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本实用新型提供一种单端玻璃封装的热敏电阻，包括芯片，所述芯片的两侧对称固定设置有固定电极，所述芯片的两侧通过固定电极和限位机构焊接固定有引线，通过卡板和卡槽能够对将引线与固定电极之间进行固定，从而方便对引线、固定电极进行焊接，通过插件和插槽...
该专利属于山东中厦电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东中厦电子科技有限公司授权不得商用。

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