一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻及其制备方法，包括陶瓷芯片，所述陶瓷芯片的侧部附着银电极，且所述银电极的表面设有锡焊片；所述锡焊片焊接引线，所述陶瓷芯片的外部包覆硅酮树脂包封层，所述引线外伸所述硅酮树脂包封层；所述硅酮树脂包封层设于氧化铝陶瓷壳体的内部，且所述硅酮树脂包封层与所述氧化铝陶瓷壳体之间设有混合填充层。本发明专利技术采用氧化铝陶瓷形成的氧化铝陶瓷壳体封装的热敏电阻，可以避免因热敏电阻失效电路起火，且氧化铝陶瓷壳体电阻表面温升低，耗散系数高，同时安装稳固不易歪斜，有效地提高热敏电阻在电路工作的安全性和可靠性，使得热敏电阻可以电路起到抑制浪涌电流保护后级电路的作用。路起到抑制浪涌电流保护后级电路的作用。路起到抑制浪涌电流保护后级电路的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻及其制备方法


[0001]本专利技术涉及热敏电阻制备
，具体为一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻及其制备方法。

技术介绍

[0002]负温度系数热敏电阻又称NTC热敏电阻，是一类电阻值随温度增大而减小的一种传感器电阻；广泛用于各种电子元件中，如温度传感器、可复式保险丝及自动调节的加热器等；在电路中起到抑制浪涌电流的作用；
[0003]一般NTC热敏电阻是由芯片经焊接包封制备的电阻体，电阻在电路板焊接后容易歪斜，工作时会产生大量热量，容易导致周围的电子元器件失效，而且普通功率性NTC热敏电阻失效后容易出现着火炸裂等现象，存在整个电路被烧毁的隐患。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻及其制备方法，可以解决现有电阻在电路板焊接后容易歪斜，工作时会产生大量热量，容易导致周围的电子元器件失效，而且普通功率性NTC热敏电阻失效后容易出现着火炸裂等现象，存在整个电路被烧毁的隐患的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术是技术方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻，其特征在于：包括陶瓷芯片(3)，所述陶瓷芯片(3)的侧部附着银电极(4)，且所述银电极(4)的表面设有锡焊片(5)；所述锡焊片(5)焊接引线(8)，所述陶瓷芯片(3)的外部包覆硅酮树脂包封层(6)，所述引线(8)外伸所述硅酮树脂包封层(6)；所述硅酮树脂包封层(6)设于氧化铝陶瓷壳体(1)的内部，且所述硅酮树脂包封层(6)与所述氧化铝陶瓷壳体(1)之间设有混合填充层(2)。2.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻，其特征在于：所述氧化铝陶瓷壳体(1)的端部外凸形成架高脚(12)，且所述氧化铝陶瓷壳体(1)的侧部采用波浪线结构。3.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻，其特征在于：所述氧化铝陶瓷壳体(1)的表面开设插孔，所述引线(8)贯穿所述插孔；所述插孔的截面采用梯形结构。4.根据权利要求3所述的一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻，其特征在于：所述硅酮树脂包封层(6)的底端设有密封套(7)，且所述密封套(7)的截面采用梯形结构；所述密封套(7)配合连接所述插孔。5.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻，其特征在于：所述氧化铝陶瓷壳体(1)的厚度为1.5mm～2mm。6.一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻的制备方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：制备陶瓷芯片(3)，将金属氧化物在球磨罐制浆研磨后喷雾造粒，再经过成型后烧结得到的陶瓷芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔高宇，周荣林，袁海兵，
申请(专利权)人：南京先正电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：