温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种氧化铝陶瓷封装型热敏电阻及其制备方法，包括陶瓷芯片，所述陶瓷芯片的侧部附着银电极，且所述银电极的表面设有锡焊片；所述锡焊片焊接引线，所述陶瓷芯片的外部包覆硅酮树脂包封层，所述引线外伸所述硅酮树脂包封层；所述硅酮树脂包封层设于氧...
该专利属于南京先正电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京先正电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。