嵌入式基板及其制造方法技术

本申请实施例公开了一种嵌入式基板及其制造方法，该嵌入式基板包括基板和埋嵌于所述基板内的芯片；该芯片的各个引脚处设有高度值大于100微米的金属凸台，该基板上对应于金属凸台的区域设有钻孔，钻孔内填充导体材料，该基板的第一表面设有符合各引脚连接需求的导体层，存在连接需求的各个引脚之间通过金属凸台、导体材料及导体层实现连接。本实施例中通过金属凸台使钻孔与芯片保持一定距离，即使钻孔超出金属凸台的范围，超出区域的基板材料也可以保护芯片不受损坏，故不需要限制钻孔的孔径大小，扩大了基板厂对芯片的选型范围和芯片提供方对埋嵌基板厂的选择范围，有利于节约成本。同时，钻孔孔径可以尽量增大，利于嵌入式基板的通流和散热。

Embedded substrate and manufacturing method thereof

The embodiment of the invention discloses an embedded substrate and its manufacturing method, the embedded substrate comprises a substrate and embedded in the substrate of the chip; each pin of the chip at a height greater than the metal boss 100 microns, the substrate corresponding to the metal convex areas are drilling, borehole filled conductor the material, the first surface of the substrate is equipped with a conductor layer of each pin connection between the various needs of the connecting pins need through metal boss, conductor material and conductor layer connection. The boss of the hole and through the metal chip to maintain a certain distance, even beyond the scope of the metal bump hole, beyond the substrate material area can also protect the chip from being damaged, so do not need to limit the drilling pore size, expanding the scope of the chip substrate plant selection and chip provider of embedded options the range of substrate plant, it helps to save cost. At the same time, the hole diameter can be increased as much as possible, which is beneficial to the flow and heat dissipation of the embedded substrate.

【技术实现步骤摘要】
嵌入式基板及其制造方法
本申请涉及电子材料与元器件
，尤其涉及一种嵌入式基板及其制造方法。
技术介绍
嵌入式元件封装(EmbeddedComponentPackaging,ECP)，是一种将电容、电阻和芯片等电子元件埋嵌入基板内部的封装形态。它可以缩短元件之间的链接路径，降低传输损失，提升产品集成度，减少模块外形尺寸，同时能提升产品的可靠性和电热性能，是实现便携式电子设备多功能化和高性能化的一种重要手段。现有生产工艺中，嵌入式元件封装一般是通过钻孔及电镀工艺实现的。如图1所示的现有一种基于嵌入式元件封装的基板(以下称嵌入式基板)结构示意图，该嵌入式基板所需的芯片102嵌入基板101内部，芯片102上设置有各个引脚1020，并通过钻孔工艺在基板101上开设多个钻孔104，，再通过电镀等工艺在钻孔104中填充导体材料(如铜)，使得元件102的各个引脚通过钻孔104中的导体材料引出基板101外，以便与其他芯片互连。可见，依照上述现有嵌入式元件封装工艺，钻孔104钻孔时的激光会对芯片有损伤；而实际加工过程中，钻孔设备的性能限制了其最小钻孔孔径，且钻孔过程中控制偏差可能导致的钻孔偏移。由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌入式基板，其特征在于，包括：基板和埋嵌于所述基板内的芯片；所述芯片的引脚处设置有金属凸台，且所述引脚与所述金属凸台的一端形成电连接，其中，所述金属凸台的高度方向垂直于所述芯片所在平面，且所述金属凸台的高度值为100微米以上；所述基板的第一表面上设置有配合所述引脚连接需求的导体层，其中，所述第一表面为所述基板上与所述芯片平行且与所述金属凸台距离最近的表面；所述基板上所述金属凸台的另一端与与所述导体层之间开设有钻孔，所述钻孔内填充有导体材料，以将所述芯片上存在连接需求的引脚通过所述金属凸台及所述导体材料，和所述导体层实现连接，其中，所述钻孔横截面超出所述金属凸台所述另一端的横截面的范围。

【技术特征摘要】
1.一种嵌入式基板，其特征在于，包括：基板和埋嵌于所述基板内的芯片；所述芯片的引脚处设置有金属凸台，且所述引脚与所述金属凸台的一端形成电连接，其中，所述金属凸台的高度方向垂直于所述芯片所在平面，且所述金属凸台的高度值为100微米以上；所述基板的第一表面上设置有配合所述引脚连接需求的导体层，其中，所述第一表面为所述基板上与所述芯片平行且与所述金属凸台距离最近的表面；所述基板上所述金属凸台的另一端与与所述导体层之间开设有钻孔，所述钻孔内填充有导体材料，以将所述芯片上存在连接需求的引脚通过所述金属凸台及所述导体材料，和所述导体层实现连接，其中，所述钻孔横截面超出所述金属凸台所述另一端的横截面的范围。2.根据权利要求1所述的嵌入式基板，其特征在于，所述基板包括：用于埋嵌所述芯片及所述金属凸台的中间基板层，及压合于所述中间基板层的一个表面的第一表层基板层；所述第一表层基板层的外表面作为所述第一表面，设置有所述导体层，所述第一表层基板层上对应于每个金属凸台的区域开设有所述钻孔。3.根据权利要求2所述的嵌入式基板，其特征在于，所述基板还包括：压合于所述中间基板层的另一个表面的第二表层基板层。4.根据权利要求3所述的嵌入式基板，其特征在于，所述中间基板层、第一表层基板层和第二表层基板层均由树脂加工形成；所述导体层包括金属镀层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的嵌入式基板，其特征在于，还包括埋嵌于所基板内的容阻元件；所述容阻元件的接线端与所述导体层之间开设有钻孔，所述钻孔内填充有导体材料；所述容阻元件的接线端通过相应钻孔内的导体材料与所述导体层连接。6.根据权利要求5所述的嵌入式基板，其特征在于，所述引脚与所述金属凸台之间设置有焊盘，所述焊盘用于焊接所述引脚及所述金属凸台。7.一种嵌入式基板的制造方法，其特征在于，包括：在所述嵌入式基板所需的芯片的每个引脚处分别设置金属凸台，且将所述引脚与金属凸台的一端形成电连接，其中，所述金属凸台的高度方向垂直于所述芯片所在平面，且所述金属凸台的高度值为100微米以上；根据所...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍宽明，王军鹤，侯召政，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44