10G小型化同轴EML激光器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光通信领域，提出了一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，平窗管帽与底座相连接，管芯组件封装于平窗管帽内，聚焦透镜通过调节环固定于平窗管帽的正上方，金属外壳套固于平窗管帽外侧，金属外壳上部贴装有隔离器，隔离器位于聚焦透镜的正上方，金属外壳通过金属调节环与光纤插芯焊接固定；管芯组件包括电制冷器及陶瓷基板，电制冷器的下表面贴装于底座上，电制冷器的上表面贴装有陶瓷基板，陶瓷基板上贴装有激光器芯片，激光器芯片出光面正前方陶瓷基板上贴装有全反片，激光器芯片正后方的陶瓷基板上贴装有背光监测芯片。本实用新型专利技术可有效降低EML激光器的封装成本，同时有助于实现高速率、小型化激光器的自动化封装平台。

Packaging structure of 10G compact coaxial EML laser

The utility model relates to the field of optical communication, the package structure of 10G miniature coaxial EML laser, flat window cap is connected with the base, tube core package to the flat window inside the cap, a focusing lens by adjusting ring is fixed above the flat window cap, a metal shell is fixedly sheathed flat cap outside the window, the upper part of the metal shell is affixed with isolator, located just above the isolator focusing lens, metal ferrule and optical fiber ring welding fixed by metal tube adjustment; core components including electronic refrigerator and electric refrigerator under the ceramic substrate, surface mounted on the base, the upper surface of the electric refrigerator is affixed with a ceramic substrate, ceramic substrate is pasted with a laser chip, laser chip light out in front of the ceramic substrate is affixed with the film, the ceramic substrate is behind the laser chip is pasted with a backlight monitoring chip. The utility model can effectively reduce the encapsulation cost of the EML laser, and is also helpful for realizing the automatic packaging platform of the high rate and small size laser.

【技术实现步骤摘要】
10G小型化同轴EML激光器的封装结构
本技术涉及光通信领域，具体涉及一种10GEA激光器的同轴封装结构。
技术介绍
10G小型化电吸收调制激光发射器是一款专门应用于长途干线数据传输的光电元器件，它主要包含激光器芯片、光探测器、隔离器、密封管壳、光接口和电接口等。目前市场上一般的10G电吸收激光器多为BOX封装，成本居高不下。而随着通信流量的持续增加和光传送装置的增设，其通信线路也不断向高速化、大容量化低成本方向发展，因此寻求一种低成本的封装技术迫在眉睫。
技术实现思路
本技术是为了解决10G可吸收激光器封装成本高、封装工艺复杂的难题，提出了一种EML激光器的同轴封装结构，大大降低了传统EMLBOX激光器封装的物料和人工成本。为实现上述目的，采用了以下技术方案：提出了一种10G小型化同轴EML激光器的封装结构，包括底座、管芯组件、平窗管帽、聚焦透镜、金属外壳及光纤插芯，平窗管帽与底座相连接，管芯组件封装于平窗管帽内，聚焦透镜通过调节环固定于平窗管帽的正上方，金属外壳套固于平窗管帽外侧，金属外壳上部贴装有隔离器，隔离器位于聚焦透镜的正上方，金属外壳通过金属调节环与光纤插芯焊接固定；所述管芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
10G小型化同轴EML激光器的封装结构，其特征在于：包括底座、管芯组件、平窗管帽、聚焦透镜、金属外壳及光纤插芯，平窗管帽与底座相连接，管芯组件封装于平窗管帽内，聚焦透镜通过调节环固定于平窗管帽的正上方，金属外壳套固于平窗管帽外侧，金属外壳上部贴装有隔离器，隔离器位于聚焦透镜的正上方，金属外壳通过金属调节环与光纤插芯焊接固定；所述管芯组件包括电制冷器及陶瓷基板，电制冷器的下表面贴装于底座上，电制冷器的上表面贴装有陶瓷基板，陶瓷基板上贴装有热敏电阻、薄膜电阻及激光器芯片，激光器芯片出光面正前方陶瓷基板上贴装有全反片，激光器芯片正后方的陶瓷基板上贴装有背光监测芯片。

【技术特征摘要】
1.10G小型化同轴EML激光器的封装结构，其特征在于：包括底座、管芯组件、平窗管帽、聚焦透镜、金属外壳及光纤插芯，平窗管帽与底座相连接，管芯组件封装于平窗管帽内，聚焦透镜通过调节环固定于平窗管帽的正上方，金属外壳套固于平窗管帽外侧，金属外壳上部贴装有隔离器，隔离器位于聚焦透镜的正上方，金属外壳通过金属调节环与光纤插芯焊接固定；所述管芯组件包括电制冷器及陶瓷基板，电制冷器的下表面贴装于底座上，电制冷器的上表面贴装有陶瓷基板，陶瓷基板上贴装有热敏电阻、薄膜电阻及激光器芯片，激光器芯片出光面正前方陶瓷基板上贴装有全反片，激光器芯片正后方的陶瓷基板上贴装有背光监测芯片。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彩，徐泽驰，崔琳，崔晓磊，张亮，
申请(专利权)人：大连藏龙光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21