一种单端玻璃封装的热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术提供一种单端玻璃封装的热敏电阻，包括芯片，所述芯片的两侧对称固定设置有固定电极，所述芯片的两侧通过固定电极和限位机构焊接固定有引线，通过卡板和卡槽能够对将引线与固定电极之间进行固定，从而方便对引线、固定电极进行焊接，通过插件和插槽、插件与插槽之间的缝隙、引线与固定电极之间的缝隙能够焊接更多的焊锡等，提高引线与固定电极之间的稳固性，通过设置的防护件能够对引线与玻璃封装层之间的连接处，从而避免因震动、挤压、拉扯造成的该热敏电阻损坏，使用方便，实用性高。实用性高。实用性高。

【技术实现步骤摘要】
一种单端玻璃封装的热敏电阻


[0001]本技术涉及热敏电阻
，具体为一种单端玻璃封装的热敏电阻。

技术介绍

[0002]热敏电阻是指对温度敏感的电阻元件，在不同的温度下表现出不同的电阻值，热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低，其作为温度传感器的常用组成部件，现有的单端玻璃封装的热敏电阻通常是在芯片的两侧的电极层上焊接引线，由于芯片的体积较小，不方便将引线焊接在芯片上，单端玻璃封装的热敏电阻的芯片的外侧是玻璃封装，两引线与玻璃封装层直接接触，单端封装的热敏电阻受到剧烈震动、挤压、用力拉扯两引脚时玻璃容易破裂，导致热敏电阻受损。
[0003]为此，本技术提供一种单端玻璃封装的热敏电阻。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种单端玻璃封装的热敏电阻，以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术通过限位机构能够将引线与固定电极相连，方便对引线和固定电极进行焊接，通过防护件能够增加对玻璃封装层和引线的保护，提高其安全性。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种单端玻璃封装的热敏电阻，包括芯片，所述芯片的两侧对称固定设置有固定电极，所述芯片的两侧通过固定电极和限位机构焊接固定有引线，所述限位机构包括卡板，所述卡板固定设置在固定电极的一端的内侧，所述固定电极的另一端对应位置处开设有插槽。
[0006]进一步的，所述限位机构还包括卡槽，所述卡槽设置在引线的一端与卡板相对应的位置处。
[0007]进一步的，所述卡槽的形状为弧形，所述卡板的形状为弧形，所述卡板卡接在卡槽的内部，所述卡板为弹性板。
[0008]进一步的，所述引线的一端的顶部固定设置有插件，所述插件插接在插槽的内部。
[0009]进一步的，所述插件与插槽之间设置有缝隙，所述引线的顶端与固定电极之前设置有缝隙。
[0010]进一步的，所述芯片的外侧封装有玻璃封装层，所述引线的顶端和限位机构固定设置在玻璃封装层的内部。
[0011]进一步的，所述玻璃封装层的底端固定安装有防护件，所述防护件的内部对应位置处开设有安装槽。
[0012]进一步的，所述引线固定安装在安装槽的内部，所述玻璃封装层的形状为圆饼型。
[0013]本技术的有益效果：本技术一种单端玻璃封装的热敏电阻通过卡板和卡槽能够对将引线与固定电极之间进行固定，从而方便对引线、固定电极进行焊接，通过插件
和插槽、插件与插槽之间的缝隙、引线与固定电极之间的缝隙能够焊接更多的焊锡，提高引线与固定电极之间的稳固性，通过设置的防护件能够对引线与玻璃封装层之间的连接处，从而避免因震动、挤压、拉扯造成的该热敏电阻损坏，使用方便，实用性高。
附图说明
[0014]图1为本技术一种单端玻璃封装的热敏电阻结构图；
[0015]图2为本技术一种单端玻璃封装的热敏电阻剖面图；
[0016]图3为本技术一种单端玻璃封装的热敏电阻图2中A处放大图；
[0017]图中：1、玻璃封装层；2、防护件；3、引线；4、芯片；5、固定电极；6、卡板；7、卡槽；8、插槽；9、插件。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种单端玻璃封装的热敏电阻，包括芯片4，所述芯片4的两侧对称固定设置有固定电极5，所述芯片4的两侧通过固定电极5和限位机构焊接固定有引线3，所述限位机构包括卡板6，所述卡板6固定设置在固定电极5的一端的内侧，所述固定电极5的另一端对应位置处开设有插槽8，通过限位机构方便将引线3与固定电极5进行固定，从而方便对引线3与固定电极5之间进行焊接，操作方便，实用功能性高。
[0020]本实施例，所述限位机构还包括卡槽7，所述卡槽7设置在引线3的一端与卡板相对应的位置处，所述卡槽7的形状为弧形，所述卡板6的形状为弧形，所述卡板6卡接在卡槽7的内部，所述卡板6为弹性板，所述引线3的一端的顶部固定设置有插件9，所述插件9插接在插槽8的内部，所述插件9与插槽8之间设置有缝隙，所述引线3的顶端与固定电极5之前设置有缝隙，通过插件9和插槽8的相互配合，能够提高引线3和固定电极5焊接的稳固性。
[0021]本实施例，所述芯片4的外侧封装有玻璃封装层1，所述引线3的顶端和限位机构固定设置在玻璃封装层1的内部，所述玻璃封装层1的底端固定安装有防护件2，所述防护件2的内部对应位置处开设有安装槽，所述引线3固定安装在安装槽的内部，所述玻璃封装层1的形状为圆饼型，通过防护件2能够对引线3与玻璃封装层1接触位置进行加固，从而防止使用时造成玻璃封装层1破碎。
[0022]在使用该单端玻璃封装的热敏电阻时，通过卡板6和卡槽7能够对将引线3与固定电极5之间进行固定，从而方便对引线3、固定电极5进行焊接，通过插件9和插槽8、插件9与插槽8之间的缝隙、引线3与固定电极5之间的缝隙能够焊接更多的焊锡，提高引线与3固定电极5之间的稳固性，通过设置的防护件2能够对引线3与玻璃封装层1之间的连接处，从而避免因震动、挤压、拉扯造成的该热敏电阻损坏，使用方便，实用性高。
[0023]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单端玻璃封装的热敏电阻，包括芯片（4），其特征在于，所述芯片（4）的两侧对称固定设置有固定电极（5），所述芯片（4）的两侧通过固定电极（5）和限位机构焊接固定有引线（3），所述限位机构包括卡板（6），所述卡板（6）固定设置在固定电极（5）的一端的内侧，所述固定电极（5）的另一端对应位置处开设有插槽（8）。2.根据权利要求1所述的一种单端玻璃封装的热敏电阻，其特征在于：所述限位机构还包括卡槽（7），所述卡槽（7）设置在引线（3）的一端与卡板（6）相对应的位置处。3.根据权利要求2所述的一种单端玻璃封装的热敏电阻，其特征在于：所述卡槽（7）的形状为弧形，所述卡板（6）的形状为弧形，所述卡板（6）卡接在卡槽（7）的内部，所述卡板（6）为弹性板。4.根据权利要求3所述的一种单端玻璃封装的热敏电阻，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李本文，刘倩，朱金鸿，李莉，
申请(专利权)人：山东中厦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：