电子元器件管脚尺寸转换器及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电子元器件管脚尺寸转换器，该转换器的主体结构为陶瓷基板，所述的陶瓷基板由n层陶瓷薄片通过高压粘接而成；所述的陶瓷基板中陶瓷薄片的层数n为3‑10。每层陶瓷薄片上设有通孔，在所述的通孔内填充金属膏；在陶瓷薄片的上表面设置有金属化层，所述的金属化层与金属膏相连接；上一层陶瓷薄片的金属膏与下一层陶瓷薄片的金属化层相连接；最下层陶瓷薄片的金属膏连接有一层金属化层，该金属化层进一步与管脚相连接。本发明专利技术所述的电子元器件管脚尺寸转换器结构简单、成本低廉，能够解决不同管脚尺寸的电子元器件之间，在不更改电路板版图的基础上，实现插拔替换的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子元器件管脚尺寸转换器及其制作方法
本专利技术属于电子元器件电装领域，具体涉及不同封装尺寸电子元器件电装兼容性问题。
技术介绍
近年来，我国半导体行业研发生产能力不断提高，国产电子元器件在各行业中的应用范围也越来越广。国家以及上级单位对关系国家安全、航天航空等领域各类研制任务中，所选用电子元器件的品种和数量随之提出了更加明确的要求。国产电子元器件的选用有几个特点：首先，由于进口产品更加便于获取、价格更加低廉，电路设计师倾向于选用进口产品做初期的电路设计以快速验证设计方案的可行性，后期产品正式定型时，为便于集成前期设计，希望国产与进口产品可以实现插拔替换。其次，国产电子元器件按照市场需求，多数是参考进口产品功能性能而研制生产的兼容产品，方便替代已被装机的对应进口产品。初期选用的进口产品一般为低质量等级的塑封产品，如商用等级、工业级，而用来替换的高质量等级国产产品一般为陶瓷金属封装产品，由于工艺结构的差异，很多情况下，陶瓷金属封装产品与塑封产品功能可以相互替代，但外形尺寸的差异导致两者不能直接进行替换，需要设计师对电路进行设计更改，以满足国产产品的电装要求，势必影响相关型号的研制进度以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件管脚尺寸转换器，其特征在于：该转换器的主体结构为陶瓷基板(1)，所述的陶瓷基板(1)由n层陶瓷薄片(9)通过高压粘接而成；每层陶瓷薄片(9)上设有通孔(3)，在所述的通孔(3)内填充金属膏(4)；在陶瓷薄片(9)的上表面设置有金属化层(2)，所述的金属化层(2)与金属膏(4)相连接；上一层陶瓷薄片(9)的金属膏(4)与下一层陶瓷薄片(9)的金属化层(2)相连接；最下层陶瓷薄片(9)的金属膏(4)连接有一层金属化层(2)，该金属化层(2)进一步与管脚(5)相连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件管脚尺寸转换器，其特征在于：该转换器的主体结构为陶瓷基板(1)，所述的陶瓷基板(1)由n层陶瓷薄片(9)通过高压粘接而成；每层陶瓷薄片(9)上设有通孔(3)，在所述的通孔(3)内填充金属膏(4)；在陶瓷薄片(9)的上表面设置有金属化层(2)，所述的金属化层(2)与金属膏(4)相连接；上一层陶瓷薄片(9)的金属膏(4)与下一层陶瓷薄片(9)的金属化层(2)相连接；最下层陶瓷薄片(9)的金属膏(4)连接有一层金属化层(2)，该金属化层(2)进一步与管脚(5)相连接。2.如权利要求1所述的一种电子元器件管脚尺寸转换器，其特征在于：所述的陶瓷基板(1)中陶瓷薄片(9)的层数n为3-10。3.如权利要求1所述的一种电子元器件管脚尺寸转换器，其特征在于：所述的金属膏(4)是钨合金或者锰合金。4.如权利要求1所述的一种电子元器件管脚尺寸转换器，其特征在于：所述的通孔(3)采用机械或激光的方式在陶瓷薄片(9)上制作。5.如权利要求1所述的一种电子元器件管脚尺寸转换器的制作方法，包括以下步骤：S1：陶瓷薄片成型将陶瓷浆料进行搅拌、压制，形成陶瓷基板(1)坯料，将陶瓷基板(1)坯料切割成陶瓷薄片(9)；S2：冲孔、填充在经过步骤S1得到的陶瓷薄片(9)上制作出通孔(3)；通孔(3)形成后，通过填充的方式在通孔内填充金属膏(4)；所述通孔(3)和金属膏(4)用来实现陶瓷基板(1)之间的电气连接；S3：互联金属化层印刷采用丝网印刷工艺，在陶瓷薄片(9)上印刷电浆料，实现在陶瓷薄片(9)表面制作电气互联用的金属化层(2)；S4：叠片、静压采用步骤S1-S3制作n个...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，熊盛阳，单旭涛，王晓珍，丛忠超，
申请(专利权)人：中国运载火箭技术研究院，
类型：发明
国别省市：北京,11