The invention relates to the field of thermosensitive materials and sensors, in particular to a high resistivity, low B value negative temperature coefficient thermosensitive material and a preparation method thereof. Negative temperature coefficient thermistor materials of the high resistivity and low B value, which is characterized in that: the Ni Cu Fe oxide as the main formula in the main formula of the incorporation of Cr2O3, CaO, ZrO, SiC made the main formula; by the weight ratio of 15 30:45 60:10 35 NiO, CuO and Fe2O3, Cr2O3, CaO, adding amount of ZrO, SiC of the main formula weight 1 9%. The invention has the advantages of simple process and mass production of the product. The utility model has the advantages of good compactness, high stability, good conductivity, etc., and is a weight material needed by various sensors.
【技术实现步骤摘要】
一种高电阻率、低B值负温度系数热敏材料及其制备方法(一)
本专利技术涉及热敏材料及传感器领域,特别涉及一种高电阻率、低B值负温度系数热敏材料及其制备方法。(二)
技术介绍
高电阻率、低B值负温度系数热敏材料制备的元件与传感器用于汽车电子、各种半导体器件和传感器的温度补偿以及宽温区测温要求高电阻值/低B值的元件,但由于当前国内外相关高电阻率、低B值产品,相对MEMS数字传感器来说精度偏低,因此能够制造更高精度的高电阻率/低B值的低成本材料成为全球同行业追求的目标。负温度系数热敏的基本特性决定热敏材料,通常使用的热敏材料是由过度金属Mn、Fe、Co、Ni、Cu的氧化物按不同比例配制而成的,同时掺入一些高价或低价的其他金属化氧化物。目前市场上高电阻率、低B值材料的电阻率500-2000Ωcm,B值(材料系数)在800-1800K范围内;而电阻率10-100KΩcm,B值(材料系数)在1000-2200K范围内,还未见报道,成为当今负温度系数热敏电阻制造的一大难题。(三)
技术实现思路
本专利技术为了弥补现有技术的不足,提供了一种工艺简单、产品性能好的高电阻率、低B值负温度系数热敏材料及其制备方法。本专利技术是通过如下技术方案实现的:一种高电阻率、低B值负温度系数热敏材料,其特征在于:以Ni-Cu-Fe系氧化物作为主配方,在主配方中掺入Cr2O3、CaO、ZrO、SiC制成;其中,主配方由重量比为15-30:45-60:10-35的NiO、CuO和Fe2O3组成,Cr2O3、CaO、ZrO、SiC的添加总量为主配方重量的1-9%其中,所述Cr2O3、CaO、ZrO、S ...
【技术保护点】
一种高电阻率、低B值负温度系数热敏材料,其特征在于:以Ni‑Cu‑Fe系氧化物作为主配方,在主配方中掺入Cr2O3、CaO、ZrO、SiC制成;其中,主配方由重量比为15‑30:45‑60:10‑35的NiO、CuO和Fe2O3组成,Cr2O3、CaO、ZrO、SiC的添加总量为主配方重量的1‑9%。
【技术特征摘要】
1.一种高电阻率、低B值负温度系数热敏材料,其特征在于:以Ni-Cu-Fe系氧化物作为主配方,在主配方中掺入Cr2O3、CaO、ZrO、SiC制成;其中,主配方由重量比为15-30:45-60:10-35的NiO、CuO和Fe2O3组成,Cr2O3、CaO、ZrO、SiC的添加总量为主配方重量的1-9%。2.根据权利要求1所述的高电阻率、低B值负温度系数热敏材料,其特征在于:所述Cr2O3、CaO、ZrO、SiC的重量配比为10-25:10-20:20-35:20-40。3.根据权利要求1所述的高电阻率、低B值负温度系数热敏材料的制备方法,其特征在于:在主配方中掺入Cr2O3、CaO、ZrO、SiC后进行18-24h的球磨,然后经100-150℃烘干后加入粘合剂,制成200-300目的颗粒,再制成成形圆片,在900-1200℃高温下烧结2-6h,最后印刷得到成品。4.根据权利要求3所述的高电阻率、低B值负温度系数热敏材料的制备方法,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:李本文,任倜,姜广国,张洪峰,肖立峰,贾伟志,刘倩,朱金鸿,
申请(专利权)人:山东中厦电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:山东,37
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