一种封装均匀的LED支架及其LED光源制造技术

本实用新型专利技术的一种封装均匀的LED支架及其LED光源，包括支架单体，每个支架单体包括支架本体和设在支架本体上且相互分离的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区内和第二焊盘区内均设置有用于安置灯芯的焊盘，且第一焊盘区和第二焊盘区的面积相等，或者第一焊盘区的面积占据支架单体的面积的30%~70%。且在支架中安装不同数量的芯片和输入不同的电压形成LED光源，能够满足不同环境的使用需求。与现有技术相比，支架单元充分利用每个支架本体内的空间，每个支架单体中的第一焊盘区和第二焊盘区均起到导电和导热作用，支架单体的空间利用效率比较高。这样的结构散热更均衡，提高使用寿命。再者生产时由于结构较为均衡，因此加工更加便捷。

LED bracket with uniform encapsulation and LED light source thereof

The LED bracket of the utility model is a package of uniform and LED light source, which comprises a bracket monomer monomer, each bracket includes a bracket body and a bracket body and separate the first pad and second pad pad pad area, the first area and the second pad area is respectively arranged in place the wick, and the area of the first pad and the second pad area equal area 30%~70%, or the first pad area occupy the stent monomer area. A plurality of chips and different voltages are arranged in the bracket to form a LED light source, and the utility model can meet the requirement of different environments. Compared with the existing technology, support unit to make full use of the space of each frame body, each bracket first welding monomer panel and second pad area plays a role of thermal and electrical, space support monomer utilization efficiency is relatively high. The structure is more heat balanced and improves the service life. Moreover, the production is more convenient because the structure is more balanced.

【技术实现步骤摘要】
一种封装均匀的LED支架及其LED光源
本技术涉及LED
，具体涉及一种封装均匀的LED支架及其LED光源。
技术介绍
随着电子半导体技术的发展，越来越多的照明场合采用LED光源来取代传统照明光源。LED光源是一种相当节能省电的发光元件，且具有寿命长、无有害金属对环境的污染等优点，目前已逐渐取代传统省电灯泡、日光灯、白炽灯、荧光灯等等，成为日常生活中的照明光源。现有的LED支架一般由多个支架单体拼接而成，每个支架单体内都设置有相互分离且绝缘的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区比第二焊盘区的面积大很多，第一焊盘区内设置有一个或者多个焊盘用于焊接灯芯，第一焊盘作为电极和并起主要散热作用，以及时释放灯珠产生的热量，第二焊盘区位于第一焊盘区旁仅仅作为电极用。因为一个支架单体的整体面积有限，又要容置实际所需要的多颗灯芯，所以实际中第一焊盘区的面积要比散热区的面积大很多，导致每个支架单体的产热比较集中在第一焊盘区，而第二焊盘区只在第一焊盘区的一侧作为电极用，加上第二焊盘区的面积比较小，所以散热也非常的不均衡。再者，从容置灯芯的角度来看，第二焊盘区不能容置灯芯，所以比较占据空间，造成每个支架本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装均匀的LED支架，其特征是：包括支架单体，每个支架单体包括支架本体和设在支架本体上且相互分离的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区内和第二焊盘区内均设置有用于安置灯芯的焊盘，且第一焊盘区和第二焊盘区的面积相等，或者第一焊盘区的面积占据支架单体的面积的30%~70%。

【技术特征摘要】
1.一种封装均匀的LED支架，其特征是：包括支架单体，每个支架单体包括支架本体和设在支架本体上且相互分离的第一焊盘区和第二焊盘区，第一焊盘区内和第二焊盘区内均设置有用于安置灯芯的焊盘，且第一焊盘区和第二焊盘区的面积相等，或者第一焊盘区的面积占据支架单体的面积的30%~70%。2.根据权利要求1所述的一种封装均匀的LED支架，其特征是：所述支架本体为金属材质的。3.根据权利要求1所述的一种封装均匀的LED支架，其特征是：该LED支架由多个支架单体组成，且多个支架单体的支架本体一体冲压成型。4.根据权利要求3所述的一种封装均匀的LED支架，其特征是：多个支架单体的支架本体由金属基材一体冲压成型。5.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，叶才，沈仁春，涂梅仙，刘亭，张沛，刘周涛，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44