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本发明提供了一种智能IC卡载带的焊接方法，包括如下步骤：S0：将印刷片材及电子模组进行层压，形成所述卡基，进而使得所述卡基内形成有所述安全芯片；S1：在卡基上进行铣槽，得到与所需焊接的载带匹配的铣槽位，所述铣槽位底部具有连接所述安全芯片的接...
该专利属于苏州海博智能系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州海博智能系统有限公司授权不得商用。

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