【技术实现步骤摘要】
一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器
本技术涉及到石英晶体谐振器,具体的是指一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体谐振器由于其频率的准确性和稳定性的特点,在现代电子行业如电脑、娱乐、通讯等领域是不可缺少的一部分。到目前为止,石英晶体谐振器通常是由石英晶片利用某种方法密封而成,直流电压通过作用在密封封装的引线或者金属焊盘上使石英晶体谐振器产生机械振动。通常情况下,表面贴装石英晶体谐振器由石英晶片、陶瓷基座和金属盖子组成。为了达到全密封的工作环境,这类陶瓷基座和金属盖子的压焊封装需要特别的设备,而这类设备主要依赖进口,特殊的设备要求也增加了此类谐振器的生产成本。传统的陶瓷基座是层叠式的结构,综合应用了金属过火沉积、金属混合及陶瓷金属封合等技术。此类陶瓷基座需要高技术以及特制的高温高强度设备进行生产,相对生产成本比较高,并且一直以来在供应方面都比较缺货。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中石英晶体谐振器中陶瓷基座与金属盖子压焊过程中存在的上述缺点和不足,提供一种结构简单、使用方便、生产成本低的全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器。为实现以上目的,本技术的技术解决方案是:一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器,包括石英晶片和陶瓷基座,所述石英晶片位于陶瓷基座上,所述陶瓷基座之上还设置有一个陶瓷盖子,陶瓷盖子与陶瓷基座大小相配合,陶瓷盖子通过非导电胶粘合物与陶瓷基座粘合在一起,陶瓷盖子具有凹形腔体,陶瓷基座上有金属点胶盘、金属焊盘和微型通孔,微型通孔内壁涂覆有导电浆,金属点胶盘与微型通孔之间形成电连接。所述陶瓷盖子上的凹形腔体的边缘有倒边。所述石英晶片通过银胶粘结在陶瓷基 ...
【技术保护点】
一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器,包括石英晶片(1)和陶瓷基座(2),所述石英晶片(1)位于陶瓷基座(2)上,其特征在于:所述陶瓷基座(2)之上还设置有一个陶瓷盖子(3),陶瓷盖子(3)与陶瓷基座(2)大小相配合,陶瓷盖子(3)通过非导电胶粘合物与陶瓷基座(2)粘合在一起,陶瓷盖子(3)具有凹形腔体(4),陶瓷基座(2)上有金属点胶盘(5)、金属焊盘(6)和微型通孔(7),微型通孔(7)内壁涂覆有导电浆,金属点胶盘(5)与微型通孔(7)之间形成电连接。
【技术特征摘要】
1.一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器,包括石英晶片(1)和陶瓷基座(2),所述石英晶片(1)位于陶瓷基座(2)上,其特征在于:所述陶瓷基座(2)之上还设置有一个陶瓷盖子(3),陶瓷盖子(3)与陶瓷基座(2)大小相配合,陶瓷盖子(3)通过非导电胶粘合物与陶瓷基座(2)粘合在一起,陶瓷盖子(3)具有凹形腔体(4),陶瓷基座(2)上有金属点胶盘(5)、金属焊盘(6)和微型通孔(7),微型通孔(7)内壁涂覆有导电浆,金属点胶盘(5)与微型通孔(7)之间形成电连接。2.根据权利要求1所述的一种全陶瓷...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄大勇,王斌,
申请(专利权)人:湖北泰晶电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北,42
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