一种用于晶片被银工艺的装卸设备制造技术

一种用于晶片被银工艺的装卸设备，包括机架和被银板组合，被银板组合包括从上至下依次叠放的上电极片、定位片、下电极片和底板，上电极片、定位片、下电极片和底板为方形板，定位板用于放置晶片，底板底面上设置有磁铁空位，磁铁空位呈条形凹槽状，被银板组合底部设置有磁铁载盘，磁铁载盘上平面固定有与磁铁空位相匹配的磁铁柱，机架包括两侧的立柱，立柱间从上到下设置有真空吸嘴移动平面、被银板固定平面、磁铁载盘卸载平面，三个平面两侧均通过滑动套筒连接在两侧立柱上。本实用新型专利技术结构简单、操作方便工作效率高。

A kind of loading and unloading equipment for silver coated wafer process

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶片被银工艺的装卸设备
本技术涉及到一种贴片型晶体谐振器生产领域使用的工装治具，具体指一种用于晶片被银工艺的装卸设备。
技术介绍
通常情况下，在贴片型晶体谐振器生产领域的被银工艺中，被银板包括用于承载晶片的底板、上电极片和下电极片，镀银前，需要将上下电极片固定在底板上下，需要一个夹持的装置以保证镀银的顺利进行。中国技术专利公开号为：CN201860299U，授权公告日为2011.06.8的技术专利公开了一种音叉型晶体的被银夹具，是由上掩膜架、上掩膜片、定位片、下掩膜片、下掩膜架五部分组装而成；上掩膜架上有上掩膜架定位销孔、上掩膜架被银镀膜材料导入孔和上掩膜架装配孔；上掩膜片上有上掩膜片定位孔和上掩膜片装配孔；定位片上有定位片定位销孔和定位片装配孔；下掩膜片上有下掩膜片定位孔和下掩膜片装配孔；下掩膜架上有下掩膜架定位销、下掩膜架装配螺丝孔和下腌架被银镀膜材料导入孔。该设计虽然提供了一种被银工艺中的夹持装置，但是结构复杂，使用不方便。另外，目前被银工艺中也有采用磁性固定装置的，镀银前，人工借助工具将小磁铁逐一放入底板的磁铁空位中，人本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于晶片被银工艺的装卸设备，包括机架（1）和被银板组合（2），所述被银板组合（2）包括从上至下依此叠放的上电极片（21）、定位片（22）、下电极片（23）和底板（24），上电极片（21）、定位片（22）、下电极片（23）和底板为方形板，所述定位片（22）用于放置晶片，其特征在于：所述被银板组合（2）的底板（24）底面上设置有磁铁空位（25），磁铁空位（25）呈条形凹槽状，被银板组合（2）底部设置有磁性载盘（3），磁性载盘（3）上平面固定有与磁铁空位（25）配合的磁铁柱（31），机架（1）包括两侧的立柱（11），立柱（11）间从上至下设置有真空吸嘴移动平面（4）、被银板固定平面（5）、磁...

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片被银工艺的装卸设备，包括机架（1）和被银板组合（2），所述被银板组合（2）包括从上至下依此叠放的上电极片（21）、定位片（22）、下电极片（23）和底板（24），上电极片（21）、定位片（22）、下电极片（23）和底板为方形板，所述定位片（22）用于放置晶片，其特征在于：所述被银板组合（2）的底板（24）底面上设置有磁铁空位（25），磁铁空位（25）呈条形凹槽状，被银板组合（2）底部设置有磁性载盘（3），磁性载盘（3）上平面固定有与磁铁空位（25）配合的磁铁柱（31），机架（1）包括两侧的立柱（11），立柱（11）间从上至下设置有真空吸嘴移动平面（4）、被银板固定平面（5）、磁性载盘卸载平面（6），三个平面两侧均通过滑动套筒（7）连接在两侧立柱（11）上，真空吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻信东，钟院华，汪晓虎，黄祥秒，谢凡，吴彦霖，杨飞，
申请(专利权)人：湖北泰晶电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42