The invention discloses a copper foil surface chemical passivation method, the copper foil into the store with deionized water as the surface chemical replacement processing basic solvent containing zinc cobalt electroless plating solution and passivation groove, the copper foil surface to produce metal deposition by redox reaction; zinc cobalt electroless plating solution in the 8 containing sodium phosphate 20g/L, glucose 2 10g/L, Zinc Oxide 2 12g/L and seven cobalt sulfate 2 8g/L. The invention has the advantages of reducing energy consumption, reducing pollutant emission and good passivation effect.
【技术实现步骤摘要】
一种铜箔表面化学钝化处理方法
本专利技术涉及一种铜箔处理方法，特别是一种铜箔表面化学钝化处理方法。
技术介绍
铜箔在运输、储存及覆铜箔板生产操作过程中，经常会遇到外界环境带来的水汽、落尘、氧化、甚至手印的污染，使铜箔面上产生变色斑点等；另外，在板的高温压制和PCB的加工中受到高温后，铜箔面会出现局部变色、形成氧化铜的斑点，而铜箔表面的这些变化会影响到铜面的可焊性、与油墨的亲合性、附着性，并且会使线路电阻增大，需要对铜箔表面进行钝化处理。目前的钝化处理一般采用铬酸对铜箔表面进行处理形成氧化铬保护层，氧化铬保护层有很多缝隙，密封性能不是很好，往往还需要在氧化铬保护层下方镀一层锌来保护铜箔。而且由于电镀废液中的六价铬离子具有强氧化性，在环境中的溶解性、迁移性大，具有高毒性，因此会对环境造成严重的污染。随着全球环境保护意识的增强，特别是Rohs指令、WEEE指令的实施及我国《电子信息产品污染控制管理办法》的实施，对含铬、砷等有毒物质进行严格限制。同时电镀工艺对能源的需求大，还存在经济性不佳的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种铜箔表面化学钝化处理方法。它具有能...
【技术保护点】
一种铜箔表面化学钝化处理方法，其特征在于：通过将铜箔送入存放有以去离子水作为基本溶剂的含锌钴化学镀溶液的钝化槽中进行表面化学置换处理，利用氧化还原反应使铜箔表面产生金属沉积；所述的含锌钴化学镀溶液中含有磷酸钠8‑20g/L、葡萄糖2‑10g/L、氧化锌2‑12g/L以及七水硫酸钴2‑8g/L。
【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面化学钝化处理方法，其特征在于：通过将铜箔送入存放有以去离子水作为基本溶剂的含锌钴化学镀溶液的钝化槽中进行表面化学置换处理，利用氧化还原反应使铜箔表面产生金属沉积；所述的含锌钴化学镀溶液中含有磷酸钠8-20g/L、葡萄糖2-10g/L、氧化锌2-12g/L以及七水硫酸钴2-8g/L。2.根据权利要求1所述的一种铜箔表面化学钝化处理方法，其特征在于：所述钝化槽中的含锌钴化学镀溶液的温度20-50℃、pH值为6-9。3.根据权利要求2所述的一种铜箔表面化学钝化处理方法，其特征在于：所述钝化槽中的含锌钴化学镀溶液的温度为35℃、pH值为7。4.根据权利要求1所述的一种铜箔表面化学钝化处理方法，其特征在于：所述钝化时间为5-8秒...
【专利技术属性】
技术研发人员：林腾光，左亚平，陈培钿，张立钿，
申请(专利权)人：江西铜博科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36
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