一种柱状贴片精密金属膜电阻器制造技术

本技术公开了一种柱状贴片精密金属膜电阻器，涉及电子元件技术领域，其中陶瓷基体，陶瓷骨架的左右两端套嵌有铁帽，陶瓷基体中部外侧设置有防水涂层，防水涂层两端分别与两组铁帽两端粘接，铁帽为两端设置有凸状台阶的U型结构件，凸状台阶包括有上下侧边和弧形凸起。本技术的铁帽的上下侧边和弧形凸起，其中上下侧边侧边分别于外包封层和内包封层连接，承受纵向受力，弧形凸起与外包封层连接，增加了铁帽与包封涂层之间的接触面积，提高了铁帽与包封涂层的结合强度，由于弧形结构可以承受一定的水平方向的拉力，避免了后道生产及客户加工时因外力因素造成铁帽与涂层间产生裂隙，而导致使用时元器件的水气浸入。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件，特别涉及一种柱状贴片精密金属膜电阻器。

技术介绍

1、随着市场竞争日益激烈，生产成本增加，即要满足产品电性能、提高相应生产效率，同时又要确保产品的可靠性。

2、精密金属膜电阻器贴片化以其高效和稳定性能取代传统的插孔电子元器件，尤其传统精密电阻目前仍采用传统有引脚，而无引线精密金属膜电阻以两侧镀锡铁帽作为焊接端头，往往会导致该处水气浸入，使导电薄膜的导电颗粒电解，电解失效的机理是电阻膜层在有水气或水的小颗粒环境中，施加负荷时电解发生在电阻导电膜上的一种现象。在电场作用下，h2o电离形成oh-和h+，h+与金属原子发生反应，从金属原子处得到电子变成h2，金属原子成为金属离子，导致电阻阻值变大直至开路。从宏观现象看，沿螺纹槽的某一侧通常在与外连电极的正极端导电膜破坏更为明显，此被视为金属薄膜的阳极氧化即电蚀现象。

3、电蚀现象是发生在电阻体表面温度升高、水汽浸入于导电膜上以及在外加电场作用下的一种剧烈反应,通常发生于电阻早期开路失效过程中，为此，我们提出一种柱状贴片精密金属膜电阻器。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种柱状贴片精密金属膜电阻器，解决
技术介绍
中的技术问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：

5、一种柱状贴片精密金属膜电阻器，包括

6、陶瓷基体，陶瓷基体的左右两端套嵌有铁帽，陶瓷基体中部外侧设置有防水涂层，防水涂层两端分别与两组铁帽两端粘接。

7、优选的，铁帽为u型结构件，其中u型结构件两端设置有凸状台阶，凸状台阶包括有上下侧边和弧形凸起。

8、优选的，防水涂层还可以包括有外包封层和包封层，包封层与铁帽上的凸状台阶下侧边配合，并将陶瓷基体外表面包裹，外包封层将铁帽上侧边和弧形凸起连同内包封层所包裹的陶瓷基体全部包裹。

9、优选的，外包封层和内包封层采用高附着力的蓝色油漆，纳米级防水涂料，经高温150～180℃烘烤后，使其表面平整光滑，一致性及致密性良好，配以smt贴片机专用弧型吸嘴，有效降低元器件抛料率。广泛适用于红胶波峰焊接工艺以及焊膏回流焊接工艺。

10、优选的，陶瓷基体上有螺旋状的切割槽纹，对应的包封层切割槽纹紧密连接，通过与切割槽纹增大接触面积提升与陶瓷基体连接的稳定性。

11、优选的，铁帽的上下侧边和弧形凸起，其中上下侧边分别于外包封层和内包封层连接，承受纵向受力，弧形凸起与外包封层连接，增加了铁帽与包封涂层之间的接触面积，提高了铁帽与包封涂层的结合强度，并且由于弧形结构可以承受一定的水平方向的拉力，进一步优化防水涂层的防水使用效果，避免了后道生产及客户加工时因外力因素造成铁帽与涂层间产生裂隙，杜绝了元器件的水气浸入。

12、(三)有益效果

13、铁帽的上下侧边和弧形凸起，其中上下侧边分别于外包封层和内包封层连接，承受纵向受力，弧形凸起与外包封层连接，增加了铁帽与包封涂层之间的接触面积，提高了铁帽与包封涂层的结合强度，并且由于弧形结构可以承受一定的水平方向的拉力，提高了铁帽与包封涂层的结合强度，避免了后道生产及客户加工时因外力因素造成铁帽与涂层间产生裂隙，而导致使用时元器件的水气浸入，确保了电阻的高可靠性，解决了柱状贴片精密金属膜电阻的早期失效问题。

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【技术保护点】

1.一种柱状贴片精密金属膜电阻器，包括陶瓷基体(4)，其特征在于：所述陶瓷基体(4)的左右两端套嵌有铁帽(5)，所述陶瓷基体(4)中部外侧设置有防水涂层，防水涂层两端分别与两组铁帽(5)两端粘接。

2.如权利要求1所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器，其特征在于：所述铁帽(5)为两端设置有凸状台阶的U型结构件，凸状台阶包括有上下侧边和弧形凸起。

3.如权利要求2所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器，其特征在于：所述防水涂层包括有外包封层(1)和包封层(2)，所述包封层(2)与所述铁帽(5)上的凸状台阶下侧边配合，并将陶瓷基体(4)外表面包裹，所述外包封层(1)将所述铁帽(5)上侧边和弧形凸起连同内包封层(2)所包裹的陶瓷基体(4)全部包裹。

4.如权利要求3所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器，其特征在于：所述外包封层(1)和内包封层(2)采用高附着力的纳米级防水涂料。

5.如权利要求3所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器，其特征在于：所述陶瓷基体(4)上有螺旋状的切割槽纹(3)，对应的包封层(2)切割槽纹(3)紧密连接。

6.如权利要求3所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器，其特征在于：所述铁帽(5)的上下侧边和弧形凸起，其中上下侧边分别于外包封层(1)和内包封层(2)连接，弧形凸起与外包封层(1)连接。

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【技术特征摘要】

1.一种柱状贴片精密金属膜电阻器，包括陶瓷基体(4)，其特征在于：所述陶瓷基体(4)的左右两端套嵌有铁帽(5)，所述陶瓷基体(4)中部外侧设置有防水涂层，防水涂层两端分别与两组铁帽(5)两端粘接。

2.如权利要求1所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器，其特征在于：所述铁帽(5)为两端设置有凸状台阶的u型结构件，凸状台阶包括有上下侧边和弧形凸起。

3.如权利要求2所述的一种柱状贴片精密金属膜电阻器，其特征在于：所述防水涂层包括有外包封层(1)和包封层(2)，所述包封层(2)与所述铁帽(5)上的凸状台阶下侧边配合，并将陶瓷基体(4)外表面包裹，所述外包封层(1)将...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈平刚，徐士亮，周荣林，袁海兵，朱莉，
申请(专利权)人：南京先正电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：