低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料，包括结晶性聚合物基体，以结晶性聚合物基体的重量为１００％，还包括以下各组分及其相对于结晶性聚合物基体重量的百分比：金属粉末４００～８００％，金属氧化物粉末２０～１００％，润滑剂０～０．５％，抗氧剂０．０５～０．５％，铜离子抑制剂０．１～０．５％，还提供了相关的制备方法，本发明专利技术的低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料具有低室温电阻率，高ＰＴＣ强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电聚合物复合材料
，更具体地，涉及正温度系数型导电聚合 物复合材料
，特别是指一种低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料及其制 备方法，可以用于制造过温和过流保护器件。
技术介绍
目前，国内外研究和应用较为广泛的具有正温度系数(PTC)特性导电复合材料是 炭黑填充聚烯烃类基体所构成的复合材料，具有在较大范围内可调的导电性能，易于成 型，成本低等特点。存在的问题是室温电阻率偏高，PTC效应稳定性差，致使PTC强度及 输出功率衰减过快，保护后漏电流大等。这是由于炭黑所限制造成的，结晶性聚合物与 炭黑粒子之间的浸润性差，分散在基体内的炭黑粒子之间又具有较强的附聚力，因此炭 黑粒子在基体中的分散不稳定，当PTC材料在使用过程中随着温度升高-下降循环往复时， 处于非晶区的炭黑粒子很难回到原来的位置，尤其在聚合物结晶熔点以上时，因晶区熔 融和体积膨胀而分开的炭黑粒子很容易重新附聚，从而产生负温度系数效应(NTC), 最终导致炭黑分散状态发生变化，PTC效应的回复性变差。宏观表现为电阻率增加，PTC 强度和输出功率逐渐衰退。另外，其体积电阻率通常在l ~ 10欧姆《厘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低电阻率正温度系数型导电聚合物复合材料，其特征在于，包括结晶性聚合物基体，以所述结晶性聚合物基体的重量为１００％，还包括以下各组分及其相对于所述结晶性聚合物基体重量的百分比：金属粉末４００～８００％，金属氧化物粉末２０～１００％，润滑剂０～０．５％，抗氧剂０．０５～０．５％，铜离子抑制剂０．１～０．５％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董旭，史宇正，
申请(专利权)人：上海科特高分子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]