量，其中大多数数据中心的PUE仍普遍大于2.2，与国际先进水平相比有较大差距。数据中心IT设备需要全天候进行冷却，通常机房内采用精密空调进行制冷，从而保证数据中心的环境控制要求。数据中心空调机组耗能占到了机房总耗能的35％-45％，仅次于数据中心IT设备的能耗，造成数据中心PUE值较高，能效利用率低。实际运行时，服务器中的主要散热部件为中央处理器CPU，其散热量约占服务器总散热量的80％，而数据中心现有的冷却方式通常为先冷却环境再冷却设备，如GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》中所述A、B类机房要求环境温度23℃±1℃，由于机房中的发热点并不是均匀布置在机房内，而是主要集中与设备以及芯片中，传统的冷却方式只能造成了机房内环境温度下降，而设备本身和芯片的温度却未下降或者下降的速度太慢本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统，其特征在于，包括室外自然冷却单元(1)和室外机械制冷单元(2)，所述室外自然冷却单元(1)和室外机械制冷单元(2)均依次连接有稳压单元(3)、泵组单元和冷量分配换热单元，冷量分配换热单元分别与对应的室外自然冷却单元(1)和室外机械制冷单元(2)连接并各自构成回路，冷量分配换热单元连接有室内热管散热单元(9)，室内热管散热单元包括CPU芯片微热管散热单元和服务器背板热管散热单元，CPU芯片微热管散热单元和与室外自然冷却单元(1)连接的冷量分配换热单元连接，服务器背板热管散热单元和与室外机械制冷单元(2)连接的冷量分配换热单元连接，且CPU芯片微...

【技术特征摘要】
1.一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统，其特征在于，包括室外自然冷却单元(1)和室外机械制冷单元(2)，所述室外自然冷却单元(1)和室外机械制冷单元(2)均依次连接有稳压单元(3)、泵组单元和冷量分配换热单元，冷量分配换热单元分别与对应的室外自然冷却单元(1)和室外机械制冷单元(2)连接并各自构成回路，冷量分配换热单元连接有室内热管散热单元(9)，室内热管散热单元包括CPU芯片微热管散热单元和服务器背板热管散热单元，CPU芯片微热管散热单元和与室外自然冷却单元(1)连接的冷量分配换热单元连接，服务器背板热管散热单元和与室外机械制冷单元(2)连接的冷量分配换热单元连接，且CPU芯片微热管散热单元与服务器中的CPU芯片接触并将CPU芯片产生的热量吸收并传递到冷量分配换热单元，服务器背板热管散热单元与服务器的散热口接触并将服务器产生的热量吸收并传递到冷量分配换热单元。2.根据权利要求1所述的一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统，其特征在于，所述CPU芯片微热管散热单元和对应的冷量分配换热单元之间设置有重力热管，并且重力热管同时与CPU芯片微热管散热单元和对应的冷量分配换热单元连接。3.根据权利要求2所述的一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统，其特征在于，所述CPU芯片微热管散热单元包括依次连通的CPU微热管散热部(9-3)、CPU微热管毛细管(9-4)和CPU微热管吸热部(9-5)，且CPU微热管吸热部(9-5)与服务器中的CPU芯片接触并将CPU芯片产生的热量吸收，CPU微热管散热部(9-3)与重力热管连接。4.根据权利要求3所述的一种能够同时实现对CPU芯片和服务器进行散热的系统，其特征在于，所述CPU微热管吸热...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建斌，王丁会，严峰，王建波，
申请(专利权)人：四川斯普信信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51