压电振动部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供压电振动部件及其制造方法。提高将压电振子密闭封存于基板的基板与粘合层之间的粘合力。压电振动部件(40)具备：基板(10)，其具有安装压电振子(20)的主面(11)；盖(30)，其具有与主面(11)对置地开口的凹部(31)；以及粘合层(53)，其接合基板(10)与盖(30)，将压电振子(20)密闭封存于凹部(31)与主面(11)之间的空间。粘合层(53)形成为从基板(10)的主面(11)直至侧面(18)，以便包覆基板(10)的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压电振动部件及其制造方法
本专利技术涉及压电振动部件及其制造方法。
技术介绍
目前，广泛使用压电振动部件作为振子或频带滤波器。作为以往的压电振子的一种形态，例如在日本特开2014-197615号公报中记载有具有用于密封水晶振子隔离外部空气的构造的表面安装水晶振子。该公报所记载的表面安装水晶振子具备：安装水晶振子的基板和借助粘合剂密闭封存水晶振子的盖(该文献第0002段)。专利文献2：日本特开2014-197615号公报但是，若基板与粘合剂之间的接合强度不足，则盖有时会从基板剥离。特别是，在使用热固化性粘合剂粘合盖与基板来密闭封存水晶振子的情况下，在260℃左右的回流焊加热温度下，盖内的压力上升，盖有时会从基板剥离。
技术实现思路
本专利技术鉴于这样的情况而产生，目的在于提高用于将压电振子密闭封存于基板的基板与粘合层之间的粘合力。本专利技术的一个方面所涉及的压电振动部件具备：基板，其具有安装压电振子的主面；盖，其具有与主面对置地开口的凹部；以及粘合层，其接合基板与盖，以便将压电振子密闭封存于凹部与主面之间的空间。粘合层形成为从基板的主面直至侧面，包覆基板的至少一部分。根据本专利技术，能够提本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电振动部件，其中，具备：基板，其具有安装压电振子的主面；盖，其具有与所述主面对置地开口的凹部；以及粘合层，其接合所述基板与所述盖，以便将所述压电振子密闭封存在所述凹部与所述主面之间的空间，所述粘合层形成为从所述基板的主面直至侧面，包覆所述基板的至少一部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.01.08 JP 2015-0024851.一种压电振动部件，其中，具备：基板，其具有安装压电振子的主面；盖，其具有与所述主面对置地开口的凹部；以及粘合层，其接合所述基板与所述盖，以便将所述压电振子密闭封存在所述凹部与所述主面之间的空间，所述粘合层形成为从所述基板的主面直至侧面，包覆所述基板的至少一部分。2.根据权利要求1所述的压电振动部件，其中，所述侧面的表面粗糙度大于所述主面的表面粗糙度。3.根据权利要求1或者权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：开田弘明，能登和幸，上庆一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP