The utility model discloses a IGBT substrate, which belongs to the field of Alsic composites, the radiating substrate comprises a radiating substrate and the cold sprayed copper layer, the surface of the heat radiating substrate is provided with a cold sprayed copper layer, wherein the substrate is a cuboid structure and includes aluminum silicon carbide layer, the Cold Sprayed copper layer for high speed copper particles impact aluminum silicon carbide layer after plastic deformation of a dense layer of copper, the cold sprayed copper layer is a rectangular coating, the substrate is arranged on the edge of the mounting hole, wherein the substrate is arranged on the bottom surface of the heat radiating groove is equipped with a conical needle evenly distributed inside the heat radiating groove. The utility model has the advantages of simple structure, reliable and durable, the Alsic composite material and the cold spray process, with little environmental pollution, low cost, high efficiency, strong stability, welding process characteristics and excellent performance after the screening test of neutral salt spray test, high temperature, coating without bubbling and peeling.
【技术实现步骤摘要】
一种IGBT散热基板
本技术属于Alsic复合材料领域,尤其涉及一种IGBT散热基板。
技术介绍
Alsic复合材料是通过低压铸造的工艺技术,将熔融铝液浸渗到SiC预制型中,SiC体积分数为60%~70%。这种复合材料,既有金属材料较高的弹性模量又有陶瓷材料的热膨胀系数低,密度低,高导热率等特点,正好顺应了现代电子封装材料的要求。Alsic基板通过低压铸造成型后,经热处理,机加,化学镀镍后形成合格产品。目前Alsic基板的表面处理方法是,通过化学镀Ni方法,在其表面沉积一定厚度的金属镍层,该涂层来提高其防腐蚀性能和焊接性能。化学镀镍的工艺稳定性差、成本高、环保性差,不能对产品表面的缩孔、砂眼等缺陷起到修复作用,报废率高。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种IGBT散热基板,结构简单、耐用可靠,采用Alsic复合材料与冷喷涂工艺,具有环境污染小、成本低、效率高,工艺稳定性强、焊接性能优良等特点,经过中性盐雾试验、高温筛选试验后,涂层无起泡、脱落现象。本技术通过以下技术手段解决上述问题:一种IGBT散热基板,包括散热基板和冷喷铜层,其特征在于,所述散热基板的表面设置有冷喷铜层,所述散热基板为长方体结构且包括铝碳化硅层,所述冷喷铜层为高速纯铜颗粒撞击铝碳化硅层后塑性变形构成的致密铜层,所述冷喷铜层为长方形涂层。进一步的,所述散热基板还包括铝层,所述铝层设置在所述冷喷铜层与铝碳化硅层之间,所述冷喷铜层为高速纯铜颗粒撞击铝层后塑性变形构成的致密铜层,所述冷喷铜层为长方形涂层。进一步的,所述铝碳化硅层由高体积分数铝碳化硅复合材料制成。进一步的,所述散热基板的边缘设置有 ...
【技术保护点】
一种IGBT散热基板,包括散热基板和冷喷铜层,其特征在于,所述散热基板的表面设置有冷喷铜层,所述散热基板为长方体结构且包括铝碳化硅层,所述冷喷铜层为高速纯铜颗粒撞击铝碳化硅层后塑性变形构成的致密铜层,所述冷喷铜层为长方形涂层。
【技术特征摘要】
1.一种IGBT散热基板,包括散热基板和冷喷铜层,其特征在于,所述散热基板的表面设置有冷喷铜层,所述散热基板为长方体结构且包括铝碳化硅层,所述冷喷铜层为高速纯铜颗粒撞击铝碳化硅层后塑性变形构成的致密铜层,所述冷喷铜层为长方形涂层。2.如权利要求1所述的一种IGBT散热基板,其特征在于,所述散热基板还包括铝层,所述铝层设置在所述冷喷铜层与铝碳化硅层之间,所述冷喷铜层为高速纯铜颗粒撞击铝层后塑性变形构成的致密铜层,所述冷喷铜层为长方形涂层。3.如权利要求2所述的一种IGBT散热基板,其特征在于,所述铝碳化硅层由高体积分数铝碳化硅复合材料制成。4.如权利要求3所述的一种IGB...
【专利技术属性】
技术研发人员:雷青娟,
申请(专利权)人:西安明科微电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西,61
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