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本申请实施例公开了一种嵌入式基板及其制造方法，该嵌入式基板包括基板和埋嵌于所述基板内的芯片；该芯片的各个引脚处设有高度值大于100微米的金属凸台，该基板上对应于金属凸台的区域设有钻孔，钻孔内填充导体材料，该基板的第一表面设有符合各引脚连接需...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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