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电子产品及制造电子产品的方法技术

技术编号:16178883 阅读:209 留言:0更新日期:2017-09-09 06:35
本申请公开了电子产品,天线和制造电子产品的方法。所述电子产品(100)包括刚性基片(101),所述刚性基片(101)具有非极性区(103)和被定位在所述非极性区上的烧结的导电墨(105)。附加地或替换地,所述天线具有至少85%的光透射率。所述方法包括对具有非极性区的基片进行定位;将导电墨涂覆到所述非极性区,并且对所述非极性区上的导电墨进行烧结,由此在所述电子产品上制成所述烧结的导电墨和/或制成具有至少80%的光透射率的天线。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子产品及制造电子产品的方法
本专利技术涉及电子产品及制造具有导电墨的电子产品的方法。更具体地,本专利技术涉及在这种电子产品中的导电墨。
技术介绍
在电子消费设备中存在一种减小每个部件的厚度从而能够减小这种设备总尺寸的很强的趋势。然而,更薄的基片与某些方法和材料不相容。例如,希望使用更薄的基片与维持或增加在这种基片上制备的天线的电导率的困难被调和。在消费设备中还存在增加设备中天线数量、天线中迹线数量、和/或天线的复杂度的趋势。这种希望使减小天线厚度的能力进一步复杂。除减小天线厚度和维持或增加天线电导率外,还存在使天线透明或几乎不被发现的正在进行的趋势。例如,包含液晶显示屏(LCD)的可穿戴的电子产品和设备,例如手表、电视机/监视器、蜂窝电话和图形输入板,能够具有围绕LCD屏的玻璃框架区域,允许天线被包含在其中。这种玻璃框架区域在大小方面减小或被消除,由此引起天线更小和/或透明的需求。增加透明度是特别困难的,因为光的投射百分比通常与材料的导电水平和厚度成反比。这样,正在存在制造材料装置的希望:这种材料装置具有高光透射率(例如大于80%)的导电迹线,具有高导电水平的导电迹线(例如,基于小本文档来自技高网...
电子产品及制造电子产品的方法

【技术保护点】
一种电子产品,包括:刚性基片,所述刚性基片具有非极性区;和烧结的导电墨,所述烧结的导电墨定位在所述非极性区上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.23 US 14/581,7071.一种电子产品,包括:刚性基片,所述刚性基片具有非极性区;和烧结的导电墨,所述烧结的导电墨定位在所述非极性区上。2.根据权利要求1所述的电子产品,其中所述烧结的导电墨具有6至20微米的迹线深度,优选地,所述烧结的导电墨具有8至10微米的迹线深度。3.根据权利要求1所述的电子产品,其中所述烧结的导电墨具有30至40微米的迹线宽度。4.根据权利要求1所述的电子产品,其中所述烧结的导电墨具有20至30微米的迹线宽度。5.根据权利要求1所述的电子产品,其中所述烧结的导电墨具有小于10微米的平均表面粗糙度,优选地,所述烧结的导电墨具有小于0.6微米的平均表面粗糙度。6.根据权利要求1所述的电子产品,其中所述烧结的导电墨包括金属纳米结构,有机溶剂和封堵剂。7.根据权利要求1所述的电子产品,其中所述烧结的导电墨具有小于3欧姆/平方的薄膜电阻,优选地,所述烧结的导电墨具有...

【专利技术属性】
技术研发人员:布鲁斯·福斯特·毕少普詹姆士·保尔·斯高兹杰瑞·L·摩尔迈克尔·A·奥尔乐那多·亨利·瑞兹娄斯开
申请(专利权)人:泰连公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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