阻燃环氧树脂组合物、包含该组合物的预浸料、层压体和印制线路板制造技术

阻燃环氧树脂组合物，除了环氧树脂和固化剂的基本组分之外，包括含磷原子的阻燃聚酯树脂。含磷原子的阻燃聚酯树脂通过由结构通式（Ⅰ）表示的活性含磷化合物的缩合反应或缩聚反应获得。通过使用含磷原子的阻燃聚酯树脂作为无卤素阻燃剂，可获得阻燃性、减少燃烧时放出的有毒气体的量和提高模塑能力。此外，此环氧树脂组合物的固化产物具有优良的耐热性、耐水性、化学耐性、耐焊性、防潮性和防漏电性以及阻燃性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有高耐燃性(flame resistance)的阻燃环氧树脂组合物，其燃烧时放出少量有毒气体，以及通过使用该环氧树脂组合物制备的预浸料(prepreg)、层压体(laminate)和印制线路板(printed wiring board)。
技术介绍
具有优良性能如耐热性、粘结性和电性能(电绝缘)的环氧树脂已被广泛用作各种电气的和电子元件的材料。在以玻璃环氧层压体为代表的电层压体(electric laminate)用于印制线路板的应用中，高阻燃性(在UL-94可燃性测试中为“V-0”)是所希望的。为了达到这一目的，通常是使用含卤素的化合物如溴化环氧树脂。例如，在日本专利早期公开5-9394、9-125037和9-283876中公开了，包括含溴化环氧树脂的环氧树脂作为主要组分以及环氧树脂固化剂如双氰胺和苯酚化合物的树脂组合物用来制造印制线路板用的环氧树脂层压体。但是，使用这种含卤素的化合物最近被作为典型地通过二氧芑(dioxin)造成环境破坏的起因而引起了关注。此外，高温条件下卤素的离解对长期电可靠性产生有害影响。因此，强烈希望减少含卤素的化合物的使用量，或开发阻燃本文档来自技高网...

【技术保护点】
阻燃环氧树脂组合物，包括环氧树脂（Ａ）、固化剂（Ｂ）和含磷原子的阻燃聚酯树脂（Ｃ），其中所述的含磷原子的阻燃聚酯树脂（Ｃ）是通过一种或多种下述结构通式（Ⅰ）表示的活性含磷化合物的缩合反应或缩聚反应而获得的＊＊＊（Ⅰ）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：大嵨真纪，伊延元孝，木下晃一郎，
申请(专利权)人：互应化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]