【技术实现步骤摘要】
一种高基频石英MASE晶片检测装置
本专利技术涉及晶片检测领域,具体涉及一种高基频石英MASE晶片检测装置。
技术介绍
在消费电子、汽车电子、物联网等行发展过程中,晶振作为电子产品基础性核心元器件,向超小型化、超高频、低抖动、低相位噪声方向发展,基于半导体工艺小尺寸高基频MASE晶片,有外形尺寸小2mm以下,双面采用腐蚀加工成凹型结构,凹型区为压电效应振荡区,厚度越薄振荡的频率越高,50MHz以上产品,压电效应振荡区厚度在30微米以下,100MHz以上产品压电效应振荡区厚度小于16微米。传统的机械加工工艺难以满足工艺要求,采用半导体光刻微纳米加工工艺,可以实现晶片尺寸的小型化,超高频,但小尺寸的晶片质量小、难取放、易破损等特点,使得小尺寸晶片的电气特性检测难度很大,实用传统的检测仪器检测效果差,且极易对晶片造成损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现技术的缺陷和不足,提供一种结构简单、操作方便、检测效率高、晶片破损率低的高基频石英MASE晶片检测装置。为实现以上目的,本专利技术的技术解决方案是:一种高基频石英MASE晶片检测装置,包括底座,所述底座上设置有晶片支撑台,所述晶片支撑台通过水平调节器固定在支撑台基座上,所述晶片支撑台的下方设置有测试下探针和下探针上下调节器,其特征在于:所述晶片支撑台两侧的底座上分别安装有左支架和右支架,所述右支架上安装有光学放大镜,所述左支架上安装有高精度螺旋调节器,所述高精度螺旋调节器的底部安装有测试上探针,所述测试上探针位于晶片支撑台的正上方。所述高精度螺旋调节器包括位于调节器顶部的粗调旋钮和细调旋钮,所述细调旋钮位于粗 ...
【技术保护点】
1.一种高基频石英MASE晶片检测装置,包括底座(1),所述底座(1)上设置有晶片支撑台(2),所述晶片支撑台(2)通过水平调节器(3)固定在支撑台基座(4)上,所述晶片支撑台(2)的下方设置有测试下探针(5)和下探针上下调节器(6),其特征在于:所述晶片支撑台(2)两侧的底座(1)上分别安装有左支架(7)和右支架(8),所述右支架(8)上安装有光学放大镜(9),所述左支架(7)上安装有高精度螺旋调节器(10),所述高精度螺旋调节器(10)的底部安装有测试上探针(11),所述测试上探针(11)位于晶片支撑台(2)的正上方。
【技术特征摘要】
1.一种高基频石英MASE晶片检测装置,包括底座(1),所述底座(1)上设置有晶片支撑台(2),所述晶片支撑台(2)通过水平调节器(3)固定在支撑台基座(4)上,所述晶片支撑台(2)的下方设置有测试下探针(5)和下探针上下调节器(6),其特征在于:所述晶片支撑台(2)两侧的底座(1)上分别安装有左支架(7)和右支架(8),所述右支架(8)上安装有光学放大镜(9),所述左支架(7)上安装有高精度螺旋调节器(10),所述高精度螺旋调节器(10)的底部安装有测试上探针(11),所述测试上探针(11)位于晶片支撑台(2)的正上方。2.根据权利要求1所述的一种高基频石英MASE晶片检测装置,其特征在于:所述高精度螺旋调节器(10...
【专利技术属性】
技术研发人员:喻信东,
申请(专利权)人:湖北泰晶电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:湖北,42
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