电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子装置，其包括成像装置、第三散热层、压板和后盖。成像装置包括外壳；连接相机模组的柔性电路板，柔性电路板包括延伸部和安装部，延伸部伸出外壳外，安装部连接远离外壳的延伸部的一端。设置在安装部上的连接器；包裹外壳的第一散热层；和包裹延伸部的第二散热层，第二散热层连接第一散热层。第三散热层连接第二散热层并铺设在安装部上。压板抵压第三散热层并压紧连接器。后盖抵压压板，后盖与压板分别位于压板相背的两侧。上述电子装置中，第三散热层可以通过压板将热量传到后盖上，可以进一步降低成像装置的温升。

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本专利技术涉及终端领域，尤其涉及一种电子装置。
技术介绍
在手机等具有拍摄功能的电子装置中，摄像头产生的热量集中，使得电子装置与摄像头对应的外表面的温度较高，影响用户体验，并且可能影响摄像头正常工作。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置。本专利技术实施方式的电子装置包括成像装置、第三散热层、压板和后盖。成像装置包括外壳；收容于所述外壳内的相机模组；连接所述相机模组的柔性电路板，柔性电路板包括延伸部和安装部，延伸部伸出外壳外，安装部连接远离外壳的延伸部的一端。设置在安装部上的连接器；包裹所述外壳的第一散热层；和包裹所述延伸部的第二散热层，所述第二散热层连接所述第一散热层。第三散热层连接第二散热层并铺设在安装部上。所述第三散热层与所述连接器分别位于所述安装部相背的两侧。压板抵压第三散热层并通过所述第三散热层压紧连接器。后盖抵压压板，后盖与第三散热层分别位于压板相背的两侧。在某些实施方式中，所述第一散热层、所述第二散热层和/或第三散热层为石墨片或石墨烯片。在某些实施方式中，所述第一散热层、所述第二散热层及所述第三散热层为一体结构。在某些实施方式中，所述外壳包括底板和自所述底板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于包括成像装置，所述成像装置包括：外壳；收容于所述外壳内的相机模组；连接所述相机模组的柔性电路板，所述柔性电路板包括延伸部和安装部，所述延伸部伸出所述外壳外，所述安装部连接远离所述外壳的所述延伸部的一端；设置在所述安装部上的连接器；包裹所述外壳的第一散热层；和包裹所述延伸部的第二散热层，所述第二散热层连接所述第一散热层；所述电子装置还包括第三散热层、压板和后盖，所述第三散热层连接所述第二散热层并铺设在所述安装部上，所述第三散热层与所述连接器分别位于所述安装部相背的两侧，所述压板抵压所述第三散热层并通过所述第三散热层压紧所述连接器；所述后盖抵压所述压板，所述后盖与所述第三散...

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于包括成像装置，所述成像装置包括：外壳；收容于所述外壳内的相机模组；连接所述相机模组的柔性电路板，所述柔性电路板包括延伸部和安装部，所述延伸部伸出所述外壳外，所述安装部连接远离所述外壳的所述延伸部的一端；设置在所述安装部上的连接器；包裹所述外壳的第一散热层；和包裹所述延伸部的第二散热层，所述第二散热层连接所述第一散热层；所述电子装置还包括第三散热层、压板和后盖，所述第三散热层连接所述第二散热层并铺设在所述安装部上，所述第三散热层与所述连接器分别位于所述安装部相背的两侧，所述压板抵压所述第三散热层并通过所述第三散热层压紧所述连接器；所述后盖抵压所述压板，所述后盖与所述第三散热层分别位于所述压板相背的两侧。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热层所述第二散热层和/或所述第三散热层为石墨片或石墨烯片。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一散热层、所述第二散热层及所述第三散热层为一体结构。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述外壳包括底板和自所述底板的边缘延伸的侧板，所述成像装置包括设置在所述底板上的电路板，所述相机模组设置在所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕向楠，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44