智能IC卡载带的焊接方法技术
Welding method of intelligent IC card carrier belt
The invention provides a welding method for intelligent IC card carrier tape, which comprises the following steps: S0: printed sheet and electronic module are laminated, forming the base, thus making the card in the form of the security chip; S1: milling in khaki, get the required load of welding and milling groove with matching, the milling slot bottom with the contact point is connected with the security chip; S2: the use of conductive glue or conductive film with the carrier filling the slot; S3: the load of heating, easy realization of hot melt welding.
【技术实现步骤摘要】
智能IC卡载带的焊接方法
本专利技术涉及智能IC卡的制作，尤其涉及智能IC卡载带的焊接方法。
技术介绍
智能ic卡，一般是指内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互，进一步来说，智能IC卡上通常具有用以与外部接触导通从而实现通讯的载带，以及可用以实现数据处理的安全芯片。现有技术中，载带和安全芯片是分离的，需要集成到现有的电路板上，然而，现有的智能IC卡载带焊接后具有凹凸不平，导通异常及外观缺陷等问题。
技术实现思路
为了解决以上技术问题，本专利技术提供了智能IC卡载带的焊接方法，在本专利技术一可选的方案中，提供了一种智能IC卡载带的焊接方法，包括如下步骤：S0：将印刷片材及电子模组进行层压，形成所述卡基，进而使得所述卡基内形成有所述安全芯片；S1：在卡基上进行铣槽，得到与所需焊接的载带匹配的铣槽位，所述铣槽位底部具有连接所述安全芯片的接触点位；S2：利用导电胶片或导电胶水将所述载带填入所述铣槽位；S3：对所述载带进行加热，从容实现热熔焊接。可选的，在所述步骤S2中，利用导电胶片进行所述载带的填...
【技术保护点】
一种智能IC卡载带的焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：S0：将印刷片材及电子模组进行层压，形成所述卡基，进而使得所述卡基内形成有所述安全芯片；S1：在卡基上进行铣槽，得到与所需焊接的载带匹配的铣槽位，所述铣槽位底部具有连接所述安全芯片的接触点位；S2：利用导电胶片或导电胶水将所述载带填入所述铣槽位；S3：对所述载带进行加热，从容实现热熔焊接。
【技术特征摘要】
1.一种智能IC卡载带的焊接方法，其特征在于：包括如下步骤：S0：将印刷片材及电子模组进行层压，形成所述卡基，进而使得所述卡基内形成有所述安全芯片；S1：在卡基上进行铣槽，得到与所需焊接的载带匹配的铣槽位，所述铣槽位底部具有连接所述安全芯片的接触点位；S2：利用导电胶片或导电胶水将所述载带填入所述铣槽位；S3：对所述载带进行加热，从容实现热熔焊接。2.如权利要求1所述的智能IC卡载带的焊接方法，其特征在于：在所述步骤S2中，利用导电胶片进行所述载带的填入时，具体包括：先将导电胶片冲切成小于所需焊接的所述载带的尺寸，将裁切后的导电胶片放置于所述铣槽位，冲切所述载带，将其填入所述铣槽位。3.如权利要求2所述的智能IC卡载带的焊接方法，其特征在于：所述导电胶片和导电胶水均包括基体材料和导电粒子，所述载带与安全芯片之间通过所述导电粒子实现导通，所述导电粒子设于所述基体材料中。4.如权利要求2所述的智能IC卡载带的焊接方法，其特征在于：冲切所述导电胶片时，所冲切的部分小于所需焊接的所述载带的1/3。5.如权利要求1至4任意之一所述的智能IC卡载带的焊接方法，其特征在于：所述载带的焊盘的宽度为2.5毫米。6.如权利要求1所述的智能IC卡载带的焊接方法，其特征在于：在所述步骤S2中，利用导电胶水进行所述载带的填入时，具体包括：在所述载带印刷一层导电胶水，烘干后进行冲切，然后填入所述铣槽位。7.如权利要求1所述的智能IC卡载带的焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：万天军，王俊，刘超，赵晓青，
申请(专利权)人：苏州海博智能系统有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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