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一种用于晶片被银工艺的装卸设备，包括机架和被银板组合，被银板组合包括从上至下依次叠放的上电极片、定位片、下电极片和底板，上电极片、定位片、下电极片和底板为方形板，定位板用于放置晶片，底板底面上设置有磁铁空位，磁铁空位呈条形凹槽状，被银板组合...
该专利属于湖北泰晶电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖北泰晶电子科技股份有限公司授权不得商用。

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