LD芯片共晶焊接系统技术方案

本发明专利技术公开了一种LD芯片共晶焊接系统，包括机座，所述机座上方一侧设置有LD芯片焊接移位机构，所述机座上方另一侧设置有载具装卸搬送机构；所述LD芯片焊接移位机构包括二块支撑板，二支撑板的下方依次间隔排列有LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置与陶瓷芯片分离装置，二支撑板上端固定有吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方固定有视觉支撑板；所述LD芯片焊接移位机构包括条形机壳，所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座，所述电缸固定座上设置有移动电缸，所述移动电缸上水平驱动有一能在条形机壳和共晶焊台之间滑动的管座吸嘴模块。本发明专利技术具有能提高加工效率，并能在较小的空间内完成共晶焊工序的优点。

【技术实现步骤摘要】
LD芯片共晶焊接系统
本专利技术涉及LD加工领域，尤其是涉及一种能提高加工效率，并能在较小的空间内完成共晶焊工序的LD芯片共晶焊接系统。
技术介绍
LD(半导体激光器)具有效率高、寿命长、光束质量好、体积小、重量轻、可全固化等诸多优点，近年得到快速发展，并成为当今国际上激光领域最令人关注的研究热点。在LD的芯片制造、管芯(模组)封装和产品应用三个方面，封装工艺和设备更接近于市场，对产业的推动作用更为直接。其中，共晶焊接技术是下一代倒装大功率LD芯片封装工艺中最为关健的核心技术之一，共晶焊技术的好坏会直接影响到大功率LD模组的发光效率、寿命、散热性能和终端产品质量。共晶焊工序一共有3个零件，分别为管座，陶瓷芯片和LD芯片(尺寸长＊宽＊高为1.5＊1.0＊0.6mm)，先将陶瓷芯片通过共晶的方法焊接在底座上，然后再将LD芯片通过共晶的方法焊接在陶瓷芯片，现在的共晶焊台是通过一条生产线从一个方向到另一个方向依次完成焊接过程，这种生产线加工效率低，设备占用场所面积大。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种能提高加工效率，并能在较小的空间内完成共晶焊工序的LD芯片共晶焊接系统。本专利技术通过以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LD芯片共晶焊接系统，其特征在于：包括机座，所述机座上方一侧设置有LD芯片焊接移位机构，所述所述机座上方另一侧设置有载具装卸搬送机构；所述LD芯片焊接移位机构包括二块支撑板，二支撑板的下方依次间隔排列有LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置与陶瓷芯片分离装置，二支撑板上端固定有吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方固定有与吸嘴滑轨平行的视觉支撑板；所述视觉支撑板的上依次设置有位于LD芯片分离装置上方的LD芯片视觉镜头、焊接品检测镜头和位于陶瓷芯片分离装置上方的陶瓷芯片视觉镜头；所述吸嘴滑轨上滑动设置有：能在LD芯片分离装置与LD芯片角度补正装置之间上方滑动的LD芯片第一...

【技术特征摘要】
1.一种LD芯片共晶焊接系统，其特征在于：包括机座，所述机座上方一侧设置有LD芯片焊接移位机构，所述所述机座上方另一侧设置有载具装卸搬送机构；所述LD芯片焊接移位机构包括二块支撑板，二支撑板的下方依次间隔排列有LD芯片分离装置、LD芯片角度补正装置、共晶焊台、陶瓷芯片角度补正装置与陶瓷芯片分离装置，二支撑板上端固定有吸嘴滑轨，所述吸嘴滑轨上方固定有与吸嘴滑轨平行的视觉支撑板；所述视觉支撑板的上依次设置有位于LD芯片分离装置上方的LD芯片视觉镜头、焊接品检测镜头和位于陶瓷芯片分离装置上方的陶瓷芯片视觉镜头；所述吸嘴滑轨上滑动设置有：能在LD芯片分离装置与LD芯片角度补正装置之间上方滑动的LD芯片第一搬运吸嘴模块，能在LD芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的LD芯片第二搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片分离装置与陶瓷芯片角度补正装置之间上方滑动的陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块，能在陶瓷芯片角度补正装置与共晶焊台之间上方滑动的陶瓷芯片第二搬运吸嘴模块；所述LD芯片焊接移位机构包括条形机壳，所述条形机壳的中间横跨有一电缸固定座，所述电缸固定座上设置有移动电缸，所述移动电缸上水平驱动有一能在条形机壳和共晶焊台之间滑动的管座吸嘴模块；所述条形机壳位于管座吸嘴模块吸嘴前方层叠设置有多层进料盒，所述条形机壳位于双吸嘴模块吸嘴背面层叠设置有多层出料盒。2.根据权利要求1所述LD芯片共晶焊接系统，其特征在于：所述陶瓷芯片第一搬运吸嘴模块包括用于滑动设置在吸嘴滑轨上的水平固定板，所述水平固定板的上表面设置有水平电机，所述水平电机驱动一竖直设置的连接块前后移动，所述连接块上固定设置有一竖直电机，所述竖直电机驱动一定位板上下移动，所述定位板的下方竖直滑动连接有一竖直微调块，所述竖直微调块前后滑动连接一水平微调块，所述水平微调块上固定有一吸嘴连接块，所述吸嘴连接块上固定有搬运吸嘴，所述搬...

【专利技术属性】
技术研发人员：代克明，曾林波，肖华平，
申请(专利权)人：广东瑞谷光网通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44